埋入电镀和溅射平面电阻制造技术你了解多少？

电镀和溅射所形成的买入平面电阻是指采用电镀方法和溅射（真空）技术来形成的埋入金属或金属氧化物（正控溅射）的薄膜电阻器。作为电路板厂家和技术人员是必须知晓的，今天小编详细分享埋入电镀和溅射平面电阻制造技术的相关知识。

（1）埋入电镀平面电阻技术。利用常规的PCB工业，即在薄的覆铜箔板的“芯”材上，通过图像转移和化学蚀刻等工艺形成内层线路并涂附上抗蚀（镀）保护膜，但仅露出（蚀刻去铜箔）用于电镀沉积金属（如Ni/P合金或其它电阻性金属等）的电镀创空。然后按孔金属化工艺来实施活化处理并形成极薄的化学铜，或者采用直接电镀技术（如碳膜法、钯膜法或有机导电膜等）形成电层，有必要时再电镀上电阻性镀覆膜层，最后除去抗蚀（镀）膜，即可。其过程如下：

   扳面清洁→抗蚀膜→曝光→显影→蚀刻→抗蚀→（镀）膜→曝光→显影→孔化与电镀→去膜。采用这种电镀沉积的埋入电阻，像Ohmega-ply电阻材料一样，其买入电阻值稳定，并可用激光进行修整（切除或切划等），可获得更接近于设计的埋入电阻器的电阻值（或尺寸）。但这类电镀埋入电阻器的电阻值大多处于100?/□到300?/□之间，不适用于埋入大电阻值的场合。其理由与Ohmega-ply电阻材料一样，因为大电阻值的电阻在PCB内要占去很大面积（串联后尺寸长），还会引起不希望的杂念和串扰。

（2）埋入建设电阻技术。工艺与电镀埋入平面电阻技术一样，即在完成内层线路（同时蚀刻出溅射沉积电阻材料的“窗口”）的基础上，采用掩膜（仅有溅射电镀材料的“窗口”）于真空溅射装置内溅射（如热金属或金属氧化物汽化）沉积电阻材料，又可称为真空蒸镀。通过溅射参数（特别是时间）来控制溅镀电阻层厚度，溅射电阻层的尺寸和形状则由溅射“窗口”来控制。

由于真空溅射设备的限制，而PCB电路板在制板的尺寸很大，要采用真空溅射电阻材料需要有很大的真空溅射装置，成本高。因此， 采用真空溅射电阻材料方法大多是较小尺寸的PCB，特别适用于小尺寸的陶瓷基板的情况。

目前已有大型的真空溅射设备用于生产上，如采用Role-to-Role方法，在卷式挠性基材上通过大型真空溅射设备溅射沉积积极薄（≤0.1um)的铜层，接着也以卷式进入电镀铜来达到所要求的覆铜箔厚度，采用这种方法生产出来聚酰亚胺（或聚酯）覆箔基材是一种无粘结层的覆铜箔基材。

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