金属化陶瓷基板：绝缘陶瓷的“导电革命”与高端制造的核心基石

金属化陶瓷基板是一种通过在陶瓷表面形成兼具优良导电性和高结合强度的金属层而制成的复合功能材料。它通过将绝缘的陶瓷与导电的金属相结合，在保持陶瓷本身机械支撑与绝缘特性的基础上，实现了电路导通与热量管理的双重功能。该类基板一般呈双层结构：下层的陶瓷基体提供物理强度与介电保障，上层的金属线路则负责电气互连、功率传输和散热管理，下面由深圳金瑞欣小编来为大家讲解一下：

根据基体材料的不同，金属化陶瓷基板可分为氧化铝（Al?O?）、氮化铝（AlN）和氮化硅（Si?N?）等几大类；按工艺类型则主要包括高温/低温共烧陶瓷（HTCC/LTCC）、厚膜技术（TFC）、直接敷铜（DBC）、直接敷铝（DBA）以及薄膜镀铜（DPC）等。这些基板被广泛用于LED照明、新能源汽车、5通信基站和航天电子等关键领域。不同应用对其性能提出侧重要求迥异：如LED封装侧重绝缘性与成本，多选用氧化铝基板；而新能源车用功率模块追求高导热与高可靠性，普遍采用氮化铝或氮化硅基板。

在政策扶持与市场需求的双重推动下，中国金属化陶瓷基板产业近年来研发投入持续加大、产能布局积极扩张，带动国产化规模不断提升。目前全球高端产能仍集中在欧美、日韩企业，例如氮化硅活性金属钎焊（AMB）基板主要由德国贺利氏、美国罗杰斯和日本东芝等公司主导。中国则依托完善的产业链与制造优势，已在氧化铝中低端产品及部分氮化铝中高端领域形成大规模供应能力。

国内金属化陶瓷基板生产企业众多，竞争主体多样。在HTCC/LTCC领域，代表性企业包括金瑞欣、河北鼎瓷电子、福建华清电子等；在AMB基板方面，主要有罗杰斯、江苏富乐华、博敏电子等；DBC基板以贺利氏、富乐华、南京中江等为主要代表；DPC基板则涵盖国瓷赛创、同欣电子、协和电子等企业。随着新企业不断涌入和现有厂商持续扩产，国内金属化陶瓷基板市场的竞争态势正日趋激烈。