金瑞欣：引领陶瓷基电路激光精密加工

随着我国在5G通信、国防军工、航空航天、卫星通信等高科技领域的迅猛发展，相关电子设备对电路性能与可靠性的要求日益提升。在此背景下，陶瓷基板厚膜与薄膜电路凭借其优异的稳定性与耐久性，正逐步取代传统电路，成为高可靠性电子系统的首选。

为满足这一高端制造需求，金瑞欣成功研发出国际领先的陶瓷平面及三维厚薄膜电路激光直写设备。该系统集成皮秒激光技术，具备非接触、无热损的“冷加工”能力，可在各类陶瓷基材上实现微米级精度的电路图形直写与基底切割。得益于极短脉冲的物理特性，加工过程中几乎不产生热影响，确保材料结构完整，线路边缘锐利清晰，刻蚀深度均匀一致。

该设备支持选配三维直写模块，能够一次性完成复杂三维曲面上的电路图形加工，显著提升工艺集成度与生产效率。整个加工过程无需化学辅助剂或其他耗材，绿色环保，操作灵活。系统更具备智能参数自适应功能，可根据材料属性自动优化激光功率与脉冲能量，广泛适用于多种特种材料的精密加工。

除陶瓷基板电路直写外，金瑞欣激光设备还具备广泛的工业应用潜力，包括但不限于：

1、LTCC/HTCC基板的激光钻孔与盲槽加工

2、陶瓷材料微孔与槽位精密成型

3、玻璃基板表面薄金属线路刻蚀

4、PTFE高频电路板精密切割

5、FPC覆盖膜激光开窗

6、柔性线路板外形切割

7、软硬结合板激光开盖等

金瑞欣作为拥有十多年历史的特陶瓷电路板厂家，始终致力于电路板的研发生产。拥有先进陶瓷生产设备和技术，以快速的交期和稳定的品质满足客户的研发进程和生产需要，品质优先，占领市场先机。陶瓷板交期打样7~10天，批量10~15天，具体交期要看陶瓷电路板图纸、加工要求及其难度，快速为您定制交期，以“品质零缺陷”为宗旨，提供优质的产品和服务。若您有相关需求，欢迎与我们联系，我们将竭诚为您服务。