金瑞欣陶瓷基板可以做那些加工工艺？

陶瓷基板目前在汽车、LED、照明、大功率模块方面，陶瓷基板随着工艺的进步，产品质量也越发走成熟化。不像之前成本特别高，良品率太低，导致跟不上市场需求。金瑞欣作为陶瓷基板生产厂家，有着丰富的陶瓷基板制作经验，今天主要分享一些金瑞欣陶瓷基板都可以做的是哪些工艺？

一，陶瓷基板DPC陶瓷工艺

DPC工艺也叫薄膜工艺，这样的工艺做出的陶瓷pcb有而被叫做DPC陶

瓷基板，DPC技术是薄膜法是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法，其中直接镀铜 (Direct plating copper)是最具代表性的。直接镀铜（DPC），主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化。PC-磁控溅射+电镀 工艺 精度高，设备成本高。先是在真空条件下溅射钛，铬然后再是铜颗粒，最后电镀增厚，接着以普通pcb工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。

DPC工艺适用于大部分陶瓷基板，金属的结晶性能好，平整度好，线路不易脱落，且线路位置更准确，线距更小，可靠性稳定等优点。

二， 陶瓷基板DBC工艺

陶瓷覆铜板英文简称DBC，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，

它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，但是无法过孔，精度差，表面粗糙，由于线宽，只能适用于间距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生产无法实现小规模生产。

三, 陶瓷基板LAM技术（激光快速活化金属化技术）

陶瓷覆铜板现在可以采用LAM技术（激光快速活化金属化技术）来取代

DBC技术，这种新型技术生产出来的陶瓷电路板具有更好的热导率，更牢更低阻的金属膜层，更匹配的热膨胀系数，并且基板可焊性好，使用温度高，高频损耗小，还能高密度组装，铜层不含氧化层不含有机成分，绝缘性能很好，导电层厚度可根据客户要求定制，在1μm-1㎜之间。

      以上是金瑞欣特种电路制作陶瓷基板三大制作工艺，目前合作的客户主要是在LED、汽车、功率模块等领域，主营氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板，十多年电路板打样制作经验，制作工艺较为吃成熟，良品率高，是值得信赖的陶瓷基板生产厂家。