金瑞欣DBA陶瓷基板：驱动eVTOL，引领低空电动化

在全球能源转型与智能技术深度融合的浪潮下，低空经济正从构想加速走向现实，成为重塑未来交通与物流格局的重要引擎。政策层面，中国已将低空经济明确纳入国家战略性新兴产业体系，各地配套支持持续加码，为通航运营、城市空中交通等场景打开了万亿级市场空间。

作为低空经济的核心载体，电动垂直起降飞行器凭借零排放、低噪声、高效率等优势，被视为城市立体交通与特种作业的革命性解决方案。然而，其商业化落地始终面临一项根本性挑战：如何在极致的轻量化与空间限制下，实现电推进系统的高功率、高可靠与高安全运行。

行业共识指向一条技术路径——轴向磁通电机。其结构紧凑、功率密度突出的特点，完美契合航空动力需求。但这也对电机内部的功率模块提出了前所未有的要求：基础材料必须在耐压、散热与重量之间取得突破性平衡。

金瑞欣DBA陶瓷基板：为eVTOL动力系统注入“可靠芯能量”

深耕电子材料领域多年，金瑞欣特种电路技术有限公司前瞻布局低空电动化趋势，率先推出航空级DBA陶瓷基板解决方案。该产品采用高性能陶瓷与铝材的直接键合技术，在绝缘强度、热传导与机械稳定性之间实现科学统一，直面eVTOL电驱系统的三大核心诉求：

• 安全可靠，满足航空级标准
  优异的介电性能与高耐压特性，为电驱系统在复杂工况下的稳定运行筑牢安全基础，符合航空领域对可靠性的极致追求。

• 高效散热，赋能持续高功率输出
  导热性能突出，可快速导出高功率密度电机运行时产生的集中热量，避免热累积导致的性能衰减，保障动力系统在全生命周期内的输出稳定性。

• 轻量化设计，提升整机续航与载荷
  在保证结构强度的前提下实现极致轻薄，助力减轻电驱系统整体重量，直接转化为eVTOL更长的航时与更高的运营经济性。

从材料到系统：携手产业伙伴，共拓低空新航路

金瑞欣始终致力于成为高端功率电子材料的可靠合作伙伴。我们不仅提供产品，更注重与eVTOL整机厂商、电驱系统供应商开展深度协同，从材料选型、热设计到工艺适配，提供全程技术支持与定制化解决方案。

随着低空应用场景持续拓宽、适航认证体系逐步完善，eVTOL产业已驶入发展快车道。金瑞欣将继续以创新为驱动，以可靠为基石，通过DBA陶瓷基板等一系列高性能材料产品，助力全球客户突破技术瓶颈，共同推动低空经济安全、高效、可持续地翱翔于未来天空。