金瑞欣DBA基板，助力功率模块减重降本

在功率半导体追求高功率密度与高可靠性的进程中，成本控制正成为与技术创新同等关键的课题。面对以铜为代表的金属材料价格波动，传统DBC（覆铜陶瓷基板）的成本压力日益增加，驱动着市场寻找更优的解决方案。

在这一背景下，金瑞欣自主研发的DBA（直接覆铝）陶瓷基板及其升级方案DBAC，凭借其在成本与性能上的综合优势，正成为引领行业降本增效的新一代选择，下面由深圳金瑞欣小编来为大家讲解一下：

一、 卓越成本控制：以铝代铜，构建稳定供应链

DBA基板的核心革新在于以金属铝替代铜作为导电层。这一转变带来了显著的成本优势：

材料成本优势：铝材本身价格显著低于铜，且市场价格更为稳定，可直接降低基板的核心原材料成本，为客户提供显著的BOM成本优化空间。

轻量化附加价值：铝的密度仅为铜的约三分之一。采用DBA基板可直接减轻功率模块重量，对于新能源汽车、航空航天等领域追求极致轻量化的客户而言，这既是性能提升，也是系统层面的间接成本节约。

二、 综合性能表现：不止于成本，更胜在可靠

DBA的价值绝非仅仅源自成本。其性能已通过多项严苛测试验证，完全满足中高功率应用需求：

出色的电气绝缘与高压可靠性：得益于优质的氮化铝陶瓷基板与稳固的铝-瓷键合界面，DBA基板展现出优异的高压绝缘性能。在局部放电测试中，即使在数kV的高压下，其局部放电量仍能保持极低水平，远超常规标准，特别适用于对耐压要求苛刻的轨道交通、智能电网等领域。

优异的热管理与循环可靠性：铝具有良好的导热性，结合高导热氮化铝陶瓷，确保了高效的散热路径。更为关键的是，铝与陶瓷之间的热膨胀系数匹配更佳，且铝层具备更好的塑性，能够在剧烈的温度循环（如-55℃至150℃）中有效缓冲热应力，经数千次循环后，其键合界面仍保持完好，展现了卓越的长期可靠性。

极高的界面结合强度：DBA采用特殊的直接键合技术，实现了铝层与陶瓷的冶金结合。测试表明，其剥离强度极高，失效往往发生于铝层本体而非结合界面，证明了其坚固的键合质量。

三、 灵活方案升级：DBAC——性能的再进化

为满足部分对载流能力和焊接性能有极致要求的应用场景，金瑞欣在成熟的DBA技术基础上，创新推出DBAC（覆铝陶瓷基板表面覆铜）解决方案。

该方案在保留DBA基板低成本、高可靠、轻量化内核的同时，通过在铝层表面增加一层致密的铜导电层，实现了两大升级：

载流能力跃升：表层铜提供了更低的线路电阻，满足高电流负载需求。

表面工艺友好：铜层为后续的表面处理（如镀镍、镀金）和芯片焊接提供了理想的基底，兼容性更广。

DBAC方案巧妙地融合了铝的成本可靠性与铜的导电工艺性，为客户在复杂的性能与成本权衡中提供了“鱼与熊掌兼得”的精准选择。

四、 广泛的应用前景

凭借成本与性能的平衡特性，金瑞欣DBA/DBAC基板已成为多个高增长领域的理想选择：

新能源汽车：应用于电机控制器、车载充电机（OBC），助力实现电驱系统的高效、轻量与可靠。

清洁能源与电力系统：适用于光伏逆变器、储能变流器及智能电网中的功率模块，应对高压、高湿等复杂工况。

工业与轨道交通：为工业变频器、轨道交通牵引变流器等提供高可靠性的功率载体解决方案。

总结

在功率半导体封装材料的发展道路上，单纯的性能堆叠已不再是唯一方向。金瑞欣深刻洞察市场对成本、可靠性与性能的综合需求，通过DBA与DBAC覆铝陶瓷基板系列，为客户提供了一种更具远见的价值选择。

我们不仅是材料的供应商，更是客户应对成本挑战、优化产品设计的合作伙伴。选择金瑞欣，即是选择一种更稳健、更富竞争力的功率模块解决方案。