高频陶瓷基板特性以及制备方法

                                       高频陶瓷基板特性以及制备方法

高频陶瓷基板在高频通讯领域备受青睐，在5G通讯、天线设备、滤波器等产品上应用。高频陶瓷基板同时具备高频特性与陶瓷基板的优势，今天小编就来分享一下陶瓷基板的特性以及制备方法。

陶瓷基板高频特性和介电常数

一般2hz以上频率射波高频板则需要用到陶瓷基板，高介质陶瓷基板因为介电常数稳定，介质损耗小，具备高频性能。高频陶瓷基板对介电常数有要求稳定，根据高频板性能的要求对介质常数的要求不一，一般介电常数在9-10，有的则需要陶瓷基板介电常数在20.

陶瓷高频覆铜板的结构

陶瓷高频覆铜板采用的高介质常数氧化铝陶瓷基板或者氮化铝陶瓷基板加工而成，一般是一面或者双面覆铜，中间是陶瓷基板也是绝缘层。陶瓷高频覆铜板具备良好的高频性能和导热散热性能、绝缘性能、介电损耗小，介质稳定。

高频陶瓷基板的制备方法

高频陶瓷基板制备方法，要看实现的具体要求而定；一般单双面高频陶瓷基板可以采用DPC或者DBC工艺；多层则需要用到LTCC制作工艺；金瑞欣特种电路在高频陶瓷基板制作工艺主要是DPC、DBC、LTCC制作工艺，拥有三年多陶瓷基板行业经验和十年多PCB行业经验，品质可靠，交期满意，欢迎咨询。相关资讯“高频产品为什么用陶瓷基板”