高频覆铜板和陶瓷基板的关系和区别

高频覆铜板是在高频基材比如聚四氟乙烯、亚龙、罗杰斯等板材上面做覆铜金属化后的电路板，陶瓷基板是采用陶瓷基材经过加工金属化后形成的陶瓷基电路板。两者性能不同。

高频覆铜板性能

高频覆铜板主要具有介电常数低，介质损耗小，高频性能突出的特点，但是高频制作过程容易脆，制作费用较高。高频材料一般都是采用的进口材料，不太好定板材，周期相对比较长。高频覆铜板一般在高频通讯领域适用。

陶瓷基板的性能

陶瓷基板具有高导热性、高绝缘性能，还具体高频性能，耐高温、耐腐蚀、耐压、环保等综合特点，陶瓷基板相对比较小，一般比较适合高集成、微型化电路的要求，陶瓷基板一般有氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板等陶瓷基板，陶瓷基板介电常数在7~10，介电损耗小，具有良好的高频特性。因此有高频通讯领域采用高频陶瓷基板作为电子元件，既能导热、散热，绝缘又具备高频高速特性。陶瓷基板应用广泛，在电子电源、医疗、汽车电子、消费电子、高频通讯、航天航空、轨道交通等领域应用。

可见，陶瓷基板和高频覆铜板都被应用到高频通讯产品领域，陶瓷基板比高频覆铜板具备更多的综合性特点和应用领域，陶瓷基板制作成本可能比高频覆铜板更低，周期更快，高频覆铜板主要应用在高频通讯领域，就介电常数而言，高频覆铜板介电常数更低。和高频覆铜板相比，陶瓷基板而且具备更好的综合性能。更多陶瓷基板相关问题可以咨询金瑞欣特种电路。