高多层电路板孔金属化与电镀

高多层电路板钻孔金属化和电镀是否会复杂一些呢？今天小编分享一些这方面的知识。

直接组装于母板或背板上的主体元件是接插件（连接器），采用波峰焊接或红外焊接或热风焊接等是很困难的，甚至是不可能的。因为很厚的母板或背板的面积尺寸大而厚，焊接时所需的热容量是很大的。在这种情况下，如果进行焊接，往往会发生在熔融焊料还没有填满镀覆孔以前便固化的情况，从而阻止了熔融焊料进一步进入镀覆孔内，导致接插件（连接器）引脚与镀覆孔之间形成差的焊接点或空洞。除非要采用更高的焊接温度和更长的焊接时间，但这样一来，将会威胁到母板或背板的电气连接可靠性（主要是Z向热膨胀会造成孔连接断裂，而X、Y向热膨胀，特别是超过Tg温度时会引起变形、扭曲等）。因此，绝大多数的母板或背板上组装接插件（连接器）是采用压插技术的方法，也就是说，家插件（连接器）上的插针（引脚）是通过压力而压入到母板或背板的镀覆孔中，这些镀覆孔内可以是没有焊料的，只有镀铜层。

为了达到可靠性的电气连接，这些接插件的插针（引脚）都设计成特殊的几何形状，大多采用具有尖锐边棱的多边形（如正方形、正六角形等）结构，在压力的压插下，这些尖锐的边棱将穿入到孔壁镀铜层之内，形成牢固的电气连接。

为了达到可靠性的插接要求，对高多层电路板也就是母板或背板内镀覆孔的钻孔直径、孔内镀铜层厚度或最后孔径尺寸有了要求和规定，甚至对孔内肚痛层厚度和最后孔径尺寸有着严格的规定，比起常规印制板有更高的要求。更多工艺需求可以咨询金瑞欣特种电路官网，金瑞欣是十年pcb打样厂家，品质可靠。