高端电子封装基石：HTCC/LTCC陶瓷基板

多层陶瓷基板，常被称为陶瓷外壳或陶瓷管壳，是现代高性能集成电路与微系统的关键承载部件。它如同电子元器件的“精密骨架”，不仅提供机械支撑与密封保护，更实现了复杂的高密度电气互连。目前，该领域的规模化制造主要依托两大核心技术：高温共烧陶瓷（HTCC） 与低温共烧陶瓷（LTCC）。下面由深圳金瑞欣小编来为大家讲解一下：

一、核心技术：共烧陶瓷工艺

共烧陶瓷技术是一种先进的层压制造工艺。其核心在于对柔软的生瓷带进行精密加工——包括冲孔、填充导电通孔、印刷电路图形，再将多层生瓷对准叠压，最终通过一次烧结成型为坚固致密的三维陶瓷结构。

该工艺属于非连续、模块化生产模式，优势显著：每一层均可独立制作、检测甚至替换，使得最终产品的良率不受层数增加而明显影响，从而为实现更高阶的三维布线密度与系统集成度提供了可能。

通用工艺流程主要包括：配料与球磨 → 流延成带 → 切片 → 激光/机械冲孔 → 通孔填充 → 丝网印刷线路 → 层压对齐 → 等静压合 → 切割分片 → 共烧烧结 → 后处理（如镀金、钎焊） → 最终测试。

二、HTCC与LTCC：性能各异，各领风骚

尽管流程相似，但HTCC与LTCC在材料与关键工艺上的差异，决定了它们截然不同的性能谱系与应用疆域。

1. 高温共烧陶瓷 (HTCC)

材料与工艺：采用氧化铝(Al?O?)、氮化铝(AlN)等高温陶瓷粉料，与钨、钼等高熔点金属浆料共同在1400-1650℃ 的还原性气氛中烧结。

核心优势：机械强度极高、导热性能卓越、耐腐蚀、抗氧化，且原材料成本相对较低，工艺成熟稳定。

典型应用：广泛应用于要求高功率、耐高温、长寿命、极端可靠的领域，如航空航天电子、大功率IGBT模块、军用微系统等。

2. 低温共烧陶瓷 (LTCC)

材料与工艺：采用玻璃-陶瓷复合材料，可在850-900℃ 的空气中与银、铜等高电导率金属浆料共烧。

核心优势：导体电阻低、信号损耗小、高频特性优异；允许在层间集成电阻、电容、电感等无源元件，实现系统小型化；设计灵活，开发周期相对较短。

典型应用：主导高频无线通信领域，如5G/6G射频模块、卫星通信、雷达导引头、汽车电子以及高端DC/DC转换器等。

简言之，HTCC是“力量与耐力的基石”，而LTCC则是“频率与集成的先锋”。 LTCC技术常被视作厚膜技术与HTCC技术的优势融合体，在三者比较中，其在集成度、高频性能与设计灵活性方面表现突出。

三、产业现状与挑战

目前，全球共烧陶瓷产业链的上游高端环节存在较高壁垒。高性能的专用陶瓷粉体、匹配的导电浆料，以及高精度的流延、印刷和烧结设备，市场仍主要由海外头部企业主导。这一现状导致从产品设计到最终出货的周期较长，整体成本居高不下，在一定程度上制约了该技术在新兴领域的快速普及与迭代创新。

总结

HTCC与LTCC作为多层陶瓷基板的两大支柱技术，凭借其不可替代的高性能，持续推动着高端电子装备向更小、更轻、更可靠、更高频的方向发展。突破关键材料与装备的制约，是提升产业自主能力、释放其更广泛应用潜能的核心路径，金瑞欣拥有十年pcb行业经验，四年多陶瓷电路板制作经验。为企业提供高精密单、双面陶瓷电路板，多层陶瓷电路板定制生产，若您有相关需求，欢迎与我们联系，我们将竭诚为您服务。