高导热氮化铝陶瓷基板金属化工艺

氮化铝陶瓷基板金属化后具备更好的导热性能和电气性能，有利于更好的焊接，今天小编就来看看高导热氮化铝陶瓷基板金属化的种类以及工艺。

一，耐高温氮化铝陶瓷金属化基板

     耐高温氮化铝陶瓷基板就是高导热氮化铝陶瓷基板，具备较高的导热能力。一般金属化都是经过镀铜、镀金、覆铜、沉金等。

二，氮化铝陶瓷基板金属化

1，氮化铝陶瓷基板金属化国家标准

氮化铝陶瓷基板金属化，都是按照客户的要求以及现有的制程能力来做的，没钱没有确定的国家标准。一般都是常规的金属化厚度，特殊的只要是能做都没有问题的。

  2，氮化铝陶瓷基板镀金

   镀金一般在1微米以下，镀金的成本一般沉金低。

3，氮化铝陶瓷基板沉金

氮化铝陶瓷基板沉金，一般金厚2微米有以上，就沉金。

3，氮化铝陶瓷基板镀层厚度与电流

     氮化铝陶瓷基板镀层厚度越厚，电流载流能力就越强，新号越好，越好焊接。

二，氮化铝陶瓷基板金属化工艺

     氮化铝陶瓷基板金属化工艺，有DPC镀铜工艺，DBC覆铜工艺，低温烧结金属化工艺以及高温烧结金属化工艺，和AMB磁控溅射工艺等。DPC氮化铝陶瓷基板比较适合精密化、微型化、集成化的陶瓷电路板，DBC制作成本相对比较低，可以批量生产，在很多领域被广泛使用。

     氮化铝陶瓷基板金属化不仅可以做镀铜也可以做覆铜，金瑞欣现在还可以做金锡合金以及铂金。更多氮化铝陶瓷基板金属化的问题可以咨询金瑞欣特种电路。