分享高频板制作流程之一《图形转移》

高频板制作流程比普通板要复杂多，前后涉及到图形转移，压合，机械钻孔，电镀，AOI等前后十几个核心流程。小编今天先分享一下 图形转移。图形转移依次做前处理，曝光，DES等

　　2.1.前处理：

　　PTFE材料采用化学清洗方式做处理。

　　2.2.压膜：依据正常作业方式作业

　　2.3.曝光：

　　A.手动对位曝光时：每5片清洁一次底片，每1片清洁一次机台。

　　B.需要采用10倍放大镜对位，对准度控制在+/-1.5mil范围内。

　　C.走自动曝光机，PE值设定≤50um。

　　D.有菲林对接时，每生产25PNL用10倍放大镜检查一次对菲林准度度，且需要选用4mil厚度的菲林进行生产。

　　2.4.DES（酸性蚀刻）

　　A.先制作首板，量测四角和中间位置共五点（不够5点时，全量）MI指示量测的线宽（如下图，1-5点），控制于中值才可以生产。

　　B.单面线路产品线路面朝下蚀刻，双面线路的产品密线路面朝下蚀刻，量产时每30块抽量1块线宽，量测对角线方向的三点（1，5，4或2，5，3）即可。

　　C.线宽量测时必须采用线宽线距量测仪进行量测，依据上设计标准。

　　D.测量线路毛边，控制蚀刻因子：无电镀铜，蚀刻因子≥3.5，有电镀铜，蚀刻因子≥3。

E.微带线：无残铜、无缺口、无毛刺、线路轮廓边缘光滑，采用1300XSEM测量，边缘轮廓毛刺≤3um，如下图：

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