大功率LED陶瓷基板封装结构和加固方法

                                             大功率LED陶瓷基板封装结构和加固方法

大功率LED陶瓷基板封装关注的是导热率高，散热面积大，能延长LED发光芯片的使用寿命,降低发光成本，结构简单、安装方便，安全可靠。这样的大功率LED陶瓷基板封装才能具备更好的性能和可持续性价值，今天小编就分享是大功率LED陶瓷基板封装结构和加固方法。

高效散热的大功率LED封装结构

高效散热的大功率LED封装结构,按照本发明提供的技术方案,所述高效散热的大功率LED封装结构,包括透明基板及底板,所述底板上设有若干LED发光芯片,透明基板位于底板对应于设置LED发光芯片的一侧,透明基板压盖于LED发光芯片上.本发明透明基板与底板间设有LED发光芯片,LED发光芯片可以为单层或多层结构,LED发光芯片的两侧设有散热基板,散热基板采用镀银板或银板制成,导热率高,透明基板,散热基板及底板同时能够将LED发光芯片的工作热量散热出去,提高了散热面积,能延长LED发光芯片的使用寿命,降低发光成本;透明基板,散热基板及底板不会影响LED发光芯片2的出光率,结构简单紧凑,安装使用方便,安全可靠.。

大功率LED高可靠性应用的封装加固方法         

半导体照明器件技术领域,具体为一种高效导热的大功率LED集成封装结构.其包括第一导电板,第一导热绝缘板,第二导电板,第二导热绝缘板和若干LED芯片;所述导电板直接作为电路连接的正负极;导电板与导热绝缘板间隔排布形成三明治结构,界面处涂有高导热系数的绝缘胶;LED芯片底部与下层导电板表面直接粘接;LED芯片采用并联,串联或并联—串联组合的方式构成单个LED封装模块,再组合成更大功率的LED模组,提高了模组的电压,降低了电源设计要求;整个集成封装结构可以采用机械方式固定,无需制备印刷电路板,工艺简单可靠,降低了封装成本;该封装结构适用于可见照明,紫外辐照和特种照明应用领域.

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