大电流领域氮化铝陶瓷基板替代厚铜板的两个理由

                                                                         大电流领域氮化铝陶瓷基板替代厚铜板的两个理由

在很多大电流、大电压领域需要极好的散热性能，一般企业选择采用厚铜板，通常铜厚做到8盎司或者十几盎司，采用厚铜板主要是因为铜的导热和通电能力强。自从有了陶瓷基板后，之前采用厚铜pcb，现在可以采用氮化铝陶瓷基板来替代，这样既能实现更好的导热和导电性能，还能节省一些费用。

氮化铝陶瓷基板能替代厚铜板pcb，主要主要以下两个理由：

一， 氮化铝陶瓷基板相对于厚铜板，氮化铝陶瓷基板具备给更好的散热性能

陶瓷基板导热能力在15~170W,氧化铝陶瓷基板导热通常在35w,氮化铝陶瓷基板散热通常可以去到170w,而铜基板的导热最高是120W.如果改用氮化铝陶瓷基板做，导热直接在170W以上，具备更好的散热性能，而且陶瓷基板的电器性能更好，不仅导热高绝缘性也很好。

二，氮化铝陶瓷基板相对于厚铜pcb板的制作成本要比直接用厚铜板要低

采用氮化铝陶瓷基板替代厚铜pcb板，可以达到节省制作成本，一般实现大电流、大电压的电源等应用产品，一般铜厚需要做十几盎司，费用至少在1万以上，如果改成氮化铝陶瓷基板费用一般要低几千元的费用，而且导热更高，具备更好的电气性能。

由此可见，在大电流电源产品领域，采用氮化铝陶瓷基板比采用铜基板导热更好，费用更低，因此氮化铝陶瓷基板具备更好的电气性能，在大电流。大电压等电源性产品而言，氮化铝陶瓷基板更受欢迎。