半导体行业为何需要陶瓷电路板

我国芯片自给率目前仍然较低,核心芯片缺乏,高端技术长期被国外厂商控制。随着中美贸易关系的变化，国家对科技芯片的扶持和重视不断加大，到2025年芯片自给率冲刺70%。那么陶瓷电路板作为科技发展的重要元件，也将不断推动半导体芯片的发展。

一，新形势下半导体芯片行业现状

到 2020年，我国的集成电路生产将占中国1,434亿美元集成电路市场的15.9％，比2010年10.2％的确更高，但是这是经过了10年的变化。IC Insights预测，从2020年开始，这一份额将平均每年增加0.7个百分点。此外，到2025年，这一份额还将增加3.5个百分点，达到19.4％。

据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，增长率为同期全球产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破，目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。企业实力稳定提高，在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的龙头企业。虽然说冲刺70%自给率，前路漫漫，但是不断投资和扶持半导体芯片，半导体芯片行业将不断发展。

二，陶瓷电路板在半导体芯片中的应用优势

在封装市场，陶瓷电路板在半导体器件中的应用是非常大的，比如大功率电力半导体模块、半导体致冷器、加热器等。大功率电力需要很好的耐高温散热器件，加热器、制冷器也是同样的道理。那么陶瓷电路板耐高温、电绝缘性能高的特点最为突出，介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等优点也十分显著。

陶瓷电路板核心优势：

1.外形翘曲稳定

普通PCB通常是由铜箔和基板粘合而成，而基板材质大多数为玻璃纤维（FR-4），酚醛树脂（FR-3），铝基，铜基，PTFE，复合陶瓷等材质，粘合剂通常是酚醛、环氧等。在PCB加工过程中由于热应力、化学因素、生产工艺不当等原因，或者是在设计过程中由于两面铺铜不对称，很容易导致PCB板发生不同程度的翘曲。

陶瓷线路板由于陶瓷本身材质较硬，散热性能好，热膨胀系数低，同时陶瓷线路板是通过磁控溅射的方式把铜和基材键合在一起，结合力强，铜箔不会脱落，可靠性高。

2.载流量大：

100A电流连续通过1mm0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；

3.导热率：

陶瓷电路板的氧化铝导热率可以达到15W/M. K~35W/M. K，氮化铝可以达到170WM. K/~230W,/M. K。因为在结合强度高的情况下，它的热膨胀系数也会更加匹配，测试的拉力值更是可以达到45兆帕。

4.热导系数：

高导热铝基板的导热系数一般为1M. K-4W/M. K，而陶瓷基板的导热系数根据其制备方式和材料配方的不同，可达220W/M. K左右。

5.热阻较低：

10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W。

6. 绝缘性能好，耐压高，保障人身安全和设备，结合力强，采用键合技术，铜箔不会脱落，可靠性高，在温度高、湿度大的环境下性能稳定。

在半导体芯片行业，制冷片、加热器、大功率模组等产品对陶瓷电路板的需求增加，陶瓷电路板不仅在半导体，在汽车电子、医疗、LED、交通轨道、通讯、传感器、航空航天、军工电子产品方面广泛应用。

陶瓷电路板目前产业链逐渐成熟，从原材料到技术不断创新和发展，金瑞欣作为电子产品领域的厂家，在电子集成电路的路上，步伐更加坚定。秉承”品质零缺陷“的宗旨，为企事业以及研发机构提供优质性能的陶瓷电路板，加强陶瓷电路板研发和生产，不断提升生产能力和品质。金瑞欣主营氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氮化硅陶瓷电路板定制加工生产，用于十多年PCB经验，3年都专相陶瓷电路板经验，欢迎咨询。

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