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[行业动态]DPC陶瓷基板镀铜层结合力不佳？如何解决！

氮化铝（AlN）陶瓷凭借与硅芯片相近的热膨胀系数、优异的热传导性能、良好的耐冲击特性、高绝缘电阻、高介电强度，以及可实现多层布线等显著优势，成为集成电路散热基板材料领域备受瞩目的新星。化学镀作为陶瓷表面金属化的常用技术手段，具备操作简便、成本低廉、节能且环保等诸多优点。目前，关于 AlN 陶瓷表面化学镀铜的研究已广泛开展，但针对热处理对 Cu-AlN 体系组织与性能影响的研究却相对匮乏。

2025-05-16 https://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCtaocijibandutongc.html
[行业动态]有哪些方法可以提高DPC陶瓷基板金属化层的结合力？

随着大功率电子器件朝着小型化、高频化方向飞速发展，直接镀铜陶瓷基板（DPC）凭借出色的高导热性能、高精度线路加工能力以及低温制程优势，已成为电子封装领域的核心材料。

2025-05-14 https://www.jinruixinpcb.com/Article/younaxiefangfakeyiti.html
[行业动态]陶瓷电路板在5G通信基站中有哪些优势？

在5G通信基站的建设与发展中，陶瓷电路板凭借其卓越的性能，逐渐成为关键组件的理想选择，陶瓷电路板在5G通信基站中的优势在展现哪些方面呢

2025-05-13 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocidianlubanzai5Gt.html
[行业动态]陶瓷与金属的连接方法与研究进展

工程结构陶瓷材料具有耐高温、高强度、高硬度、耐磨损、抗氧化、抗腐蚀等优良性能，广泛应用于航空航天、电力电子、能源交通等领域，成为经济和国防发展中不可缺少的支撑材料。但是由于陶瓷本身的脆性使其加工性能差，难以制成尺寸大、形状复杂的构件，从而限制了其进一步的应用与发展。

2025-03-29 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taociyujinshudelianj.html
[行业动态]DPC陶瓷基板金属化层结合力的影响因素与解决方案

随着大功率电子器件向小型化、高频化发展，直接镀铜陶瓷基板（DPC）因其高导热性、高精度线路及低温工艺优势，成为封装领域的核心材料。然而，金属化层与陶瓷基体的结合力不足，仍是制约DPC可靠性的关键瓶颈。本文从材料、工艺及界面设计角度，系统分析影响结合力的核心因素，并提出针对性解决方案。

2025-03-01 https://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCtaocijibanjinshuh.html
[常见问题]如何在Si3N4陶瓷金属化并提高金属化层的界面强度？

当前大功率半导体器件在高速铁路系统、电气控制、风能转换系统、太阳能光伏发电、电动汽车、电力控制等领域有着广泛的应用。近年来，半导体器件正朝着高功率、高频和集成化方向发展，高功率和高密度往往会导致严重的散热问题。统计数据显示，高达55%的功率器件故障是由热量引起的，如器件性能恶化、结构损坏等。器件的性能与其结构设计、封装材料的选择和制造工艺密切相关。其中基板材料的选择对器件的成本、性能和可靠性有直接影响。

2025-02-18 https://www.jinruixinpcb.com/Article/ruhezaiSi3N4taocijin.html
[常见问题]为什么陶瓷基板上的金属线路容易翘曲脱落？

在电子封装领域，陶瓷基板金属线路的界面失效问题长期困扰着工程师。这一现象的本质可归结于材料特性差异、工艺缺陷和环境应力的三重作用。本文将从材料特性、工艺缺陷及环境应力三个维度展开分析，并探讨当前行业主流的解决方案。

2025-02-13 https://www.jinruixinpcb.com/Article/tcjbjsxl.html
[行业动态]氧化铝陶瓷电路板专业打样与抄板服务——助力电子行业高效升级

在高速发展的电子工业中，氧化铝陶瓷电路板凭借其优异的耐高温、高绝缘和热导性能，成为高端电子设备的核心基材。为满足市场需求，金瑞欣特种电路推出氧化铝陶瓷电路板打样与电路板抄板一站式解决方案，助力企业快速实现产品迭代与技术突破！

2025-02-10 https://www.jinruixinpcb.com/Article/yanghualvpcb.html
[常见问题]Pcb线路板工艺中的过孔有哪些类型？

在PCB（印制电路板）设计中，过孔（Via）是实现不同层间电气连接的关键结构。根据工艺、用途和结构差异，过孔可分为多种类型。以下是详细的分类与解析：

2025-02-07 https://www.jinruixinpcb.com/Article/Pcbxianlubangongyizh.html
[行业动态]陶瓷PCB电路板：解锁高功率电子设备的未来散热与性能革命

在追求高性能、小型化的电子设备浪潮中，陶瓷PCB电路板正以卓越的导热性、高频稳定性和耐极端环境能力，成为高功率电子设计的核心材料。无论是5G通信基站、新能源汽车的功率模块，还是航空航天设备的精密电路，陶瓷PCB电路板凭借其独特的材料优势，正在重新定义电子设备的可靠性与效率。

2025-02-06 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taociPCBdianlubanjie.html
[行业动态]全球陶瓷基板市场规模稳步增长！

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

2025-01-20 https://www.jinruixinpcb.com/Article/qqtcjbscgmwbzc.html
[行业动态]氮化硅陶瓷基板的制备工艺流程介绍

传统硅基半导体由于自身物理性能不足，逐渐不适应于半导体行业的发展需求，在此背景下第三代半导体应运而生，第三代半导体材料具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等特点，在高频、高压、高温等工作场景中，有易散热、小体积、低能耗、高功率等明显优势，碳化硅已成为目前应用最广、市占率最高的第三代半导体材料。

2025-01-18 https://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuagu.html
[行业动态]匠心独运，塑造科技未来 —— 探索陶瓷电路板厂家的卓越之旅

深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司，是国内一家专业的中小批量及样板的线路板生产厂商，致力于2-30层多层电路板生产，多层电路板加工，PCB板打样，高频电路板加工制造。产品覆盖通信、电源、医疗设备、工业控制、汽车电子、智能装备、无人机、安防电子、大功率LED照明及显示屏等领域。

2024-12-30 https://www.jinruixinpcb.com/Article/jiangxinduyunsuzaoke.html
[行业动态]陶瓷基板与PCB差异有哪些？

在电子技术的浩瀚宇宙里，陶瓷基板与PCB（印制电路板）如同双子星般璀璨夺目，各自以其独特的性能和应用领域，成为支撑现代电子设备的两大基石。今天，让我们一同深入探索这两者的差异，了解它们如何在各自的舞台上绽放光芒。

2024-12-03 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanyuPCBchayi.html
[行业动态]陶瓷PCB制造，96%和99%的氧化铝有哪些区别?

在设计高性能电子设备时，选择合适的材料至关重要。在各种可用选项中，氧化铝（Al2O3）因其出色的热电性能而成为陶瓷印刷电路板（PCB）的优秀选择。然而，并非所有氧化铝都是相同的！在这份全面的指南中，我们将深入探讨两种常见变体的细微差别：96%氧化铝和99%氧化铝。

2024-11-25 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taociPCBzhizao96he99.html
[行业动态]盘点 DPC 陶瓷基板的应用热点

DPC 是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。DPC 基板具有图形精度高、可垂直互连、生产成本低等技术优势。

2024-11-11 https://www.jinruixinpcb.com/Article/pandianDPCtaocijiban.html
[行业动态]陶瓷基板：科技与创新的“隐形翅膀”。

在科技飞速发展的今天，有一种材料以其独特的性能和广泛的应用，默默地为我们的生活增添着色彩，它就是陶瓷基板。作为现代电子设备的重要组成部分，陶瓷基板不仅承载着电路与元件，更以其卓越的性能，为科技创新插上了隐形的翅膀。

2024-11-06 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibankejiyuchua.html
[行业动态]陶瓷薄膜电路的关键生产工艺

从20世纪90年代起，电子微组装进人了高速发展阶段，在军、民用户端的产品微型化、小型化的需求推动下，混合集成电路也逐步往轻、薄、小的趋势发展，而薄膜电路是电子微组装中的重要电子元器件组成部分，薄膜电路绝大部分选用氧化铝、氮化铝等陶瓷作为衬底基材。

2024-11-01 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocibaomodianludegu.html
[行业动态]氮化铝HTCC基板的特点及应用

氮化铝（AlN）陶瓷具有高热导率、低介电常数、高强度、高硬度、无毒性、热膨胀系数与Si相近等良好的物理性能，且具有优异的化学稳定性和耐腐蚀性能，采用氮化铝作为介质隔离材料制备的AlN多层布线共烧基板，是大功率模块、大规模集成电路的理想散热和封装材料。

2024-10-23 https://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvHTCCjiban.html
[行业动态]AMB与DBA的母工艺——DBC 直接覆铜陶瓷基板工艺

随着电子设备的不断进步，芯片集成度的提升和电路设计的紧凑，使得单位面积的功耗显著增加，导致热量积累。这不仅影响设备性能，还可能导致组件故障。在这种背景下，直接覆铜（DBC）陶瓷基板凭借出色的导热和导电性能，成为重要的电子封装材料，广泛应用于功率模块和集成电力电子模块。

2024-10-16 https://www.jinruixinpcb.com/Article/AMByuDBAdemugongyiDB.html