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[行业动态]高端装备升级的“关键变量”：陶瓷基板的跨界能力与产业未来
2025-12-03 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gaoduanzhuangbeishen.html
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[行业动态]电子陶瓷基板：高端电子器件的核心基石与全维性能保障
在现代电子工业向高频、高功率、高可靠性发展的进程中，电子陶瓷基板作为不可或缺的关键基础材料，正发挥着日益重要的核心作用。它不仅是电路的承载平台，更是实现高效散热、可靠绝缘和稳定结构的综合性解决方案
2025-11-29 https://www.jinruixinpcb.com/Article/dianzitaocijibangaod.html
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[行业动态]HTCC陶瓷基板技术解析：高温工艺如何成就卓越可靠性
2025-11-22 https://www.jinruixinpcb.com/Article/HTCCtaocijibanjishuj.html
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[行业动态]破解SIP集成瓶颈：AIN与LTCC陶瓷基板如何解决散热与密度难题？
2025-11-19 https://www.jinruixinpcb.com/Article/pojieSIPjichengpingj.html
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[行业动态]如何为陶瓷基板选择最优金属化方案？六大核心工艺全解析
2025-11-11 https://www.jinruixinpcb.com/Article/ruheweitaocijibanxua.html
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[行业动态]陶瓷基板攻克LED散热难题，引领桥梁照明技术新变革
2025-11-05 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibangongkeLEDs.html
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[行业动态]精密制造的基石：半导体陶瓷部件材料与成型工艺全解析
在科技浪潮的推动下，从智能手机、电脑到电动汽车与工业机器人，无数智能设备已深度融入现代生活。这些产品的“大脑”与“神经中枢”——半导体芯片，其制造过程极度依赖尖端设备，如刻蚀机、光刻机与离子注入机。
2025-10-28 https://www.jinruixinpcb.com/Article/jingmizhizaodejishib.html
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[行业动态]陶瓷加热器：半导体制造的“温度之心”
2025-10-23 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijiareqibandaoti.html
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[行业动态]《HTCC：高性能电子封装的关键材料与未来趋势》
2025-10-18 https://www.jinruixinpcb.com/Article/HTCCgaoxingnengdianz.html
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[行业动态]八大平面电子陶瓷基板技术详解：从TFC、DPC到AMB的工艺、特性与应用
在功率半导体封装领域，陶瓷基板凭借其卓越的导热性、优异的绝缘性能、高机械强度以及与芯片匹配的热膨胀系数，成为不可或缺的散热与承载关键材料。根据结构形态，陶瓷基板可分为平面与三维两大类。
2025-10-11 https://www.jinruixinpcb.com/Article/badapingmiandianzita.html
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[行业动态]半导体陶瓷加热器：核心技术剖析与国产化破局之路
2025-09-30 https://www.jinruixinpcb.com/Article/bandaotitaocijiareqi.html
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[行业动态]金瑞欣：引领陶瓷基电路激光精密加工
2025-09-27 https://www.jinruixinpcb.com/Article/jinruixinyinlingtaoc.html
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[行业动态]静电卡盘（ESC）：原理、应用与陶瓷化发展趋势
2025-09-25 https://www.jinruixinpcb.com/Article/jingdiankapanESCyuan.html
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[行业动态]陶瓷电路板制造全流程解析：从粉末到精密电路
陶瓷电路板是一种高性能电子元件载体，凭借优异的导热性能、稳定的物理特性以及良好的绝缘性，在航天航空、通信技术、高端电子设备等领域具有广泛应用。
2025-09-11 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocidianlubanzhizao.html
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[行业动态]什么是陶瓷PCB，为什么比普通的PCB板贵?
2025-09-06 https://www.jinruixinpcb.com/Article/shimeshitaociPCBweis.html
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[行业动态]金属化陶瓷基板：绝缘陶瓷的“导电革命”与高端制造的核心基石
2025-09-03 https://www.jinruixinpcb.com/Article/jinshuhuataocijibanj.html
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[行业动态]如何为氮化铝陶瓷基板选择金属化方案？主流工艺深度对比
氮化铝陶瓷是一种关键的热管理材料，因其优异的热导性和绝缘性，被广泛用作大功率电子器件的散热基板。然而，氮化铝陶瓷本身不具备导电性能，必须通过表面金属化处理，才能实现电路连接与散热功能的结合。
2025-08-30 https://www.jinruixinpcb.com/Article/ruheweidanhualvtaoci.html
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[行业动态]陶瓷基板与SiC芯片连接，是钎焊好，还是烧结好？
在新能源汽车、储能和轨道交通等行业快速发展的当下，碳化硅（SiC）功率器件凭借其耐高温、高频率和低损耗等优势，正逐渐取代传统硅基器件，成为新一代半导体技术的核心。
2025-08-28 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanyuSiCxinpi.html
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[行业动态]陶瓷基板：为何成为高端芯片封装的“终极答案”？
电子封装基板是电子元器件中的关键基础材料，不仅为电路互联提供支撑，还具备优异的电绝缘性能。它在电子电路与半导体芯片中承担保护与支撑作用，同时也是散热的重要通道
2025-08-23 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanweihecheng.html
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[行业动态]一文读懂陶瓷基板：HTCC与LTCC有何不同？
多层陶瓷基板，也称为陶瓷外壳或陶瓷管壳，是现代高端电子封装中的关键基础材料。目前，该类型基板主要采用共烧陶瓷工艺实现大规模生产，包括高温共烧陶瓷（HTCC）和低温共烧陶瓷（LTCC）两类主流技术
2025-08-20 https://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwendudongtaocijiba.html
