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[行业动态]金瑞欣DBA基板，助力功率模块减重降本

在功率半导体追求高功率密度与高可靠性的进程中，成本控制正成为与技术创新同等关键的课题。面对以铜为代表的金属材料价格波动，传统DBC（覆铜陶瓷基板?）的成本压力日益增加，驱动着市场寻找更优的解决方案。

2026-01-31 https://www.jinruixinpcb.com/Article/jinruixinDBAjibanzhu.html
[行业动态]DBC基板与DPC基板怎么选？陶瓷PCB质量评估与工艺对比分析

在电动汽车、5G通信和人工智能计算蓬勃发展的今天，电子设备的性能边界正被不断推向极限。更高功率、更高频率、更小体积的需求，将核心元器件的散热与可靠性挑战置于台前。在此背景下，陶瓷基板，这一将优异导热性、高绝缘性与卓越机械强度集于一身的特种材料，已成为高端电力电子和射频模块不可替代的基石。

2026-01-28 https://www.jinruixinpcb.com/Article/DBCjibanyuDPCjibanze.html
[行业动态]金瑞欣DBA陶瓷基板：驱动eVTOL，引领低空电动化

在全球能源转型与智能技术深度融合的浪潮下，低空经济正从构想加速走向现实，成为重塑未来交通与物流格局的重要引擎。政策层面，中国已将低空经济明确纳入国家战略性新兴产业体系，各地配套支持持续加码，为通航运营、城市空中交通等场景打开了万亿级市场空间。

2026-01-24 https://www.jinruixinpcb.com/Article/jinruixinDBAtaocijib.html
[行业动态]AMB-Si3N4陶瓷基板：技术壁垒与结构性产能过剩的双重挑战

在功率半导体向高压、高频、高温方向迅猛发展的今天，AMB（活性金属钎焊）-Si?N?陶瓷基板以其卓越的导热性能、优异的机械强度及与第三代半导体材料相匹配的热膨胀系数，已成为高可靠性功率模块（如电动汽车主驱逆变器）不可或缺的核心组件。然而，通向大规模产业化应用的道路，既布满技术挑战的沟壑，也交织着市场规律的脉络。

2026-01-21 https://www.jinruixinpcb.com/Article/AMB-SiNtaocijibanjis.html
[行业动态]高可靠、强散热：先进陶瓷基板如何为您的功率模块保驾护航

在电力电子与半导体技术飞速发展的今天，功率器件正朝着更高功率密度、更高频率、更高可靠性和更小型化的方向演进。而这一切，都离不开其背后那片至关重要的“基石”——陶瓷基板。它不仅提供机械支撑、电气绝缘，更是热量散发的核心通道。本文将系统剖析陶瓷基板技术的发展脉络与未来趋势，揭示其如何成为驱动新能源、5G通信、航空航天等尖端领域创新的关键力量，

2026-01-17 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gaokekaoqiangsanrexi.html
[行业动态]芯片的隐形基石：高性能陶瓷基板如何塑造半导体产业的未来

半导体，这个被誉为现代工业“心脏”的产业，其每一次脉动都牵动着从智能设备到万物互联的未来。当我们聚焦于纳米级的晶体管、光刻机的精密对准时，往往忽略了那些在幕后提供稳定、洁净、可靠环境的关键支撑者——高性能陶瓷基板

2026-01-14 https://www.jinruixinpcb.com/Article/xiangyingduanw2uankan.html
[行业动态]超越FR-4的极限：陶瓷基板在高温电力电子中的不可替代性

在现代电力电子设计中，工程师们不断追求更高的效率、更小的体积和更强大的功率输出。然而，当元件密度持续攀升，散热空间日益局促，一个隐藏的“热瓶颈”正威胁着整个系统的可靠性——那就是传统电路板材料的物理极限。

2026-01-10 https://www.jinruixinpcb.com/Article/chaoyueFR-4dejixiant.html
[行业动态]如何为您的功率模块选择最合适的陶瓷基板？

在追求更高功率密度、更小体积与极致可靠性的电子封装领域，陶瓷基板凭借其卓越的绝缘性、导热性和机械稳定性，已成为功率半导体模块（如IGBT、SiC模块）与高端光电模块（如激光雷达、高功率LED）不可或缺的核心载体。

2026-01-07 https://www.jinruixinpcb.com/Article/ruheweinindegonglvmo.html
[行业动态]陶瓷基板：高可靠半导体器件的“硬核”解决方案

在微电子技术飞速演进与第三代半导体强势崛起的今天，电子器件正不断突破功率、尺寸与功能的极限。这一趋势对封装技术提出了前所未有的要求：必须具备卓越的散热能力、极高的可靠性、出色的绝缘性以及与环境完美匹配的稳定性。陶瓷封装，正是应对这些挑战的关键答案

2025-12-31 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibangaokekaoba.html
[行业动态]从5G到新能源汽车：高可靠性陶瓷基板如何重塑功率电子未来

现代电子工业如同一座精密运转的巨型机器，在那些熠熠生辉的芯片与电路背后，有一种材料始终静默承载着能量流动与热量传递的重任——它便是陶瓷基板。如果说芯片是电子设备的“大脑”，那么陶瓷基板就是支撑其高效运转的“骨骼”与“血脉”。

2025-12-25 https://www.jinruixinpcb.com/Article/cong5Gdaoxinnengyuan.html
[行业动态]陶瓷基板DPC与DBC技术详解：如何选择最佳方案？

在追求更高性能、更小体积、更强可靠性的现代电子设备内部，隐藏着一类至关重要的核心组件——陶瓷基板。它不仅是电路的物理承载平台，更是实现高效散热、稳定绝缘和精密连接的关键。陶瓷基板完美融合了先进陶瓷材料与精密加工技术，凭借其卓越的导热性、优异的电气绝缘、精准的线路成型能力以及与半导体芯片匹配的热膨胀系数，成为高端功率电子、光电子及射频器件不可或缺的基础材料。

2025-12-20 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanDPCyuDBCji.html
[行业动态]高端电子封装基石：HTCC/LTCC陶瓷基板

多层陶瓷基板?，常被称为陶瓷外壳或陶瓷管壳，是现代高性能集成电路与微系统的关键承载部件。它如同电子元器件的“精密骨架”，不仅提供机械支撑与密封保护，更实现了复杂的高密度电气互连。目前，该领域的规模化制造主要依托两大核心技术：高温共烧陶瓷（HTCC）与低温共烧陶瓷（LTCC）。

2025-12-17 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gaoduandianzifengzhu.html
[行业动态]DPC、DBC、陶瓷基板：哪种LED陶瓷导线架更适合你？

在LED封装领域，“陶瓷散热基板”这个名称，长久以来都带着一丝微妙的光环与误解。它常被视为一个“高贵”的部件，集绝缘、散热、高可靠性于一身，却也让众多应用者望“价”兴叹。

2025-12-10 https://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCDBCtaocijibannazh.html
[行业动态]从DBC到AMB：陶瓷基板如何押注第三代半导体未来

在新能源汽车、风光储氢等新能源发电及智能电网产业高速发展的驱动下，以IGBT和SiC MOS为代表的高压大功率半导体模块迎来了广泛应用。此类模块通常工作于高电压、大电流的严苛环境，其核心芯片功率密度极高，发热量巨大。若散热管理失效，将直接导致模块可靠性骤降。行业数据显示，约70%的IGBT模块故障可归因于散热不良引发的键合线剥离或熔断。

2025-12-06 https://www.jinruixinpcb.com/Article/congDBCdaoAMBtaociji.html
[行业动态]高端装备升级的“关键变量”：陶瓷基板的跨界能力与产业未来

许多人的印象中，陶瓷基板是新能源汽车和5G设备的“散热专家”，仿佛它的舞台只限于这些热门行业。但很少有人意识到，这位看似专注的“技术骨干”，早已悄然潜入更深远、更精密的疆域——从俯瞰地球的低轨卫星，到守护生命的手术设备，陶瓷基板正以一身“硬功夫”，突破着一个又一个技术极限。

2025-12-03 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gaoduanzhuangbeishen.html
[行业动态]电子陶瓷基板：高端电子器件的核心基石与全维性能保障

在现代电子工业向高频、高功率、高可靠性发展的进程中，电子陶瓷基板作为不可或缺的关键基础材料，正发挥着日益重要的核心作用。它不仅是电路的承载平台，更是实现高效散热、可靠绝缘和稳定结构的综合性解决方案

2025-11-29 https://www.jinruixinpcb.com/Article/dianzitaocijibangaod.html
[行业动态]高端SIP封装为何青睐AIN与LTCC？陶瓷基板技术全景透视

在追求电子产品极致轻薄、多功能与高性能的今天，系统级封装（SIP）技术已成为实现这一目标的关键路径。它将多个功能各异的有源芯片、无源元件乃至微机械结构整合于单一封装体内，形成一个功能完备的子系统。然而，集成度的飞跃也带来了散热、信号完整性与机械可靠性的严峻挑战，其中，作为电路支撑与绝缘核心的基板材料，其性能优劣直接决定了SIP方案的成败

2025-11-26 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gaoduanSIPfengzhuang.html
[行业动态]HTCC陶瓷基板技术解析：高温工艺如何成就卓越可靠性

在5G通信、新能源汽车、航空航天等高端制造领域，电子装备正面临着功率密度持续攀升、运行环境日益严苛的双重挑战。在此背景下，HTCC陶瓷基板凭借其独特的高温共烧工艺，展现出卓越的综合性能，成为保障关键设备长效稳定运行的核心材料。历经1500-1600℃的“烈火淬炼”，HTCC奠定了其在极端工况下无可替代的可靠性地位

2025-11-22 https://www.jinruixinpcb.com/Article/HTCCtaocijibanjishuj.html
[行业动态]破解SIP集成瓶颈：AIN与LTCC陶瓷基板如何解决散热与密度难题？

在当今电子设备追求轻薄化、多功能及低功耗的背景下，系统级封装（System in Package, SIP）技术已成为集成电路领域的重要发展方向。该技术通过将多个具有不同功能的有源芯片、无源元件以及微机电系统（MEMS）等，高密度地集成于一个封装体内，使之成为一个具备完整系统或子系统功能的标准化部件，从而有效实现系统功能的拓展、体积的缩小、重量的减轻与成本的优化

2025-11-19 https://www.jinruixinpcb.com/Article/pojieSIPjichengpingj.html
[行业动态]如何为陶瓷基板选择最优金属化方案？六大核心工艺全解析

在陶瓷基板烧结成型后，表面金属化是赋予其电气连接功能的核心环节。该工艺通过在陶瓷表面构建导电图形，实现芯片与外部电路的互联。其中，金属层与陶瓷基体的结合力至关重要，它直接决定了最终封装件的性能与长期可靠性。而结合力的强弱，在很大程度上取决于金属在高温下对陶瓷表面的润湿能力。

2025-11-11 https://www.jinruixinpcb.com/Article/ruheweitaocijibanxua.html