搜索结果
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
[行业动态]薄膜和厚膜陶瓷PCB有什么区别?
由于电子设备的快速发展,陶瓷电路板逐渐成为新一代集成电路和功率电子模块的理想封装基板。其中,厚膜陶瓷板和薄膜陶瓷板是最受欢迎的陶瓷材料,因为它们是通过金属化工艺制造的。
2023-12-20 https://www.jinruixinpcb.com/Article/baomohehoumotaociPCB.html
-
[行业动态]SiC陶瓷基板,市场潜力如何?
2023-12-18 https://www.jinruixinpcb.com/Article/SiCtaocijibanshichan.html
-
[行业动态]陶瓷覆铜基板抗弯强度介绍
陶瓷材料的弯曲强度是金属化陶瓷基板的一项重要性能,因为它在装配过程中影响到基板的可靠性和强度。弯曲强度通常表征为陶瓷对拉伸强度的阻力。这取决于陶瓷材料和材料中宏观缺陷的类型、分布以及测量、评估方法。
2023-12-15 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocifutongjibankang.html
-
[行业动态]氮化铝陶瓷基板加工技术的瓶颈:超精密加工技术
2023-12-13 https://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaoci.html
-
[行业动态]AMB活性金属钎焊法,陶瓷与金属的完美结合
2023-12-11 https://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBhuoxingjinshuqian.html
-
[行业动态]DPC陶瓷基板——LED封装的极佳选择
2023-12-08 https://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCtaocijibanLEDfeng.html
-
[行业动态]DPC 陶瓷基板的主要应用领域盘点
2023-12-06 https://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCtaocijibandezhuya.html
-
[行业动态]DBA陶瓷基板与DBC陶瓷基板的区别
随着科技的不断发展,电子行业中的陶瓷基板也经历了不断的创新和改进。其中,DBA陶瓷基板和DBC陶瓷基板是两种比较常见的陶瓷基板。
2023-11-29 https://www.jinruixinpcb.com/Article/DBADBCta.html
-
[行业动态]陶瓷PCB基板在医疗器械中的优势
2023-11-27 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taociPCBjibanzaiyili.html
-
[行业动态]陶瓷基板—半导体制冷的关键部件
2023-11-24 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanbandaotizh.html
-
[行业动态]陶瓷基板的分析及应用
2023-11-22 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibandefenxijiy.html
-
[常见问题]影响氮化铝陶瓷基板的热导率的因素有哪些?
AlN是一种结构稳定且具有六方纤锌矿结构,无其他同质异型物存在的共价键型化合物。它的晶体结构是由铝原子和临近的氮原子歧变产生的AlN4四面体为结构单元;空间群为P63mc,属于六方晶系。
2023-11-20 https://www.jinruixinpcb.com/Article/yingxiangdanhualvtao.html
-
[行业动态]智能化汽车离不开这些陶瓷基板!
DPC陶瓷基板具备了高导热、高绝缘、高线路精准度、高表面平整度及热膨胀系数与芯片匹配、可垂直互连等诸多特性,极大满足了VCSEL的封装要求。
2023-11-17 https://www.jinruixinpcb.com/Article/zhinenghuaqichelibuk.html
-
[行业动态]Si3N4-AMB陶瓷基板的应用
2023-11-15 https://www.jinruixinpcb.com/Article/Si3N4-AMBtaocijiband.html
-
[行业动态]一文带你全面了解陶瓷PCB电路板
2023-11-13 https://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwendainiquanmianli.html
-
[行业动态]一文了解HTCC陶瓷金属化工艺及相关设备厂商
2023-11-08 https://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwenliaojieHTCCtaoc.html
-
[行业动态]一文搞懂陶瓷基板DPC,AMB,HTCC,DBC等工艺技术
首先了解陶瓷基板与陶瓷基片的区别,特性优势,陶瓷基板制造五大工艺知识,以及工艺特点进行分析,行业展望,最后我们学习一下华科大对陶瓷基板科研知识案例分享
2023-11-06 https://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwengaodongtaocijib.html
-
[行业动态]全球陶瓷基板市场规模稳步增长!
2023-11-03 https://www.jinruixinpcb.com/Article/quanqiutaocijibanshi.html
-
[行业动态]深入了解陶瓷基板金属化,陶瓷与金属的完美结合
2023-11-01 https://www.jinruixinpcb.com/Article/shenruliaojietaociji.html
-
[行业动态]高温共烧陶瓷(HTCC)技术的热点应用
2023-10-30 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gaowengongshaotaociH.html