返回列表页

碳化硅覆铜陶瓷基板的金属化铜工艺

碳化硅覆铜陶瓷基板

                                                             碳化硅覆铜陶瓷基板的制作工艺

碳化硅覆铜陶瓷基板在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域广泛应用,那么碳化硅覆铜陶瓷基板采用什么工艺制作的呢?

碳化硅陶瓷基板和氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板覆铜方法类似,可以采用DPC电镀铜工艺以及DBC烧结铜两种金属化工艺。具体采用什么工艺,一个是要考虑铜层厚度,以及性能要求,布线和孔的密度等综合考虑。

汽车AMB氮化硅陶瓷基板.jpg

一,碳化硅陶瓷基板dpc镀铜工艺

   碳化硅陶瓷基板采用高温dpc电镀烧结铜工艺,铜层一般较薄在100um以内,也比较适合做精密化线路以及多孔,密集孔等,比较适合做高精密产品。制作成本较高,一般都是以打样和小批量为主。

二,碳化硅陶瓷基板dbc直接覆铜工艺

DBC直接覆铜板工艺,一般铜层较厚,铜层100um以上,通过高位烧结将铜敷在碳化硅陶瓷基板的表面,形成具有高电气性能的陶瓷覆铜载板。此工艺制作相对简单,费用也相对便宜,可以实现的大批量生产制作。

在半导体、新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网中采用碳化硅陶瓷覆铜基板具有导热性好、绝缘性高、气密性好、耐高温、耐高压、耐磨损、机械性能好等综合特性,虽然板材成本较贵,但是可以时间更好的产品性能和应用优势。更多碳化硅覆铜陶瓷基板相关问题可以咨询金瑞欣特种电路。

 


深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

金瑞欣——专业的陶瓷电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高精密板、难度板、微型化板、围坝板等,具备DPC、DBC、HTCC、LTCC等多种陶瓷生产技术,以便为更多需求的客户服务,开拓列广泛的市场。

在线咨询在线咨询
咨询热线 4000-806-106

© 2018 深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司版权所有    技术支持:金瑞欣

返回顶部