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全了!pcb陶瓷基板生产工艺

pcb陶瓷基板

                                                                 全了!pcb陶瓷基板生产工艺

pcb陶瓷基板因为散热效果好、绝缘性高、耐高温、耐腐蚀等优势,在电子产品比如汽车电子、交通轨道、半导体、功率模组、LED等广泛应用。那么PCB陶瓷基板在制作中,采用的是什么制作工艺呢?

一,直接镀铜陶瓷基板(Direct Plated Copper Ceramic,DPC)工艺

      DPC基板具有图形精度高、可垂直互连等优点,主要应用于大功率封装。

二,直接键合铜陶瓷基板(Direct Bonded Copper Ceramic,DBC)工艺

      DBC线路层较厚,耐热性较好,主要应用于高功率、大温变的IGBT封装

三,厚膜印刷陶瓷基板(Thick Printing Ceramic,TPC)工艺

      TPC厚膜陶瓷基板耐热性好,成本低,但线路层精度差,主要应用于汽车传感器等领域。

四,薄膜陶瓷基板(ThinFilm Ceramic,TFC)工艺

      在平面陶瓷基板中,薄膜陶瓷基板TFC基板图形精度高,但金属层较薄,主要应用于小电流光电器件封装

五,AMB活性钎焊工艺

       AMB基板线路层较厚,耐热性较好,主要应用于高功率、大温变的IGBT封装

六,多层htcc高温共烧工艺

       高温共烧陶瓷材料主要为氧化铝、莫来石和氮化铝为主成分的陶瓷,HTCC的陶瓷粉末并无加入玻璃材质。导体浆料采用材料为钨、钼、钼、锰等高熔点金属发热电阻浆料。烧结温度在1600°~1800°。由于HTCC基板具有结构强度高、热导率高、化学稳定性好和布线密度高等优点,因此 在大功率微组装电路中具有广泛的应用前景。

多层陶瓷基板2.jpg

七,多层ltcc低温共烧工艺

       低温共烧陶瓷为了保证在低温共烧条件下有高的烧结密度,通常在组分中添加无定形玻璃 晶化玻璃 低熔点氧化物等来促进烧结 。玻璃和陶瓷复合材料是一种典型的低温共烧陶瓷材料 。此外 ,还有晶化玻璃 晶化玻璃和陶瓷的复合物及液相烧结陶瓷 。烧结温度900°~1000°,LTCC采用电导率高而熔点低的Au、Ag、Cu等金属作为导体材料,由于玻璃陶瓷低介电常数和在高频低损耗性能,使之 非常适合应用于射频、微波和毫米波器件中。主要用于高频无线通信领域、航空航天、存储器、驱动器、滤波器、传感器以及汽车电子等领域。

总结: 在双面陶瓷基板中,由于DPC陶瓷基板具备高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性,在半导体功率器件封装领域迅速占据了重要的市场地位,广泛应用于大功率LED、半导体激光器、VCSEL等领域,符合未来高密度、高精度、高可靠性的发展方向。多层陶瓷基板制作方面,多采用HTCC工艺和LTCC工艺,应用比较复杂的器件领域。

以上就是小编分享的关于PCB陶瓷基板的生产工艺,基本概况得比较全面,更多pcb陶瓷基板相关工艺问题可以咨询金瑞欣特种电路。

    

    


深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

金瑞欣——专业的陶瓷电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高精密板、难度板、微型化板、围坝板等,具备DPC、DBC、HTCC、LTCC等多种陶瓷生产技术,以便为更多需求的客户服务,开拓列广泛的市场。

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