铝碳化硅陶瓷基板的应用领域

        铝基碳化硅陶瓷基板因为导热率高、热膨胀系数与芯片更匹配，重量轻、密度小、高硬度和高抗弯强度，被应用到很多产品领域，今天本来主要阐述其应用。

一，铝碳化硅陶瓷基板应用到高功率LED

  铝基碳化硅基板导热高、密度低、碳化硅颗粒的的热膨胀系数与LED

芯片衬底接近，可以有效的减少热应力，且弹性模量高，另外铝成本低，导热高、密度低等特点，因此被应用高功率LED产品领域，既能有效的帮助高功率LED解决散热问题，又减少热应力，降低成本。

二，铝碳化硅陶瓷基板应用到IGBT底板

  IGBT底板载流量高、散热高、功率高，铝碳化硅基板的高热率和更加匹配

的热膨胀系数是应用到IGBT底板的关键，铝碳化硅陶瓷基板具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度小、重量轻，以及高硬度和高抗弯强度。而IGBT底板与散热器直接相连，最主要的作用是散热。对于底板材质，需要考虑热导率以及线膨胀系数（与芯片、陶瓷基板之间热膨胀系数的匹配）。因此铝基碳化硅陶瓷基板与IGBT底板匹配性强。

三，铝碳化硅陶瓷基板在航天飞机的应用

  铝基碳化硅具有高韧性、高塑性，还兼具碳化硅颗粒的高硬度、重量轻，高

模量等优点，并且热导率高，还有可调的热膨胀系数。高强度、耐疲劳是铝基碳化硅陶瓷基板应用到直升机的重要方面，据统计，采用铝碳化硅陶瓷基板后，效果为：与铝合金相比，构件的刚度提高约30%，寿命提高约5%；与钛合金相比，构件重量下降约25%。

此外，铝碳化硅陶瓷基板还在轨道机车上应用，铝碳化硅陶瓷基板应用都比较高端产品领域，相信您对铝碳化硅陶瓷基板的应用领域有了更新的认知，更多铝碳化硅陶瓷基板相关问题可以咨询金瑞欣特种电路。