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铝碳化硅基板是什么,铝碳化硅基板的优缺点

铝碳化硅基板

                           铝碳化硅基板是什么,铝碳化硅基板的优缺点

        铝碳化硅基板(AlSiC)是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称,又称碳化硅铝或铝硅碳,在轨道机车、飞机、半导体IGBT器件、军工等产品领域被应用。今天小编要分享的是铝碳化硅基板的优缺点:

 一,铝碳化硅基板的优点

 1,AlSiC具有高导热率(170~200W/mK),是一般封装材料的十倍,可将芯片产生的热量及时散发,提高整个元器件的可靠性和稳定性

2,AlSiC的热膨胀系数与半导体芯片和陶瓷基片实现良好的匹配,可调的热膨胀系数(6.5~9.5×10-6/K)能够防止疲劳失效的产生,甚至可以将功率芯片直接安装到AlSiC底板上。

3,铝碳化硅基板重量轻,硬度强,抗弯强度高、抗震效果好。在恶劣环境下的首选材料。

       此外,铝碳化硅基板(AI/SiC)由于具有原料成本低、导热高、密度低、可塑性强等优点而越来越受到人们的关注。SiC 颗粒的热膨胀系数与LED芯片衬底的热膨胀系数相近,且弹性模量高,密度较小;同时铝的高导热、低密度、低成本和易加工等特点,使其用作基板材料时具有独特的优势。

铝碳化硅陶瓷基板.jpg

二,铝碳化硅基板的缺点

铝基碳化硅的加工难度高,主要表现在其硬度非常高。碳化硅又名金刚砂,是一种极硬的材料,硬度仅次于金刚石,而铝基碳化硅作为铝颗粒和碳化硅的复合材料,其硬度随着碳化硅含量的增加而增加,在进行切削加工时,会严重磨损刀具,使加工成本提高。

       以上是小编分享的关于铝碳化硅陶瓷基板的优缺点,它和其他陶瓷基板一样,各有优势和劣势,都有各自的应用领域和发展方向。更多铝碳化硅陶瓷基板可以咨询金瑞欣特种电路。

  

 


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