激光器封装基板多用陶瓷基板

   激光器的分装一般是陶瓷、硅和玻璃，其中陶瓷基板更受青睐。金瑞欣小编今天就来分享一下这三种激光器封装基板的优劣势。

首先看一下各类激光器封装基板的性能对比：

1，陶瓷基板激光器的优劣势

由此可见各有优劣势，那陶瓷基板来说，常见的COC激光器在陶瓷基板上，高速里主要是氮化铝陶瓷，热膨胀系数和InP激光器接近，也绝缘，高频特性比较好，氮化铝的导热性能很好。也是目前用的最多的一种封装基板。但是缺点是一个是没有光学能力，需要额外加透镜，另一个是陶瓷很难处理深度结构信息，不好刻槽。

不用金丝，激光器倒装，对高频特性更好，省去了金丝的寄生电感引起的阻抗不匹配，但是下图这样式儿的，对激光器设计压力比较大，焊接时很容易污染激光器的发光面。

2，采用硅基板用激光器封装的优势和劣势

用硅基板，最大的好处是容易刻蚀，做3D的位置限定，不像上图需要对透镜做耦合和位置固定。

硅基板的劣势，硅是半导体，不是绝缘体。哪怕用高阻硅来做，依然性能比陶瓷和玻璃要弱一些。如下是硅基板

激光器倒装，比用金丝，可以更高频。

在硅上，做一层氧化物，生成氧化硅，这是绝缘体了，能提高电信号的频率，但付出的代价是氧化硅的热导率很差，热膨胀系数也与硅和InP激光器不一致。

3，玻璃基板做激光器封装的优势和劣势

直接用玻璃基板，就像咱前边说过的，玻璃根据组分的不同，可以调整膨胀系数，而且绝缘，有利于高频特性，另外玻璃还是透明的，可以集成透镜，比如VCSEL倒装，光向下发射，用这个透镜，就看起来很好，这几个特点看起来都是优点，付出的代价是没法导热，玻璃的热导率，只有硅或者氮化铝陶瓷的几百分之一，所以需要额外在激光器上加热沉。

由此可见，无论是用哪种基板封装，都没有完美的，企业只能根据自身的预算以及指标导向去选择用陶瓷基板还是、硅基板或者玻璃基板，然后根据需要做去相关的配置，想要具备更好的导热性，那么陶瓷基板的散热性能、高频性能以及热膨胀系数是其他两个材料不能比拟的。更多激光陶瓷基板的问题可以咨询金瑞特种电路,金瑞欣特种电路具备完善的技术和激光器陶瓷基板的制作经验，欢迎咨询。

相关资讯“激光在陶瓷基板pcb加工中的应用”