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激光器封装基板多用陶瓷基板

陶瓷基板

                   激光器封装基板多用陶瓷基板

   激光器的分装一般是陶瓷、硅和玻璃,其中陶瓷基板更受青睐。金瑞欣小编今天就来分享一下这三种激光器封装基板的优劣势。

首先看一下各类激光器封装基板的性能对比:

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1,陶瓷基板激光器的优劣势

由此可见各有优劣势,那陶瓷基板来说,常见的COC激光器在陶瓷基板上,高速里主要是氮化铝陶瓷,热膨胀系数和InP激光器接近,也绝缘,高频特性比较好,氮化铝的导热性能很好。也是目前用的最多的一种封装基板。但是缺点是一个是没有光学能力,需要额外加透镜,另一个是陶瓷很难处理深度结构信息,不好刻槽。

 

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不用金丝,激光器倒装,对高频特性更好,省去了金丝的寄生电感引起的阻抗不匹配,但是下图这样式儿的,对激光器设计压力比较大,焊接时很容易污染激光器的发光面。

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2,采用硅基板用激光器封装的优势和劣势

用硅基板,最大的好处是容易刻蚀,做3D的位置限定,不像上图需要对透镜做耦合和位置固定。

硅基板的劣势,硅是半导体,不是绝缘体。哪怕用高阻硅来做,依然性能比陶瓷和玻璃要弱一些。如下是硅基板

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激光器倒装,比用金丝,可以更高频

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在硅上,做一层氧化物,生成氧化硅,这是绝缘体了,能提高电信号的频率,但付出的代价是氧化硅的热导率很差,热膨胀系数也与硅和InP激光器不一致。

 

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3,玻璃基板做激光器封装的优势和劣势

直接用玻璃基板,就像咱前边说过的,玻璃根据组分的不同,可以调整膨胀系数,而且绝缘,有利于高频特性,另外玻璃还是透明的,可以集成透镜,比如VCSEL倒装,光向下发射,用这个透镜,就看起来很好,这几个特点看起来都是优点,付出的代价是没法导热,玻璃的热导率,只有硅或者氮化铝陶瓷的几百分之一,所以需要额外在激光器上加热沉。

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由此可见,无论是用哪种基板封装,都没有完美的,企业只能根据自身的预算以及指标导向去选择用陶瓷基板还是、硅基板或者玻璃基板,然后根据需要做去相关的配置,想要具备更好的导热性,那么陶瓷基板的散热性能、高频性能以及热膨胀系数是其他两个材料不能比拟的。更多激光陶瓷基板的问题可以咨询金瑞特种电路,金瑞欣特种电路具备完善的技术和激光器陶瓷基板的制作经验,欢迎咨询。

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