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高导热氮化铝陶瓷基板金属化工艺

高导热氮化铝陶瓷基板 氮化铝陶瓷基板金属化

氮化铝陶瓷基板金属化后具备更好的导热性能和电气性能,有利于更好的焊接,今天小编就来看看高导热氮化铝陶瓷基板金属化的种类以及工艺。

一,耐高温氮化铝陶瓷金属化基板

     耐高温氮化铝陶瓷基板就是高导热氮化铝陶瓷基板,具备较高的导热能力。一般金属化都是经过镀铜、镀金、覆铜、沉金等。

二,氮化铝陶瓷基板金属化

1,氮化铝陶瓷基板金属化国家标准

氮化铝陶瓷基板金属化,都是按照客户的要求以及现有的制程能力来做的,没钱没有确定的国家标准。一般都是常规的金属化厚度,特殊的只要是能做都没有问题的。

LED氮化铝陶瓷基板.jpg

  2,氮化铝陶瓷基板镀金

   镀金一般在1微米以下,镀金的成本一般沉金低。

3,氮化铝陶瓷基板沉金

氮化铝陶瓷基板沉金,一般金厚2微米有以上,就沉金。

3,氮化铝陶瓷基板镀层厚度与电流

     氮化铝陶瓷基板镀层厚度越厚,电流载流能力就越强,新号越好,越好焊接。

二,氮化铝陶瓷基板金属化工艺

     氮化铝陶瓷基板金属化工艺,有DPC镀铜工艺,DBC覆铜工艺,低温烧结金属化工艺以及高温烧结金属化工艺,和AMB磁控溅射工艺等。DPC氮化铝陶瓷基板比较适合精密化、微型化、集成化的陶瓷电路板,DBC制作成本相对比较低,可以批量生产,在很多领域被广泛使用。

     氮化铝陶瓷基板金属化不仅可以做镀铜也可以做覆铜,金瑞欣现在还可以做金锡合金以及铂金。更多氮化铝陶瓷基板金属化的问题可以咨询金瑞欣特种电路。

 

    


深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

金瑞欣——专业的陶瓷电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高精密板、难度板、微型化板、围坝板等,具备DPC、DBC、HTCC、LTCC等多种陶瓷生产技术,以便为更多需求的客户服务,开拓列广泛的市场。

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