陶瓷PCB板在LED行业被广泛应用，随着陶瓷电路板的工艺提升，成本降低，配合高导热的陶瓷体，DPC陶瓷基板显著提升了散热效率，是最适合高功率、小尺寸LED发展需求的产品。

陶瓷散热板具有新的导热材料和新的内部结构，弥补了铝金属板所具有的缺陷，从而改善板的整体散热效果。

AlN陶瓷材料从20世纪90年始得到广泛地研究而逐步发展起来，是目前普遍认为很有发展前景的电子陶瓷封装材料。AlN陶瓷板的散热效率是Al2O3板的7倍之多，AlN板应用于高功率LED的散热效益显著，进而大幅提升LED的使用寿命。

AlN板的缺点是即使表面有非常薄的氧化层也会对热导率产生较大影响，只有对材料和工艺进行严格控制才能制造出一致性较好的AlN板。

Al2O3陶瓷片虽是目前产量最多、应用最广的陶瓷片，但由于其热膨胀系数相对Si单晶偏高，导致Al2O3陶瓷片并不太适合在高频、大功率、超大规模集成电路中使用。A1N晶体具有高热导率，被认为是新一代半导体板和封装的理想材料。

现阶段应用于LED封装的陶瓷板按制备技术可分为HTCC、LTCC、DBC、DPC4种。HTCC又称高温共烧多层陶瓷，其主要材料为熔点较高但导电性较差的钨、钼、锰等金属，制作成本高昂，现在较少采用。

LTCC又称为低温共烧多层陶瓷板，其热传导率为2W/(m·K)～3W/(m·K)左右，与现有铝板相比并没有太大优势。此外，LTCC由于采用厚膜印刷技术完成线路制作，线路表面较为粗糙，对位不精准。而且，多层陶瓷叠压烧结工艺还有收缩比例的问题，这使得其工艺解析度受到限制，LTCC陶瓷板的推广应用受到极大挑战。

于板上封装技术而发展起来的直接覆铜陶瓷板(DBC)也是一种导热性能优良的陶瓷板。DBC板在制备过程中没有使用黏结剂，因而导热性能好，强度高，绝缘性强，热膨胀系数与Si等半导体材料相匹配。

然而，陶瓷板与金属材料的反应能力低，润湿性差，实施金属化颇为困难，不易解决Al2O3与铜板间微气孔产生的问题，这使得该产品的量产与良品率受到较大的挑战，仍然是国内外科研工作者研究的重点。

DPC陶瓷基板又称直接镀铜陶瓷板，DPC产品具备线路精准度高与表面平整度高的特性，非常适用于LED覆晶/共晶工艺，配合高导热的陶瓷体，显著提升了散热效率，是最适合高功率、小尺寸LED发展需求的陶瓷散热板。更多陶瓷电路板制作咨询金瑞欣特种电路官网，金瑞欣特种电路上是专业的陶瓷电路板打样厂家，十年电路板制作经验，采用先进DPC陶瓷基板工艺和厚膜工艺，包括dbc工艺，能充分解决陶瓷板工艺的钻孔和覆铜的问题。DPC陶瓷基板和DBC陶瓷基板存在区别因采用工艺技术不同，应用也不同，更多可以咨询金瑞欣。