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氮化铝陶瓷散热基板是大功率封装器件的首选散热基板

氮化铝陶瓷散热基板

                                               氮化铝陶瓷散热基板是大功率封装器件的首选散热基板

      氮化铝陶瓷散热基板是大功率器件、LED大功率封装的散热基板,这样是基于氮化铝陶瓷基板具备很高的导热能力,导热率可达170W以上,是氧化铝陶瓷基板导热的5倍以上,是普通PCB散热的100倍,远远的超越铜基板、铝基板以及PCB的散热能力。

氮化铝陶瓷散热基板经过氮化铝陶瓷基板金属化后导热能力更强

氮化铝陶瓷散热基板是通过氮化铝陶瓷基片加工而成的,表面处理镀铜,镀银、沉金沉银等金属化工艺后导热能力更强,从而具备更好的电气性能,因为是氮化铝陶瓷散热基板是陶瓷基做的,晶体是AIN,硬度比氧化铝大,导热又绝缘,是散热领域的“香饽饽“。

LED氮化铝陶瓷基板.jpg

越来越多的大功率器件和模组以及LED封装改用氮化铝陶瓷散热基板

就那LED封装来说吧,前几年陶瓷板制作工艺不成熟,费用很贵,跟不上市场的需求,不得不采用金属基板如铜基板铝基板散热。采用铝基板或者铜基板散热,因为导热能力不够,容易造成大量的热能和热力,容易烧坏电路导致器件不能正常运作。而采用氮化铝陶瓷散热基板因为有很高的导热能力、较低的膨胀系数、介电损耗又是绝缘性材料,可以让器件长久运作,较少损耗和维修压力。

       由此可见,氮化铝陶瓷散热基板是首选的散热基板,虽然造价成本高一些,但是整体性能运作稳定,长期来看用氮化铝陶瓷基板做散热是明智的选择。金瑞欣特种电路制作的氮化铝陶瓷散热基板,采用成熟的薄膜电路工艺或者AMB工艺,可以实现高精密线路、实铜填孔、围坝等,除了沉金、沉银、镀铜、覆铜等表面处理还可以做金锡合金、铂金等,多年陶瓷板行业经验值得信赖。

 


深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

金瑞欣——专业的陶瓷电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高精密板、难度板、微型化板、围坝板等,具备DPC、DBC、HTCC、LTCC等多种陶瓷生产技术,以便为更多需求的客户服务,开拓列广泛的市场。

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