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[行业动态]烧结升温速率对低温共烧陶瓷基板性能的影响

低温共烧陶瓷（low temperature co-fired ceramic，LTCC）微波多层电路基板具有工作频率高、集成密度高、耐高温高湿、可集成无源元件和有利于实现微波信号耦合或隔离等独特的技术优势，广泛应用于通信、航空航天、军事、汽车电子、医疗等领域[1,2,3]。LTCC基板是在不同层生瓷带上并行开展打孔、填孔、印刷等工艺，然后将不同层生瓷带一起叠压，最后一起烧结形成的立体互联电路基板。

2023-12-27 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanxingneng.html
[行业动态]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工艺技术

首先了解陶瓷基板与陶瓷基片的区别，特性优势，陶瓷基板制造五大工艺知识，以及工艺特点进行分析，行业展望，最后我们学习一下华科大对陶瓷基板科研知识案例分享

2023-11-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwengaodongtaocijib.html
[行业动态]陶瓷基板的市场到底有多大？十亿？百亿？

随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展，电子系统的功率密度随之增加，散热问题越来越严重。对于电子器件而言，通常温度每升高10°C，器件有效寿命就降低30%~50%。因此，选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展电子器件的技术瓶颈。

2023-10-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibansc.html
[行业动态]陶瓷基板工艺简介

在电子陶瓷封装中，陶瓷基板除了为电路和芯片提供结构支撑和电气互连，还必须为其提供良好的热处理以确保正常工作。

2023-07-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibangongyijian.html
[行业动态]陶瓷基板的市场到底有多大？

随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展，电子系统的功率密度随之增加，散热问题越来越严重。对于电子器件而言，通常温度每升高10°C，器件有效寿命就降低30%~50%。因此，选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展电子器件的技术瓶颈。

2023-07-10 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibandeshichang.html
[常见问题]LTCC陶瓷基板叠层后背印效果

LTCC陶瓷基板叠层后背印效果在布线层数较多的低温共烧陶瓷基板中，通常会存在单层瓷片的双面均需要印刷的情况。为了解决这种双面大面积印刷带来的变形、对位偏移、开裂等问题，采用层压后再二次印刷背面金属层的方法，研究了二次印刷、二次等静压工艺对成型后瓷体和金属层的影响，通过膜层厚度、收缩率、翘曲度、膜层附着力、可焊性等指标对此工艺进行了评价。结果显示，改进后的二次印刷成型工艺能有效提高此类具有单层双面布图的低温共烧陶瓷基板的成品率，制备的成品电路基板具有优异的可装配性和可靠性。低温共烧陶瓷(LTCC)基板作为陶瓷封装基板的一种，具有优良的电学、热学、机械和加工性能，可以满足低频、数字、射频和微波器件多芯片组装的技术要求，现已广泛应用于各类电子产品中。相对于

2022-09-01 http://www.jinruixinpcb.com/Article/LTCCtaocijibandiecen.html
[行业动态]一文全面了解ltcc陶瓷基板的应用

Ltcc陶瓷基板采用的是ltcc技术加工而成，ltcc是新型多层基板工艺技术，采用了独特的材料体系，故其烧结温度低，可与金属导体共烧，从而提高了电子器件性能。90年代开始，日本和美国的 NEC、富士通、IBM、村田等公司将LTCC技术成功引入通讯商业应用，LTCC开始朝向移动通讯和高频微波应用领域发展。

2021-12-31 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwenquanmianliaojiet.html
[行业动态]ltcc陶瓷基板手机元件未来市场预测

2020~2021年， “疫情”之下，我国以及全球的市场经济收到了较大的影响，尤其是国外。同样手机供应由于疫情加上贸易“摩擦”也受到了影响。LTCC陶瓷基板元件是手机里面的重要元件，2022年随着疫情恢复，全球手机市场回暖，将迎来LTCC陶瓷基板元件的快速增长。

2021-11-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/ltcctaocijibanshouji.html
[常见问题]ltcc陶瓷基板的钻孔技术

ltcc陶瓷基板的钻孔技术 ltcc陶瓷基板一般会比较多孔，要实现多层对位层叠。想DPC陶瓷基板或者DBC陶瓷基板一般采用激光钻孔，那么ltcc陶瓷基板钻孔是怎么做的，需要具备什么样的操作技术呢。目前生瓷片打孔的方式都有哪些？目前生瓷片打孔方式主要有两大类：一是使用数控冲床及定制模具进行一次性的冲孔；二是采用逐一打孔方式。前者精度和效率高，适用于大批量生产使用。后者精度及效率较低，但其优点在于加工方式可灵活，成本相当于较低，适用于研究与小量生产。图片来自网络一、数控冲床带模具冲孔数控冲床带模具冲孔是一种高效的生瓷带打孔方法，对已定性大批量生产的产

2021-11-03 http://www.jinruixinpcb.com/Article/ltcctaocijibandezuan.html
[行业动态]LTCC低温共烧陶瓷基板的前端移动通信的产品应用和前景

LTCC低温共烧陶瓷基板介电常数稳定，介质损耗小，在通讯滤波器方面的应用具体都是什么样的前端产品呢？市场前景怎么样呢？

2021-10-23 http://www.jinruixinpcb.com/Article/LTCCdiwengongshaotaode.html
[常见问题]LTCC低温共烧陶瓷基板生工艺流程和原材料介绍

LTCC低温共烧陶瓷生工艺流程和原材料介绍LTCC低温共烧是制作多层陶瓷电路板的生产工艺，一般温度在900°以下，那么LTCC低温共烧陶瓷基板生产工艺流程是怎么的？对原材料有什么要求呢?LTCC作为无源集成的主流技术，契合电子制造业小型化、集成化、高频化的发展方向，在高频通讯，特别是5G通信领域极具技术优势。LTCC陶瓷基板的主要工艺流程包括哪些？LTCC技术工艺流程主要包括生瓷带的制备、打孔前处理、打孔、填空、导体层印刷、叠层、等静压、切割、排胶烧结、焊接、检测等过程。一，浆料制备材料通常采用陶瓷、玻璃粉和有机粘合剂按照一定比例配方混合，制成成份均匀、性能均一的浆料。需要球磨机、砂磨、搅拌机等。二，流延浆料通过脱泡、消泡等，再将浆料通过流延成型制成生瓷带

2021-09-25 http://www.jinruixinpcb.com/Article/LTCCdiwengongshaotao.html
[常见问题]HTCC与LTCC共烧陶瓷基板的共性和区别

HTCC与LTCC共烧陶瓷基板的共性和区别随着高频通讯的迅速发展，采用低温共烧陶瓷（LTCC）实现低损耗、高速度和高密度封装；多层陶瓷基板则采用高温共烧（HTCC），用氧化铝绝缘材料和导体材料（Mo、W、Mo-Mn）在 1600°C的高温下共烧的，也就是高温共烧陶瓷（H TCC）。那么HTCC与HTCC陶瓷有什么共性和区别呢？ HTCC陶瓷基板和LTCC共烧陶瓷基板是两种不同工艺制作的陶瓷基板，具备不同的特点和性能特征，应用也有所不同。一，HTCC陶瓷基板与LTCC陶瓷基板的共性 HTCC与LTCC都具备高印刷分配率，可实现一次性烧成，介质层厚度可控，表面光滑，叠层数目不受限制。二，HTCC陶瓷基板与LTCC陶瓷基板的区别1，首先烧结材料不同和烧结温度不同高温共烧陶

2021-09-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/HTCCyuLTCCgongshaota.html
[常见问题]ltcc陶瓷基板的优缺点和应用

ltcc陶瓷基板是属于低温烧结工艺，在多层陶瓷基板多采用这个工艺，今天小编就分享一些ltcc陶瓷基板的优缺点以及应用。

2020-12-22 http://www.jinruixinpcb.com/Article/Ltcctaocijibandeyouque.html
[常见问题]脉冲电流陶瓷电路（基）板的技术和应用

市场上诸如LED level-I封装基板、LED level-II系统板、LED COB电路板、IGBT功率模组基板、车用电子电路载板、制冷晶片载板、HCPV电路板、医疗电子产品电路板等等此类金属化陶瓷电路(基)板之应用领域越趋广泛，这一切皆归因于陶瓷材料其优异的绝缘耐电压物理特性、化学稳定性、及其高性价比的导热系数特性(氧化铝导热系数约20～27W/m·K、氮化铝导热系数约170～190/m·K)等优势。

2020-05-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/maichongdianliutaoci.html
[常见问题]陶瓷pcb打样厂家分享陶瓷金属化的种类和制作方法

陶瓷金属化是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷和金属间的焊接，现有钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法、LAP法（激光后金属镀）等多种陶瓷金属化工艺

2019-04-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocipcbdayangchanggcj.html