搜索结果
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[行业动态]陶瓷基板技术解析:DBC与AMB的差异与应用选择
在功率电子和半导体封装领域,陶瓷基板作为关键材料,其性能直接影响器件的可靠性和效率。目前市场上主流的两种厚铜陶瓷基板技术——DBC(直接覆铜)和AMB(活性金属钎焊)各具特色。
2025-07-31 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanjishujiexi.html
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[行业动态]DPC陶瓷基板:高精密电子封装的核心材料
2025-07-19 https://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCtaocijibangaojing.html
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[行业动态]氮化硅陶瓷基板:新能源汽车电力电子的散热革新
在新能源汽车快速发展的今天,电力电子系统的性能提升已成为行业竞争的关键。作为核心散热材料的陶瓷基板,其技术演进直接影响着整车的能效和可靠性。
2025-07-17 https://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguitaocijibanx.html
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[行业动态]DPC陶瓷基板电镀铜加厚工艺研究
随着功率半导体器件向高频化、集成化方向发展,直接镀铜(DPC)技术凭借其独特的优势成为大功率封装领域的核心技术。
2025-07-10 https://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCtaocijibandiandut.html
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[行业动态]高功率电子器件散热的关键:氮化铝与氮化硅陶瓷基板
2025-07-03 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gaogonglvdianziqijia.html
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[行业动态]氮化铝陶瓷基板:破解高热导率散热材料的制备难题
在半导体功率器件、5G通信和新能源汽车等高新科技领域,高效散热材料的需求日益迫切。而氮化铝(AlN)粉体及其陶瓷基板,凭借其卓越的高热导率等特性,正逐渐成为破解这一难题的“金钥匙”
2025-06-28 https://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocijibanpo.html
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[行业动态]LED散热基板的三大类型及其发展趋势
2025-06-14 https://www.jinruixinpcb.com/Article/LEDsanrejibandesanda.html
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[行业动态]氮化铝基板加工:技术与应用的深度剖析
在高端电子器件和功率模块快速发展的今天,散热问题已成为制约设备性能提升的关键瓶颈。氮化铝(AlN)陶瓷基板凭借其卓越的热导率和优异的热-机-电综合性能,正逐渐成为高功率密度电子封装的首选材料。
2025-06-05 https://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvjibanjiagong.html
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[行业动态]DPC陶瓷基板Micro TEC:多领域高精度温控的实践与探索
2025-06-03 https://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCtaocijibanMicroTE.html
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[行业动态]DPC陶瓷基板镀铜层结合力不佳?如何解决!
2025-05-16 https://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCtaocijibandutongc.html
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[行业动态]有哪些方法可以提高DPC陶瓷基板金属化层的结合力?
随着大功率电子器件朝着小型化、高频化方向飞速发展,直接镀铜陶瓷基板(DPC)凭借出色的高导热性能、高精度线路加工能力以及低温制程优势,已成为电子封装领域的核心材料。
2025-05-14 https://www.jinruixinpcb.com/Article/younaxiefangfakeyiti.html
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[行业动态]DPC陶瓷基板金属化层结合力的影响因素与解决方案
2025-03-01 https://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCtaocijibanjinshuh.html
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[行业动态]全球陶瓷基板市场规模稳步增长!
2025-01-20 https://www.jinruixinpcb.com/Article/qqtcjbscgmwbzc.html
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[行业动态]DBC、AMB、DPC 覆铜陶瓷基板的工艺流程
覆铜陶瓷基板是通过特殊工艺在陶瓷基片单/双表面结合铜材的基板,在功率半导体产品中应用广泛,重要性仅次于芯片,是高功率高散热产品的核心封装材料之一。
2024-06-05 https://www.jinruixinpcb.com/Article/DBCAMBDPCfutongtaoci.html
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[行业动态]DPC陶瓷基板——LED封装的极佳选择
2023-12-08 https://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCtaocijibanLEDfeng.html
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[行业动态]DPC 陶瓷基板的主要应用领域盘点
2023-12-06 https://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCtaocijibandezhuya.html
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[行业动态]陶瓷基板—半导体制冷的关键部件
2023-11-24 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanbandaotizh.html
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[行业动态]陶瓷基板的分析及应用
2023-11-22 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibandefenxijiy.html
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[行业动态]智能化汽车离不开这些陶瓷基板!
DPC陶瓷基板具备了高导热、高绝缘、高线路精准度、高表面平整度及热膨胀系数与芯片匹配、可垂直互连等诸多特性,极大满足了VCSEL的封装要求。
2023-11-17 https://www.jinruixinpcb.com/Article/zhinenghuaqichelibuk.html
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[行业动态]一文搞懂陶瓷基板DPC,AMB,HTCC,DBC等工艺技术
首先了解陶瓷基板与陶瓷基片的区别,特性优势,陶瓷基板制造五大工艺知识,以及工艺特点进行分析,行业展望,最后我们学习一下华科大对陶瓷基板科研知识案例分享
2023-11-06 https://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwengaodongtaocijib.html