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[行业动态]一文了解 IGBT 模块封装用陶瓷衬板技术

IGBT 是电力电子变换中的核心元器件，以低电压控制大功率电路的断开与导通，广泛应用于轨道交通、新能源汽车、军工航天、工业机器等领域。随着我国高铁、航空航天、混合动力汽车的飞速发展， IGBT 模块需要更高的可靠性、更快的开关转换速度、更低的能量损耗等，因此，需要高可靠性的封装技术使芯片的优势能够完全发挥出来。其中，IGBT 封装用散热基板在封装时起着机械互连和电气导通的作用，是高可靠性封装中至关重要的环节。

2023-08-14 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwenliaojieIGBTmoku.html
[行业动态]IGBT模块的失效形式

作为新能源发电、电动汽车和智能电网的重要单元，IGBT模块得到越来越广泛的应用。IGBT器件封装形式主要有焊接式和压接式两种，其中焊接式发展成熟，应用广泛。IGBT模块的封装结构比较复杂，是由多种材料组合封装而成，IGBT模块的内部发热量随着封装电流密度的增加、功率的升高、体积的减小而成倍的增加，在温度或功率循环等复杂且多变的工作状态下持续正常运行时，对其可靠性提出了更高的要求。

2023-05-10 http://www.jinruixinpcb.com/Article/IGBTmokuaideshixiaox.html
[行业动态]最新国内陶瓷基板生产厂家十大排名

目前国内陶瓷基板的进口比例越来越低，国内的陶瓷基板生生产也已经初见规模，相关行业的生产商在选购陶瓷基板的时候，不知道陶瓷基板生产厂家哪家比较好，或者说哪家比较适合自己的产品，针对这种疑问，小编经过多方面资料查证，列出了2022年最新国内陶瓷基板生产厂家十大排名前十名，仅供参考。

2022-11-14 http://www.jinruixinpcb.com/Article/zuixin.html
[公司动态]氧化铝陶瓷覆铜板的应用与DBC工艺

氧化铝陶瓷覆铜板的应用与DBC工艺氧化铝陶瓷覆铜板是氧化铝陶瓷基经过覆铜金属化后形成的具有电气性能、导热导热、高绝缘性能的陶瓷覆铜板。氧化铝陶瓷覆铜板可以采用多种工艺，与DBC工艺结合，就是我们常说的DBC氧化铝陶瓷覆铜板。一，氧化铝陶瓷覆铜板的应用氧化铝陶瓷覆铜板既能作为载板起到支持器件的作用，有能起到散热绝缘作用，同时还能实现层间线路互连，实现优越的电气性能。氧化铝陶瓷覆铜板在汽车电子、传感器、汽车灯；半导体制冷器、电子加热器；功率控制电路，功率混合电路；智能功率组件；高频开关电源，固态继电器；太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子；大功率电力半导体模块；LED功率照明广泛应用。二，DBC工艺氧化铝陶瓷覆铜板DBC工艺是氧化铝陶瓷覆铜板制作的其中工艺之一，

2022-10-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yanghualvtaocifutong.html
[常见问题]dbc陶瓷覆铜板与amb陶瓷覆铜板的区别

dbc陶瓷覆铜板与amb陶瓷覆铜板的区别dbc陶瓷覆铜板与amb陶瓷覆铜板是基于两种不同工艺制作的陶瓷覆铜板，各种在不同的领域起着十分重要的作用。今天要阐述的是两者的区别。一，dbc陶瓷覆铜板与amb陶瓷覆铜板不同工艺特点不同 dbc陶瓷覆铜板采用的是DBC工艺，也就是直接烧结覆铜工艺，也叫直接健合铜工艺，DBC线路层较厚，耐热性较好，主要应用于高功率、大温变的IGBT封装。 amb陶瓷覆铜板采用的是amb活性钎焊工艺，和DBC工艺类似，AMB基板线路层较厚，耐热性较好，主要应用于高功率、大温变的IGBT封装。但是amb工艺制作的陶瓷覆铜板，金属结合力更强、热循环更好、电气性能更高。AMB陶瓷覆铜板的结合力可达28n/mm.大于DBC陶瓷覆铜板金属结合力力15n/mm。二，db

2022-10-11 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dbctaocifutongbanyua.html
[常见问题]陶瓷覆铜板的参数、种类、规格、费用

陶瓷覆铜板的参数、种类、规格、费用陶瓷覆铜板因为有这良好的电气性能，导热性能，在很多领域被用到导热散热垫板，或者制冷片。那么陶瓷覆铜板参数都有哪些，有哪些种类、规格，费用怎算的呢，今天小编就一个一个来解答。一，陶瓷覆铜板的参数陶瓷覆铜板参数包括铜厚公差、平整度、粗糙度、导热系数。陶瓷覆铜板厚铜铜厚公差是正负5um~10um，平整度平整度一般在0.01mm到0.05mm之间，0.01mm的要特殊加工.陶瓷覆铜板的表面粗糙度控制在0.3微米以内；陶瓷覆铜板导热系数因板材不同而不同。如果采用氧化铝陶瓷导热系数是30w，如果采用氮化铝陶瓷基，导热系数是170w以上，如果采用氮化硅基片做覆铜板板，导热系数是85w~90w. 二，陶瓷覆铜板种类陶瓷覆铜板种类按材料分氧化铝

2022-05-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocifutongbandecans.html
[常见问题]氮化硅覆铜板的优势

氮化硅覆铜板的优势氮化硅覆铜板也叫氮化硅陶瓷覆铜板，是氮化硅陶瓷和铜结合的产物。氮化硅覆铜板综合优势突出，在很多产品领域备受欢迎。今天就来看看，氮化硅覆铜板的优势和应用。氮化硅覆铜板因为采用的氮化硅陶瓷和铜的结合力，不仅具备陶瓷的特性，经过覆铜后，电气性能更好。氮化硅覆铜板通常采用AMB活性钎焊工艺制作，金属结合力高。氮化硅覆铜板的优势：一，氮化硅覆铜板热循环好，金属结合力强。氮化硅覆铜板是AMB技术加工的氮化硅陶瓷覆铜板热循环次数可达5000次以上，可见使用寿命较长，而且氮化硅AMB覆铜板比其他工艺覆铜板具备更好的铜层结合力。氮化硅覆铜板铜层结合力是28N/mm，优于同一工艺氮化铝覆铜板（结合力18n/mm），以及DBC陶瓷覆铜板（结合力15n/mm）。二，氮化硅覆铜板强度高，

2022-05-14 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguifutongbanys.html
[常见问题]DBC直接覆铜陶瓷基板的工艺流程和性能优势

DBC直接覆铜陶瓷基板的工艺流程和性能优势 DBC直接覆铜陶瓷基板采用DBC工艺制作，DBC英文简称是”Direct Bonding Copper”，直接覆铜陶瓷基板的意思。DBC陶瓷覆铜基板是采用陶瓷粉体如氧化铝，氮化铝，或者掺杂氧化锆，经过流延，烧结制成陶瓷基板，然后进行金属化，制备成陶瓷覆铜板。一，陶瓷覆铜基板的分类：不过这里要注意的是，DBC只是陶瓷基板做成陶瓷覆铜板的一种方式，此外还有DPC直接电镀铜陶瓷基板、AMB活性金属焊接陶瓷基板，LAM活性金属焊接陶瓷基板等。在当前功率半导体发展势头正猛之时，DBC基板也备受关注，接下来看一下DBC直接覆铜陶瓷基板的工艺流程以及特点。二，DBC陶瓷基板工艺介绍和流程直接覆铜（DirectBond Copper，简称DBC）陶

2022-03-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DBCzhijiefutongtaoci.html
[行业动态]陶瓷覆铜dbc及其应用

陶瓷覆铜dbc是在氧化铝陶瓷基或者氮化铝陶瓷基等陶瓷基材表面采用dbc工艺进行覆铜厚的基板，也通常称为dbc陶瓷覆铜板。今天小编主要讲述一下陶瓷覆铜dbc的工艺流程以及应用。

2021-12-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocifutongdbcjiqiyi.html
[常见问题]陶瓷覆铜板的用途和性能参数

陶瓷覆铜板的用途和性能参数一，陶瓷覆铜板是什么？陶瓷覆铜板陶瓷覆铜板英文简称DBC或者是DCB(Direct Bonding Copper)，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，是大功率电力电子电路互连技术和结构技术的基础材料。二，陶瓷覆铜板的性能参数 1，陶瓷覆铜板的绝缘性陶瓷覆铜板本身材料就是氧化铝陶瓷或者氮化铝陶瓷，本身就是绝缘材料，具备很好的绝缘性能，陶瓷基绝缘阻值体积电阻率是大于10的14次方。2，陶瓷覆铜板的导热率陶瓷覆铜板的导热率和陶瓷基板的材料有关，氧化铝陶瓷覆铜板

2021-09-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocifutongbandeyong.html
[常见问题]陶瓷覆铜板制作工艺以及制作流程

陶瓷覆铜板是在陶瓷表面通过生产技术工艺实现金属化铜的导热散热基板，具备导热散热和电气性能。那么陶瓷覆铜板制作工艺都有哪些呢？是怎么制作的流程？

2021-09-11 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocifutongbanzhizuo.html
[常见问题]陶瓷覆铜板的种类以及特点

陶瓷覆铜板的种类以及特点一，什么是陶瓷覆铜板？覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板，简称为覆铜板。陶瓷覆铜板是使用技术将铜箔直接键合在陶瓷表面而制成的一种电子基础材料，具备较好的散热和绝缘等特性。二，陶瓷覆铜板的种类：按制作工艺分：有dbc陶瓷覆铜板、陶瓷覆铜板DBC，一般做双面覆铜或者单面覆铜。按材料可以分：氮化铝陶瓷覆铜板、氧化铝陶瓷覆铜板等，氧化铝陶瓷覆铜板介电常数9.8，氮化铝陶瓷覆铜板介电常数9.0，导热性能也各不同，氮化铝陶瓷覆铜板导热性更强。按应用领域分：高频陶瓷覆铜板、制冷片陶瓷覆铜板、激光陶瓷覆铜板、电阻陶瓷覆铜板、医疗陶瓷覆铜板、功率陶瓷覆铜板等等。三，陶瓷覆铜板的特点较好的电气性能、散热

2021-09-10 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocifutongbandezhon.html
[常见问题]半导体行业为何需要陶瓷电路板

我国芯片自给率目前仍然较低,核心芯片缺乏,高端技术长期被国外厂商控制。随着中美贸易关系的变化，国家对科技芯片的扶持和重视不断加大，到2025年芯片自给率冲刺70%。那么陶瓷电路板作为科技发展的重要元件，也将不断推动半导体芯片的发展。

2021-08-07 http://www.jinruixinpcb.com/Article/bandaotixingyeweihex.html
[常见问题]dbc陶瓷基板加工生产工艺流程

dbc陶瓷覆铜技术的成熟是实现dbc陶瓷基板品质和产量的前提，dbc覆铜陶瓷基板铜厚多少？dbc陶瓷基板加工生产工艺流程是怎样的，今天小编就来揭晓。一，dbc陶瓷覆铜技术dbc陶瓷覆铜板采用dbc覆铜技术，直接敷铜(DBC)法陶瓷基板是新型的陶瓷-金属连接方法。附着力是这种基板的主要性能,结合生产实践中发现的问题,对影响附着力的一些主要工艺因素进行了分析研究,力求获得最佳的工艺状态,提高DBC基片的质量,拓宽应用领域。dbc陶瓷基板生产工艺陶瓷覆铜板英文简称DBC，dbc陶瓷基板生产工艺，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，但是无法过孔，精度差，表面粗糙，由于线宽，只能适用

2021-04-23 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dbctaocijibanjiagong.html
[常见问题]陶瓷基板生产厂家排名汇总

陶瓷基板生产厂家排名汇总陶瓷基板的发展到现在有50多年的历史了，陶瓷基板在需要散热的领域以及通讯行业等起到了十分重要的作用，由于陶瓷基板散热特色，加上陶瓷基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点，随着生产技术、设备的改良，产品价格加速合理化，进

2019-12-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanshengchanc.html
[常见问题]是什么原因让dbc陶瓷覆铜板被广泛应用_dbc陶瓷覆铜板

dbc陶瓷覆铜板目前应用广泛，主要应用在大功率电力半导体模块；电子加热器、半导体致冷器；功率控制电路，功率混合电路；智能功率组件；固态继电器，高频开关电源；汽车电子，航天航空及军用电子组件；以及太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子等。究竟是dbc陶瓷覆铜板的哪些性能应用广泛？

2019-06-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shishimeyuanyinrangd.html
[公司动态]多年工程师告知陶瓷基板生产厂家怎么选

陶瓷基板因其良好的导热性能，耐压性好，绝缘性好，抗腐蚀等特点备受欢迎，很多应用领域用陶瓷板代替其他电路板。随着生产技术、设备的改良，产品价格加速合理化，进而扩大LED产业的应用领域，如家电产品的指示灯、汽车车灯、路灯及户外大型看板等。目前中国的陶瓷基板初具规模，已经很少依靠进口了，随着陶瓷电路板越来越多企业的参与生产，很多应用领域的客户不知道怎么选择陶瓷基板生产厂家，今天小编分享几个要点

2019-04-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/duoniangongchengshig.html