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[行业动态]DBC、AMB、DPC 覆铜陶瓷基板的工艺流程

覆铜陶瓷基板是通过特殊工艺在陶瓷基片单/双表面结合铜材的基板，在功率半导体产品中应用广泛，重要性仅次于芯片，是高功率高散热产品的核心封装材料之一。

2024-06-05 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DBCAMBDPCfutongtaoci.html
[行业动态]AMB陶瓷基板应用介绍

在新能源汽车市场暴增刺激下，碳化硅模块上车的进程大幅超过市场预期，AMB陶瓷基板优异导热和抗弯性能已经成为SiC芯片最佳封装材料。根据市场研究机构的数据显示，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模从2016年的约10亿美元增长到2020年的约15亿美元，年复合增长率为7.5%左右。预计到2025年，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模将达到约20亿美元，年复合增长率为5.5%左右。

2024-01-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBtaocijibanyingyon.html
[行业动态]以后都不要再问HTCC，LTCC，DBC，DPC，AMB都是什么了！

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

2023-10-20 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dbctaocijiban.html
[行业动态]2023年AMB陶瓷基板实力企业榜单

近几年来，在新能源汽车市场暴增刺激下，碳化硅模块上车的进程大幅超过市场预期，AMB陶瓷基板优异导热和抗弯性能已经成为SiC芯片最佳封装材料。根据市场研究机构的数据显示，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模从2016年的约10亿美元增长到2020年的约15亿美元，年复合增长率为7.5%左右。预计到2025年，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模将达到约20亿美元，年复合增长率为5.5%左右。

2023-07-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/2023nianAMBtaocijiba.html
[公司动态]氧化铝陶瓷覆铜板的应用与DBC工艺

氧化铝陶瓷覆铜板的应用与DBC工艺氧化铝陶瓷覆铜板是氧化铝陶瓷基经过覆铜金属化后形成的具有电气性能、导热导热、高绝缘性能的陶瓷覆铜板。氧化铝陶瓷覆铜板可以采用多种工艺，与DBC工艺结合，就是我们常说的DBC氧化铝陶瓷覆铜板。一，氧化铝陶瓷覆铜板的应用氧化铝陶瓷覆铜板既能作为载板起到支持器件的作用，有能起到散热绝缘作用，同时还能实现层间线路互连，实现优越的电气性能。氧化铝陶瓷覆铜板在汽车电子、传感器、汽车灯；半导体制冷器、电子加热器；功率控制电路，功率混合电路；智能功率组件；高频开关电源，固态继电器；太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子；大功率电力半导体模块；LED功率照明广泛应用。二，DBC工艺氧化铝陶瓷覆铜板DBC工艺是氧化铝陶瓷覆铜板制作的其中工艺之一，

2022-10-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yanghualvtaocifutong.html
[常见问题]dbc陶瓷覆铜板与amb陶瓷覆铜板的区别

dbc陶瓷覆铜板与amb陶瓷覆铜板的区别dbc陶瓷覆铜板与amb陶瓷覆铜板是基于两种不同工艺制作的陶瓷覆铜板，各种在不同的领域起着十分重要的作用。今天要阐述的是两者的区别。一，dbc陶瓷覆铜板与amb陶瓷覆铜板不同工艺特点不同 dbc陶瓷覆铜板采用的是DBC工艺，也就是直接烧结覆铜工艺，也叫直接健合铜工艺，DBC线路层较厚，耐热性较好，主要应用于高功率、大温变的IGBT封装。 amb陶瓷覆铜板采用的是amb活性钎焊工艺，和DBC工艺类似，AMB基板线路层较厚，耐热性较好，主要应用于高功率、大温变的IGBT封装。但是amb工艺制作的陶瓷覆铜板，金属结合力更强、热循环更好、电气性能更高。AMB陶瓷覆铜板的结合力可达28n/mm.大于DBC陶瓷覆铜板金属结合力力15n/mm。二，db

2022-10-11 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dbctaocifutongbanyua.html
[常见问题]陶瓷基板如何附铜

陶瓷基板如何附铜陶瓷基板金属化是实现陶瓷基片电气性能的很重要的过程，金属化包含附铜、铂金今锡合金等。今天小编要阐述是是陶瓷基板如何附铜，通过什么工艺技术，铜层附着力怎么样。一，陶瓷基板DPC附铜技术陶瓷基板DPC附铜技术有成为薄膜工艺，是陶瓷基片（氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基）经过前处理，真空镀后在陶瓷基片表面附上一层较薄的铜层，铜层通常是1~70um。铜层附着力在15n以上，附着力好，结合力高，电气性能好。通过DPC附铜技术，可以加工精密线路陶瓷基板，可以实现较小的线宽线距，比如小到0.05mm，亦可以实现较小的过孔，通孔，可以现象较高难度板的要求。二，陶瓷基板DBC附铜技术陶瓷基板dbc附铜技术，是采用烧结的方式，在（氧

2022-06-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanruhefutong.html
[行业动态]amb陶瓷覆铜板与第三代半导体

amb陶瓷覆铜板与第三代半导体第三代半导体的崛起与应用，半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展，对封装性能也提出了更高要求。AMB陶瓷覆铜板吻合了第三代半导体的市场和性能要求。一，AMB陶瓷覆铜板的优势 AMB陶瓷覆铜板，是陶瓷基片经过AMB活性钎焊工艺后陶瓷表面形成一种高附着力，结合力的铜层，从而具备导热性强、机械性能好、能承载大电流、大功率、绝缘性好的综合电气性能的陶瓷覆铜板。AMB陶瓷覆铜板目前核心的材料有氮化铝陶瓷基和碳化硅陶瓷基片。二，第三代半导体市场市场前景由于第三代半导体材料领域属于前沿领域，市场前景广阔，但也存在专业壁垒高的特征，对行业内参与者和广大投资者的专业要求也较高，第三代半导体材料领域，碳化硅是新近发展的宽禁带半导体的核心材料。

2022-06-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/ambtaocifutongbanyud.html
[常见问题]陶瓷覆铜板的参数、种类、规格、费用

陶瓷覆铜板的参数、种类、规格、费用陶瓷覆铜板因为有这良好的电气性能，导热性能，在很多领域被用到导热散热垫板，或者制冷片。那么陶瓷覆铜板参数都有哪些，有哪些种类、规格，费用怎算的呢，今天小编就一个一个来解答。一，陶瓷覆铜板的参数陶瓷覆铜板参数包括铜厚公差、平整度、粗糙度、导热系数。陶瓷覆铜板厚铜铜厚公差是正负5um~10um，平整度平整度一般在0.01mm到0.05mm之间，0.01mm的要特殊加工.陶瓷覆铜板的表面粗糙度控制在0.3微米以内；陶瓷覆铜板导热系数因板材不同而不同。如果采用氧化铝陶瓷导热系数是30w，如果采用氮化铝陶瓷基，导热系数是170w以上，如果采用氮化硅基片做覆铜板板，导热系数是85w~90w. 二，陶瓷覆铜板种类陶瓷覆铜板种类按材料分氧化铝

2022-05-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocifutongbandecans.html
[常见问题]AMB陶瓷覆铜基板剥离强度怎么样

AMB陶瓷覆铜基板经过活性钎焊工艺制作，铜层的附着力也叫结合力通常是用剥离强度来体现的。那么AMB陶瓷覆铜基板剥离强度是不是要比DBC陶瓷覆铜基板的要强，我们通过测试数据来看看AMB陶瓷覆铜基板的剥离强度数据。

2022-01-05 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBtaocifutongjibanb.html