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[行业动态]LTCC基板叠层后背印效果如何？

在布线层数较多的低温共烧陶瓷基板中，通常会存在单层瓷片的双面均需要印刷的情况。为了解决这种双面大面积印刷带来的变形、对位偏移、开裂等问题，采用层压后再二次印刷背面金属层的方法，研究了二次印刷、二次等静压工艺对成型后瓷体和金属层的影响，通过膜层厚度、收缩率、翘曲度、膜层附着力、可焊性等指标对此工艺进行了评价。结果显示，改进后的二次印刷成型工艺能有效提高此类具有单层双面布图的低温共烧陶瓷基板的成品率，制备的成品电路基板具有优异的可装配性和可靠性。

2024-02-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/LTCCjibandiecenghoub.html
[行业动态]LTCC基板关键工艺问题解决方案

LTCC技术以其特有的技术特点广泛应用于射频电路系统，本文针对LTCC工艺中关键工艺问题开展研究，详细分析了影响LTCC基板收缩率、翘曲度和层间对位偏差的工艺因素，并阐述了如何优化工艺参数以解决上述问题。通过大量的工艺试验和数据测试，结果表明，新的工艺方案可有效解决这些工艺问题。

2024-01-03 http://www.jinruixinpcb.com/Article/LTCCjibanjiejuefangan.html
[行业动态]烧结升温速率对低温共烧陶瓷基板性能的影响

低温共烧陶瓷（low temperature co-fired ceramic，LTCC）微波多层电路基板具有工作频率高、集成密度高、耐高温高湿、可集成无源元件和有利于实现微波信号耦合或隔离等独特的技术优势，广泛应用于通信、航空航天、军事、汽车电子、医疗等领域[1,2,3]。LTCC基板是在不同层生瓷带上并行开展打孔、填孔、印刷等工艺，然后将不同层生瓷带一起叠压，最后一起烧结形成的立体互联电路基板。

2023-12-27 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanxingneng.html
[行业动态]大尺寸LTCC基板高钎透率焊接工艺研究

低温共烧多层陶瓷（Low Temperature Co-fifired Ceramic, LTCC）技术是20世纪80年代发展起来的实现高密度多层基板互连的新兴技术。LTCC基板具有布线密度高、信号传输速度快、高频特性优良、印制精度高、可多层互连、可内埋无源元件、可一次烧结成型、适应批量生产等诸多优点。随着国内外LTCC生料带和浆料的发展，目前各种材料体系的LTCC基板已在微波通讯、航空航天和军事电子等领域得到广泛应用。

2023-11-10 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dachicunLTCCjibangao.html
[行业动态]陶瓷基板的市场规模和应用发展

目前，国内常用陶瓷基板材料主要为Al2O3、AlN和Si3N4。无论哪种材料的陶瓷基板，在烧结成型之后，需对其表面实施金属化，然后通过影像转移的方法完成表面图形的制作，以实现陶瓷基板的电气连接性能。金属化陶瓷基板按照工艺主要分为DPC、DBC、AMB、LTCC、HTCC等基板。氧化铝陶瓷基板主要采用DBC、DPC工艺，氮化铝陶瓷基板主要采用DBC和AMB工艺，氮化硅陶瓷基板主要采用AMB工艺

2023-10-27 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanpcb.html
[行业动态]陶瓷基板的市场到底有多大？十亿？百亿？

随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展，电子系统的功率密度随之增加，散热问题越来越严重。对于电子器件而言，通常温度每升高10°C，器件有效寿命就降低30%~50%。因此，选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展电子器件的技术瓶颈。

2023-10-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibansc.html
[行业动态]LTCC基板材料简介

LTCC技术在高性能计算机、无线通讯、汽车和消费电子等领域已获得了广泛的应用。在5G通信、智能、无人驾驶等技术的发展下，要求元器件以小、薄、轻、低功耗、高可靠性为特性。LTCC技术是实现无源器件微型化、集成化、多功能化的重要技术。

2023-07-14 http://www.jinruixinpcb.com/Article/LTCCjibancailiaojian.html
[行业动态]陶瓷基板的市场到底有多大？

随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展，电子系统的功率密度随之增加，散热问题越来越严重。对于电子器件而言，通常温度每升高10°C，器件有效寿命就降低30%~50%。因此，选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展电子器件的技术瓶颈。

2023-07-10 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibandeshichang.html
[行业动态]低温共烧陶瓷（ LTCC）封装

低温共烧陶瓷（ Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ）封装能将不同种类的芯片等元器件组装集成于同一封装体内以实现系统的某些功能，是实现系统小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段。总结了 LTCC 基板所采用的封装方式，阐述了 LTCC 基板的金属外壳封装、针栅阵列（ Pin Grid Array, PGA）封装、焊球阵列（ Ball Grid Array,BGA ）封装、穿墙无引脚封装、四面引脚扁平（ Quad Flat Package, QFP ）封装、无引脚片式载体（ Leadless Chip Carrier, LCC ）封装和三维多芯片模块（ Three-Dimensional Multichip Module, 3D-MCM ）封装技术的特点及研究现状。分析了LTCC 基板不同类型封装中影响封装气密性和可靠性的一些

2023-07-05 http://www.jinruixinpcb.com/Article/diwengongshaotaociLT.html
[行业动态]LTCC低温共烧陶瓷基片的流延成型工艺

基于LTCC为基础的多层结构设计可有效减小器件体积，是实现元器件向小型化、集成化、高可靠性和低成本发展的重要途径。LTCC基板的制备核心技术是高质量基片的坯体成型，目前的成型方法主要有流延、干压、轧膜等，其中流延法生产效率高，自动化水平高，成型坯体性能的重复性和尺寸的一致性水平高，是理想的LTCC基板的成型技术。

2023-05-08 http://www.jinruixinpcb.com/Article/diwengongshaotao.html
[行业动态]LTCC/HTCC基板在晶圆测试探针卡中的应用

在半导体产业的制造流程上，主要可分成IC设计、晶圆制程、晶圆测试及晶圆封装四大步骤。其中所谓的晶圆测试，就是对晶圆上的每颗晶粒进行电性特性检测，以检测和淘汰晶圆上的不合格晶粒。下面我们一起来了解一下半导体晶圆测试的核心耗材——探针卡，以及探针卡与LTCC/HTCC技术有着怎样的联系。

2023-05-08 http://www.jinruixinpcb.com/Article/LTCCHTCCjibanzaijing.html
[行业动态]陶瓷基板制备技术

陶瓷基板又称陶瓷电路板，由陶瓷基片和布线金属层两部分组成。封装基板起着承上启下，连接内外散热通道的关键作用，同时兼有电互连和机械支撑等功能。陶瓷热导率高、耐热性好、机械强度高、热膨胀系数低，是功率半导体器件封装常用的基板材料。根据封装结构和应用要求，陶瓷基板可分为平面陶瓷基板和三维陶瓷基板两大类。

2023-04-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanzhibeijish.html
[行业动态]LTCC：信息功能陶瓷材料及应用的重要分支

LTCC（低温共烧陶瓷）是一种将未烧结的流延陶瓷材料叠层在一起而制成的多层电路，内有印制互联导体、元件和电路，并将该结构烧结成一个集成式陶瓷多层材料。主要包括LTCC基板材料、封装材料和微波器件材料。

2022-12-27 http://www.jinruixinpcb.com/Article/LTCCxinxigongnengtao.html
[常见问题]LTCC陶瓷基板叠层后背印效果

LTCC陶瓷基板叠层后背印效果在布线层数较多的低温共烧陶瓷基板中，通常会存在单层瓷片的双面均需要印刷的情况。为了解决这种双面大面积印刷带来的变形、对位偏移、开裂等问题，采用层压后再二次印刷背面金属层的方法，研究了二次印刷、二次等静压工艺对成型后瓷体和金属层的影响，通过膜层厚度、收缩率、翘曲度、膜层附着力、可焊性等指标对此工艺进行了评价。结果显示，改进后的二次印刷成型工艺能有效提高此类具有单层双面布图的低温共烧陶瓷基板的成品率，制备的成品电路基板具有优异的可装配性和可靠性。低温共烧陶瓷(LTCC)基板作为陶瓷封装基板的一种，具有优良的电学、热学、机械和加工性能，可以满足低频、数字、射频和微波器件多芯片组装的技术要求，现已广泛应用于各类电子产品中。相对于

2022-09-01 http://www.jinruixinpcb.com/Article/LTCCtaocijibandiecen.html
[常见问题]ltcc电路加工过程质量影响因素都有哪些

ltcc电路加工过程质量影响因素都有哪些通讯技术发展迅速，电子产品像小型化和多功能化发展，ltcc（低温共烧）电路基板具有集成度高、内置无源器件、优良的高频性能等特点，目前在宇航、军事、微波和射频通信等领域广泛应用。Ltcc电路基板加工难度大，工艺较为复杂，其难点在于工艺参数的敏感性和烧结后基板不可返工性。对具体是商品，因材料、尺寸、层数、结构、图形分布等的不同，往往需要多轮次的加工参数调整，才能得到满意的ltcc电路，除了严格控制各个工序的材料、工艺材料、过程外，还必须在叠片前检验剔除不合格的生瓷片层，在烧结后监控基板的收缩率、密度、平整度、通断状态等关键指标。ltcc电路加工过程质量影响因素都有哪些呢。一，ltcc电路加工工艺流程目前国内ltcc采用是进

2022-05-31 http://www.jinruixinpcb.com/Article/ltccdianlujiagongguo.html
[常见问题]LTCC技术特点与发展趋势

LTCC技术特点与发展趋势 LTCC是一种先进的无源器件小型化技术，可以进行多层排线。此外，陶瓷基板单层厚度只有0.127mm，目前我国LTCC技术最多可以做到30层基板的集成，厚度约为3mm。约为5层Rogers RT_duriod 5880的厚度，当利用LTCC进行多层排线立体化设计时，可以更好地实现无源器件的小型化，提高无源器件的集成化。LTCC技术流程：LTCC基板主要利用玻璃粉，氧化铝粉以及特定的有机粘贴剂为原材料按比例混合制成生瓷带，然后通过流延，裁片，打孔，印刷，叠片，静压，切割，排胶，烧结，检测等一系列工艺得到厚度精确且致密的陶瓷基板，LTCC的工艺流程如下图所示。流延：将原材料按照一定比例混合，使材料具有高频特性，同时可以在8

2022-03-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/LTCCjishutedianyufaz.html
[常见问题]LTCC基板关键工艺问题解决方案

LTCC基板关键工艺问题解决方案摘要：TCC技术以其特有的技术特点广泛应用于射频电路系统，针对LTCC工艺中关键工艺问题开展研究，详细分析了影响LTCC基板收缩率、翘曲度和层间对位偏差的工艺因素，并阐述了如何优化工艺参数以解决上述问题。通过大量的工艺试验和数据测试，结果表明，新的工艺方案可有效解决这些工艺问题。LTCC技术是诞生于上世纪80年代的多层电路技术，其首先采用生瓷粉料通过流延形成生瓷带，然后在各层生瓷带进行冲孔、通孔金属浆料填充、电路图形印刷、电阻印刷，最后将各层生瓷片对位叠层、压合后在850℃～900℃的温度下烧结为一体，形成多层陶瓷电路。LTCC以其低介电常数，多层任意布线等技术优势广泛应用于高密度及高频电子产品，是高密度封装的有效技术手段。LTCC多层电路基板制造

2022-02-14 http://www.jinruixinpcb.com/Article/LTCCjibanguanjiangon.html
[行业动态]一文全面了解ltcc陶瓷基板的应用

Ltcc陶瓷基板采用的是ltcc技术加工而成，ltcc是新型多层基板工艺技术，采用了独特的材料体系，故其烧结温度低，可与金属导体共烧，从而提高了电子器件性能。90年代开始，日本和美国的 NEC、富士通、IBM、村田等公司将LTCC技术成功引入通讯商业应用，LTCC开始朝向移动通讯和高频微波应用领域发展。

2021-12-31 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwenquanmianliaojiet.html
[行业动态]陶瓷薄膜电路在T/R组件中应用优势

陶瓷薄膜电路板精密度高、集成度高，散热性和绝缘性都很好，可以制造精度比较高(薄膜线宽和线间距较小)，可实现小孔金属化，可集成电阻、电容、电感、空气桥等无源元件，并且根据需要，薄膜电路可以方便地采用介质制造多层电路。因此陶瓷薄膜电路在T/R组件中广泛应用。今天小编来分享一下为何陶瓷薄膜电路如此受欢迎呢？

2021-12-03 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocibaomodianluzaiT.html
[行业动态]ltcc陶瓷基板手机元件未来市场预测

2020~2021年， “疫情”之下，我国以及全球的市场经济收到了较大的影响，尤其是国外。同样手机供应由于疫情加上贸易“摩擦”也受到了影响。LTCC陶瓷基板元件是手机里面的重要元件，2022年随着疫情恢复，全球手机市场回暖，将迎来LTCC陶瓷基板元件的快速增长。

2021-11-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/ltcctaocijibanshouji.html