搜索结果
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[行业动态]高功率电子器件散热的关键：氮化铝与氮化硅陶瓷基板
2025-07-03 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gaogonglvdianziqijia.html
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[行业动态]氮化铝陶瓷基板：破解高热导率散热材料的制备难题
在半导体功率器件、5G通信和新能源汽车等高新科技领域，高效散热材料的需求日益迫切。而氮化铝（AlN）粉体及其陶瓷基板，凭借其卓越的高热导率等特性，正逐渐成为破解这一难题的“金钥匙”
2025-06-28 https://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocijibanpo.html
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[行业动态]LED散热基板的三大类型及其发展趋势
2025-06-14 https://www.jinruixinpcb.com/Article/LEDsanrejibandesanda.html
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[行业动态]AMB和DBC陶瓷基板的本质区别与应用选择？
在现代电子封装领域，陶瓷基板因其优异的导热性、绝缘性和机械强度，成为高功率器件的关键材料。其中，直接覆铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）是两种主流工艺，但许多人对它们的区别存在困惑。
2025-06-07 https://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBheDBCtaocijibande.html
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[行业动态]氮化铝基板加工：技术与应用的深度剖析
在高端电子器件和功率模块快速发展的今天，散热问题已成为制约设备性能提升的关键瓶颈。氮化铝（AlN）陶瓷基板凭借其卓越的热导率和优异的热-机-电综合性能，正逐渐成为高功率密度电子封装的首选材料。
2025-06-05 https://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvjibanjiagong.html
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[行业动态]全球陶瓷基板市场规模稳步增长！
2025-01-20 https://www.jinruixinpcb.com/Article/qqtcjbscgmwbzc.html
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[行业动态]盘点 DPC 陶瓷基板的应用热点
2024-11-11 https://www.jinruixinpcb.com/Article/pandianDPCtaocijiban.html
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[行业动态]陶瓷基板：科技与创新的“隐形翅膀”。
2024-11-06 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibankejiyuchua.html
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[行业动态]AMB与DBA的母工艺——DBC 直接覆铜陶瓷基板工艺
2024-10-16 https://www.jinruixinpcb.com/Article/AMByuDBAdemugongyiDB.html
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[行业动态]DBC、AMB、DPC 覆铜陶瓷基板的工艺流程
覆铜陶瓷基板是通过特殊工艺在陶瓷基片单/双表面结合铜材的基板，在功率半导体产品中应用广泛，重要性仅次于芯片，是高功率高散热产品的核心封装材料之一。
2024-06-05 https://www.jinruixinpcb.com/Article/DBCAMBDPCfutongtaoci.html
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[行业动态]DBC 和 AMB 覆铜陶瓷基板有何不同？
2024-02-21 https://www.jinruixinpcb.com/Article/DBCheAMBfutongtaocij.html
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[行业动态]DBA陶瓷基板与DBC陶瓷基板的区别
随着科技的不断发展，电子行业中的陶瓷基板也经历了不断的创新和改进。其中，DBA陶瓷基板和DBC陶瓷基板是两种比较常见的陶瓷基板。
2023-11-29 https://www.jinruixinpcb.com/Article/DBADBCta.html
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[行业动态]Si3N4-AMB陶瓷基板的应用
2023-11-15 https://www.jinruixinpcb.com/Article/Si3N4-AMBtaocijiband.html
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[行业动态]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工艺技术
首先了解陶瓷基板与陶瓷基片的区别，特性优势，陶瓷基板制造五大工艺知识，以及工艺特点进行分析，行业展望，最后我们学习一下华科大对陶瓷基板科研知识案例分享
2023-11-06 https://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwengaodongtaocijib.html
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[行业动态]全球陶瓷基板市场规模稳步增长！
2023-11-03 https://www.jinruixinpcb.com/Article/quanqiutaocijibanshi.html
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[行业动态]陶瓷基板的市场规模和应用发展
2023-10-27 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanpcb.html
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[行业动态]AMB覆铜陶瓷基板介绍
2023-10-13 https://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBfutongtaocijibanj.html
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[行业动态]陶瓷基板用于电子封装的应用指南
2023-10-11 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanyongyudian.html
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[行业动态]陶瓷基板市场预计未来3年大增94.27%，国产化需求强烈
2023-10-09 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanshichangyu.html
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[行业动态]陶瓷基板的市场到底有多大？十亿？百亿？
2023-10-06 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibansc.html
