[陶瓷覆铜板]AMB陶瓷覆铜基板

层数：2层
板厚：0.635mm+/-0.05mm
所用板材：96%氮化硅
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：85W
外层铜厚：200um
金 厚：>=3u"
工艺特点：AMB工艺

2021-08-05 https://www.jinruixinpcb.com/Products/AMBtaocifutongjiban.html