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[行业动态]陶瓷基板：解锁热电器件高效化与微型化的核心材料
在能源转换技术领域，热电材料能够直接将热能转化为电能，为废热回收、分布式供电和微能源系统提供了创新解决方案。而在这一技术链条中，陶瓷PCB基板凭借其卓越的物理化学特性，成为提升热电器件性能的关键载体
2025-08-09 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanjiesuoredi.html
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[行业动态]陶瓷基板技术解析：DBC与AMB的差异与应用选择
在功率电子和半导体封装领域，陶瓷基板作为关键材料，其性能直接影响器件的可靠性和效率。目前市场上主流的两种厚铜陶瓷基板技术——DBC（直接覆铜）和AMB（活性金属钎焊）各具特色。
2025-07-31 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanjishujiexi.html
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[行业动态]氮化硅陶瓷基板：新能源汽车电力电子的散热革新
在新能源汽车快速发展的今天，电力电子系统的性能提升已成为行业竞争的关键。作为核心散热材料的陶瓷基板，其技术演进直接影响着整车的能效和可靠性。
2025-07-17 https://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguitaocijibanx.html
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[常见问题]陶瓷pcb线路坂基本报价需要什么资料？
陶瓷PCB线路板的报价需要综合多方面因素进行评估。在进行报价时，必须提供详细的图纸、明确的工艺要求以及具体的数量，以便制造商进行精准的成本核算
2025-07-08 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocipcbxianlujibenb.html
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[行业动态]高功率电子器件散热的关键：氮化铝与氮化硅陶瓷基板
2025-07-03 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gaogonglvdianziqijia.html
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[行业动态]氮化铝陶瓷基板：破解高热导率散热材料的制备难题
在半导体功率器件、5G通信和新能源汽车等高新科技领域，高效散热材料的需求日益迫切。而氮化铝（AlN）粉体及其陶瓷基板，凭借其卓越的高热导率等特性，正逐渐成为破解这一难题的“金钥匙”
2025-06-28 https://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocijibanpo.html
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[行业动态]LED散热基板的三大类型及其发展趋势
2025-06-14 https://www.jinruixinpcb.com/Article/LEDsanrejibandesanda.html
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[行业动态]氮化铝基板加工：技术与应用的深度剖析
在高端电子器件和功率模块快速发展的今天，散热问题已成为制约设备性能提升的关键瓶颈。氮化铝（AlN）陶瓷基板凭借其卓越的热导率和优异的热-机-电综合性能，正逐渐成为高功率密度电子封装的首选材料。
2025-06-05 https://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvjibanjiagong.html
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[行业动态]陶瓷PCB阻焊层热阻影响因素及应用
在电路板（PCB）制造中，阻焊层的热阻起着至关重要的作用。热阻的大小直接影响着PCB的散热性能，进而决定了电子设备的可靠性和使用寿命。
2025-05-24 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taociPCBzuhancengrez.html
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[行业动态]陶瓷PCB电路板：解锁高功率电子设备的未来散热与性能革命
2025-02-06 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taociPCBdianlubanjie.html
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[行业动态]陶瓷基板与PCB差异有哪些？
2024-12-03 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanyuPCBchayi.html
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[行业动态]陶瓷PCB制造，96%和99%的氧化铝有哪些区别?
2024-11-25 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taociPCBzhizao96he99.html
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[行业动态]陶瓷PCB电路板应用及工艺！
2024-08-28 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taociPCBdianlubanyin.html
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[行业动态]陶瓷PCB电路板全面介绍！
2024-08-23 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taociPCBdianlubanqua.html
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[行业动态]汽车传感器为什么选用PCB陶瓷基板作为材料？
2024-07-15 https://www.jinruixinpcb.com/Article/qichechuanganqiweish.html
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[行业动态]薄膜和厚膜陶瓷PCB有什么区别？
由于电子设备的快速发展，陶瓷电路板逐渐成为新一代集成电路和功率电子模块的理想封装基板。其中，厚膜陶瓷板和薄膜陶瓷板是最受欢迎的陶瓷材料，因为它们是通过金属化工艺制造的。
2023-12-20 https://www.jinruixinpcb.com/Article/baomohehoumotaociPCB.html
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[行业动态]陶瓷PCB基板在医疗器械中的优势
2023-11-27 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taociPCBjibanzaiyili.html
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[行业动态]一文带你全面了解陶瓷PCB电路板
2023-11-13 https://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwendainiquanmianli.html
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[行业动态]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工艺技术
首先了解陶瓷基板与陶瓷基片的区别，特性优势，陶瓷基板制造五大工艺知识，以及工艺特点进行分析，行业展望，最后我们学习一下华科大对陶瓷基板科研知识案例分享
2023-11-06 https://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwengaodongtaocijib.html
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[行业动态]航天航空设备为什么会选择陶瓷基板作为材料？
2023-06-28 https://www.jinruixinpcb.com/Article/hangtianhangkongsheb.html
