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[常见问题]氮化铝陶瓷覆铜板的应用、制作工艺、价格

氮化铝陶瓷覆铜板的应用、制作工艺、价格氮化铝陶瓷覆铜板在LED大功率散热器件、新能源汽车大灯、激光设备、激光传感器、宇航器、IGBT模块等领域广泛应用，本文要讲述是是氮化铝陶瓷覆铜板的应用、制作工艺、价格等。一，氮化铝陶瓷覆铜板金属化制作工艺氮化铝陶瓷覆铜板金属化一般是在氮化铝陶瓷基板上做覆铜、金锡、铂金等金属化的过程。氮化铝陶瓷覆铜板金属化制作工艺目前核心的制作工艺有DPC工艺、DBC工艺、AMB工艺、HTCC工艺、LTCC工艺等。不同的工艺，特点不同。氮化铝陶瓷覆铜板选择不同制作工艺的特点和应用dpc氮化铝陶瓷覆铜板采用DPC工艺制作，是在氮化铝陶瓷基上电镀铜层的过程，dpc工艺，线路层较薄，能做比较精密的线路，金属孔等，是目前精密陶瓷电路板比较常见选择的制作工艺；

2022-10-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocifutongban.html
[常见问题]dbc陶瓷覆铜板与amb陶瓷覆铜板的区别

dbc陶瓷覆铜板与amb陶瓷覆铜板的区别dbc陶瓷覆铜板与amb陶瓷覆铜板是基于两种不同工艺制作的陶瓷覆铜板，各种在不同的领域起着十分重要的作用。今天要阐述的是两者的区别。一，dbc陶瓷覆铜板与amb陶瓷覆铜板不同工艺特点不同 dbc陶瓷覆铜板采用的是DBC工艺，也就是直接烧结覆铜工艺，也叫直接健合铜工艺，DBC线路层较厚，耐热性较好，主要应用于高功率、大温变的IGBT封装。 amb陶瓷覆铜板采用的是amb活性钎焊工艺，和DBC工艺类似，AMB基板线路层较厚，耐热性较好，主要应用于高功率、大温变的IGBT封装。但是amb工艺制作的陶瓷覆铜板，金属结合力更强、热循环更好、电气性能更高。AMB陶瓷覆铜板的结合力可达28n/mm.大于DBC陶瓷覆铜板金属结合力力15n/mm。二，db

2022-10-11 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dbctaocifutongbanyua.html
[常见问题]陶瓷覆铜板价格比陶瓷片贵多少

陶瓷覆铜板价格比陶瓷片贵多少陶瓷覆铜板应用需求越来越大，应用越来越广泛，陶瓷覆铜板价格也备受关注，那么陶瓷覆铜板价格比陶瓷片贵多少呢？一，陶瓷覆铜板价格构成陶瓷覆铜板价格包括板材类型价格，板材利用率，铜厚要求，双面还是单面覆铜，制作工艺，表面工艺等。一般而言氧化铝陶瓷覆铜板要比氮化铝陶瓷覆铜板几个要便宜一些，氮氮化硅陶瓷覆铜板价格要比氧化铝陶瓷覆铜板价格贵一些；常规铜厚要比特殊铜厚，比如铜厚300um以上或者1um薄铜此类需求，一般就比常规铜厚35um要贵一些；同一加工要求，尺寸厚度，采用DPC要比DBC工艺贵一些，AMB工艺要比DPC工艺贵一些；如果涉及到线路和加工难度的，费用也会贵一些的；表面工艺也影响价格，比如镀软金比镀硬金硅，厚

2022-06-07 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocifutongbanjiageb.html
[常见问题]陶瓷覆铜板的参数、种类、规格、费用

陶瓷覆铜板的参数、种类、规格、费用陶瓷覆铜板因为有这良好的电气性能，导热性能，在很多领域被用到导热散热垫板，或者制冷片。那么陶瓷覆铜板参数都有哪些，有哪些种类、规格，费用怎算的呢，今天小编就一个一个来解答。一，陶瓷覆铜板的参数陶瓷覆铜板参数包括铜厚公差、平整度、粗糙度、导热系数。陶瓷覆铜板厚铜铜厚公差是正负5um~10um，平整度平整度一般在0.01mm到0.05mm之间，0.01mm的要特殊加工.陶瓷覆铜板的表面粗糙度控制在0.3微米以内；陶瓷覆铜板导热系数因板材不同而不同。如果采用氧化铝陶瓷导热系数是30w，如果采用氮化铝陶瓷基，导热系数是170w以上，如果采用氮化硅基片做覆铜板板，导热系数是85w~90w. 二，陶瓷覆铜板种类陶瓷覆铜板种类按材料分氧化铝

2022-05-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocifutongbandecans.html

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