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[行业动态]陶瓷薄膜电路的关键生产工艺

从20世纪90年代起，电子微组装进人了高速发展阶段，在军、民用户端的产品微型化、小型化的需求推动下，混合集成电路也逐步往轻、薄、小的趋势发展，而薄膜电路是电子微组装中的重要电子元器件组成部分，薄膜电路绝大部分选用氧化铝、氮化铝等陶瓷作为衬底基材。

2024-11-01 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocibaomodianludegu.html
[行业动态]厚膜工艺+薄膜工艺，高精度HTCC薄厚膜基板了解一下

随着电子设备功耗越来越高、小型化集成化更为突出和频率越来越高，要求封装产品更高的散热效果、更为密集的布线电路、更低的损耗，因此在封装材料以及制作工艺方面需要不断的创新。

2024-09-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/houmogongyibaomogong.html
[常见问题]陶瓷薄膜电路板的特点和工艺、薄膜材料

陶瓷薄膜电路板的特点和工艺，薄膜材料1，什么是薄膜电路在同一个基片上用蒸发、溅射、电镀等薄膜工艺制成无源网路,并组装上分立的微型元件、器件,外加封装而成的混合集成电路。所装的分立微型元件、器件，可以是微型元件、半导体芯片或单片集成电路。按无源网路中元件参数的集中和分布情况，薄膜集成电路分为集中参数和分布参数两种。前者适用范围从低频到微波波段，后者只适用于微波波段。2，薄膜陶瓷电路板的特点与厚膜混合集成电路相比较，薄膜电路的特点是所制作的元件参数范围宽、精度高、温度频率特性好，可以工作到毫米波段。并且集成度较高、尺寸较小。但是所用工艺设备比较昂贵、生产成本较高。薄膜混合集成电路适用于各种电路，特别是要求精度高、稳定性能好的模拟电路。与其他集成电路相比，它更适合

2022-09-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocibaomodianluband.html
[行业动态]薄膜陶瓷电路板的制作工艺和技术优势

薄膜陶瓷电路板的制作工艺和技术优势薄膜陶瓷电路板也叫DPC直接镀铜基板，是目前比较主流的陶瓷电路板制作工艺，今天小编就来阐述一下薄膜电路工艺以及技术优势。一，薄膜陶瓷电路板制作工艺通过磁控溅射、图形化光刻、干法湿法蚀刻、电镀加工工艺、在陶瓷基板上面加工超细密的图形，做细密的线路和孔。在薄膜工艺中，薄膜电路是将整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件以及它们之间的互连引线，全部用厚度在1微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜，并通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。薄膜工艺通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀实现铜层和金层的厚度大于10微米以上，即DPC直接镀铜基板。二，薄膜陶瓷电路板制作工艺技术优势陶瓷薄膜

2022-07-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/baomotaocidianluband.html
[常见问题]薄膜电路和厚膜电路陶瓷基板的差异

电子器件的封装对于电子技术的应用至关重要，封装不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，以及通过合理结构设计整合通用功能。在众多封装方式中，陶瓷电路板逐渐发展成为新一代集成电路以及功率电子模块的理想封装基材，其中，陶瓷基板金属化工艺是陶瓷电路板制作非常重要的环节，我们常听说的“厚膜电路陶瓷基板”与“薄膜电路陶瓷基板”就是采用两种工艺金属化后的陶瓷电路板产品。

2021-12-31 http://www.jinruixinpcb.com/Article/baomodianluhehoumodi.html
[行业动态]陶瓷薄膜电路在T/R组件中应用优势

陶瓷薄膜电路板精密度高、集成度高，散热性和绝缘性都很好，可以制造精度比较高(薄膜线宽和线间距较小)，可实现小孔金属化，可集成电阻、电容、电感、空气桥等无源元件，并且根据需要，薄膜电路可以方便地采用介质制造多层电路。因此陶瓷薄膜电路在T/R组件中广泛应用。今天小编来分享一下为何陶瓷薄膜电路如此受欢迎呢？

2021-12-03 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocibaomodianluzaiT.html
[常见问题]薄膜陶瓷电路基板应用特点

薄膜陶瓷电路基板应用特点薄膜陶瓷电路板基板是高集成化、高精密度、高导热率的基板，在半导体包括晶体管、二级管、电阻和电感器等元件散热起到了非常重要的作用。一，薄膜电路基板是高集成电路应用的重要器件薄膜电路是将整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件以及它们之间的互连引线，全部用厚度在1微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜，并通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。薄膜集成电路中的有源器件，即晶体管，有两种材料结构形式：

2021-07-02 http://www.jinruixinpcb.com/Article/baomotaocidianlujiba.html
[常见问题]陶瓷薄膜电路的工艺和具体应用

陶瓷薄膜电路的工艺和具体应用陶瓷薄膜电路制作成的电路板称为陶瓷薄膜电路板，也叫DPC陶瓷基板，才艺是薄膜制作工艺，在大功率集成电路中扮演这十分重要的角色。做陶瓷电路板的不少，但是专业陶瓷薄膜电路厂家较少，今天小编就来讲述一下陶瓷薄膜电路工艺和陶瓷薄膜电路的应用。一，陶瓷薄膜电路金属层厚度和薄膜电路的特点陶瓷薄膜电路制作的陶瓷电路板表面金属层厚度要比厚膜电路制作成的要薄,一般用来制作薄板，金属结

2021-03-27 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocibaomodianludego.html
[常见问题]薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板的优势及应用

;薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板的优势及应用薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板都是将陶瓷基板进行金属化工艺，其实是两种不同工艺制作而成，因而叫法不同。如果是肉眼看一般不见得能区分，那么今天小编就来看看，薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板各自的特点、优势以及应用。

2021-03-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/baomotaocijibanhehou.html