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[行业动态]LED散热基板的三大类型及其发展趋势

在当今的LED产业中，提升发光效率的关键在于有效降低LED晶粒散热基板的热阻。散热基板的性能直接影响着LED产品的发光效率和使用寿命。目前，LED陶瓷基板主要分为三种类型：低温共烧多层陶瓷、厚膜陶瓷基板和薄膜陶瓷基板。

2025-06-14 https://www.jinruixinpcb.com/Article/LEDsanrejibandesanda.html
[行业动态]AMB和DBC陶瓷基板的本质区别与应用选择？

在现代电子封装领域，陶瓷基板因其优异的导热性、绝缘性和机械强度，成为高功率器件的关键材料。其中，直接覆铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）是两种主流工艺，但许多人对它们的区别存在困惑。

2025-06-07 https://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBheDBCtaocijibande.html
[行业动态]氮化铝基板加工：技术与应用的深度剖析

在高端电子器件和功率模块快速发展的今天，散热问题已成为制约设备性能提升的关键瓶颈。氮化铝（AlN）陶瓷基板凭借其卓越的热导率和优异的热-机-电综合性能，正逐渐成为高功率密度电子封装的首选材料。

2025-06-05 https://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvjibanjiagong.html
[行业动态]陶瓷PCB阻焊层热阻影响因素及应用

在电路板（PCB）制造中，阻焊层的热阻起着至关重要的作用。热阻的大小直接影响着PCB的散热性能，进而决定了电子设备的可靠性和使用寿命。

2025-05-24 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taociPCBzuhancengrez.html
[行业动态]5G时代，如何挑选适合的陶瓷线路板厂商？

在当今科技飞速发展的时代，线路板的使用高度集成化成为必然趋势，而高度的集成化线路板封装模块对材料有要求良好的散热承载系统，因此陶瓷线路板则成为最为合适的使用材料之一，面对市场上良莠不齐的供应商，我们应该怎么去选择呢

2025-05-12 https://www.jinruixinpcb.com/Article/5Gshidairuhetiaoxuan.html
[行业动态]匠心独运，塑造科技未来 —— 探索陶瓷电路板厂家的卓越之旅

深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司，是国内一家专业的中小批量及样板的线路板生产厂商，致力于2-30层多层电路板生产，多层电路板加工，PCB板打样，高频电路板加工制造。产品覆盖通信、电源、医疗设备、工业控制、汽车电子、智能装备、无人机、安防电子、大功率LED照明及显示屏等领域。

2024-12-30 https://www.jinruixinpcb.com/Article/jiangxinduyunsuzaoke.html
[行业动态]AMB陶瓷基板应用介绍

在新能源汽车市场暴增刺激下，碳化硅模块上车的进程大幅超过市场预期，AMB陶瓷基板优异导热和抗弯性能已经成为SiC芯片最佳封装材料。根据市场研究机构的数据显示，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模从2016年的约10亿美元增长到2020年的约15亿美元，年复合增长率为7.5%左右。预计到2025年，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模将达到约20亿美元，年复合增长率为5.5%左右。

2024-01-12 https://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBtaocijibanyingyon.html
[行业动态]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工艺技术

首先了解陶瓷基板与陶瓷基片的区别，特性优势，陶瓷基板制造五大工艺知识，以及工艺特点进行分析，行业展望，最后我们学习一下华科大对陶瓷基板科研知识案例分享

2023-11-06 https://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwengaodongtaocijib.html
[行业动态]2023年AMB陶瓷基板实力企业榜单

近几年来，在新能源汽车市场暴增刺激下，碳化硅模块上车的进程大幅超过市场预期，AMB陶瓷基板优异导热和抗弯性能已经成为SiC芯片最佳封装材料。根据市场研究机构的数据显示，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模从2016年的约10亿美元增长到2020年的约15亿美元，年复合增长率为7.5%左右。预计到2025年，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模将达到约20亿美元，年复合增长率为5.5%左右。

2023-07-24 https://www.jinruixinpcb.com/Article/2023nianAMBtaocijiba.html
[行业动态]陶瓷线路板的产品特性介绍

金瑞欣陶瓷支架有高绝缘、耐温性强，适用于LED芯片、UVC/UVA支架、VCSEL芯片封装、传感器封装、汽车雷达等高热元器件产品导热基板、导热电路板等。具有优良的导热特性，高绝缘性，大电流承载能力；优异的耐焊锡性及高附着强度。

2022-11-15 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocixianlubandechan.html
[常见问题]陶瓷基板都有哪些材料可以选择呢

陶瓷基板都有哪些材料可以选择呢电力电子、电子封装、混合微电子和多芯片模块广泛应用陶瓷基板，主要是因为陶瓷基板优越的导电性、气密性、绝缘性性能。今天要分享陶瓷基板都有哪些材料可以选择，以及陶瓷基板导热材料的发展。一，过去用树脂基板现在用陶瓷基板有何区别环氧树脂基板，由于其良好的经济性，在整个电子市场上仍然占据主导地位，但许多特殊领域如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、力学性能等显然不适合，即使在环氧树脂中加入大量的有机溴化物，也无济于事。陶瓷材料基板，导热性强，是树脂基板导热性能的10倍甚至百倍，陶瓷材料的气密性非常好，另外陶瓷基板绝缘性也非常高，不需要在添加绝缘层，除了费用贵一些，其他性能都挺好。二，陶瓷基板可以选择的陶瓷材料 1.氮化铝（AIN）氮化铝有两个重

2022-10-29 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanduyounaxie.html
[常见问题]ltcc多层陶瓷线路板工艺可行性问答参考

ltcc多层陶瓷线路板工艺可行性问答参考Ltcc多层陶瓷线路板在制作之前需要确认工艺可行性材可以出图，一般都是要结合目前市场ltcc多层陶瓷线路板的制程能力。那么今天小编就来分享一下，LTCC多层陶瓷线路板工艺可行性的问答，这个可以给工程师设计图纸作为参考。一，材料特性方面问答1，陶瓷板材可用的介电常数？可以定制2，成品后单层厚度是多少？常规0.1mm，（特殊情况可根据用户调节0.02mm~0.1mm）3，成品后金属层厚度是多少？ 5μm~15μm（内层外层差异及设计要求）4，共烧后收缩率？设计时提供图形尺寸是否要考虑？不用考虑，我们考虑收缩率问题。只需要给出成品电路尺寸即可。5，单块基板最大尺寸？ 100mm*100mm*5mm 二，工艺细节方

2022-10-28 https://www.jinruixinpcb.com/Article/ltccduocengtaocixian.html
[常见问题]全面！什么产品上用陶瓷电路板

全面！什么产品上用陶瓷电路板陶瓷电路板导热率高、绝缘性好、高频性能好，耐高温、耐腐蚀、无机环保等特性被应用到很多产品领域，今天小编就来分享一下什么产品上面用陶瓷电路板。一，汽车产品领域1，汽车传感器和车灯-氧化铝陶瓷电路板比如说氧化铝陶瓷电路板被应用到汽车传感器，能满足汽车传感器耐高温、耐腐蚀、高频性能的要求。氧化铝陶瓷电路板还被应用到汽车灯等产品上面。2，汽车大灯-氮化铝陶瓷电路板汽车大灯目前对灯光亮度的要求比较高，功率较高，需要氮化铝陶瓷电路板有效的散热、承载大流量和大功率。3，汽车减振器-氮化硅陶瓷电路板氮化硅陶瓷电路板，比较耐磨、机械强度高、耐高温的同时，能长时间高频率的工作，热循环性好。刚好适应汽车减振器的性能要求。二，电子电力模块产品领域-氮化铝陶瓷电路板选择直接敷铜（D

2022-10-18 https://www.jinruixinpcb.com/Article/quanmianshimechanpin.html
[常见问题]双面覆铜陶瓷线路板哪家好

双面覆铜陶瓷线路板哪家好双面覆铜陶瓷线路板是指在一面或者两面有覆铜、线路的陶瓷线路板，有着非常良好的电气性能，随着陶瓷线路板的应用越来越广泛，双面覆铜陶瓷线路板也需求也不断增加，陶瓷线路板厂家也增多了，原来做普通线路板的企业也开始涉及陶瓷线路板领域。今天要分享的是“双面覆铜陶瓷线路板哪家好”要选择一家好的双面覆铜陶瓷线路板厂家，要多方面去评估陶瓷线路板厂家的实力。一，是否具备双面覆铜陶瓷线路板的制程能力技术双面覆铜陶瓷线路板具备完善的制作技术，比如DPC工艺/DBC/AMB工艺,另外是否具备厚铜技术，铜层的结合力如何、热循环怎么样，载流能力如何等等。是否具备多层陶瓷线路板制作能力。二，是否有成熟制造设备、技术团队一般工厂都会配置先进的制作设备、完善的技术团队。比如陶瓷线路板

2022-10-15 https://www.jinruixinpcb.com/Article/shuangmianfutongtaoc.html
[常见问题]陶瓷线路板制作关键技术

陶瓷线路板制作关键技术陶瓷线路板在推动电子产品的科技创新发展起到了非常重要的作用，陶瓷线路板的制作技术不断升级，早在2010年兴起了一波陶瓷线路板的浪潮，最终因为技术没有突破，市场发展不起来。现在陶瓷线路板国内技术也发展的比较成熟了，产业链也更加成熟，各项配置更加完善。现在不仅可以做单、双面板还可以做多层陶瓷线路板，工艺不断突破。今天小编要分享的是陶瓷线路板制作的关键技术。一，AMB技术工艺在DBC工艺的基础上升级，金属结合力更好，热循环更好；DPC技术精密度越来越高。以往较为普通的陶瓷线路板制作工艺，一般就是DBC工艺、DPC工艺都还不是特别成熟。现在各项工艺更加成熟了，AMB工艺是DBC工艺制作陶瓷线路板的升级技术，在实现较厚线路层的同时，ABM工艺具备更好的铜层结合力和

2022-10-15 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocixianlubanzhizuo.html
[常见问题]氮化铝陶瓷线路板的用途

氮化铝陶瓷线路板的用途氮化铝陶瓷线路板热导率高，电气性能好，绝缘性好，膨胀系数低，强度高，耐高温，耐化学腐蚀，电阻率高，介电损耗小，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。因此在电子科技发展中起着非常重要的作用，尤其在高导热、高导热的产品领域。那么氮化铝陶瓷线路板都有哪些用途呢？一，氮化铝陶瓷线路板在半导体中的运用半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用需要器件具备较强的散热能力和电器性能二，氮化铝薄膜陶瓷线路板还被应于电子器件、隔离介质、绝缘材料AIN(氮化铝）薄膜性能的特殊性和优异性决定了其在多方面的应用。氮化铝薄膜陶瓷基板已经被广泛应用作为电子器件和集成电路的封装中隔离介质和绝缘材料；作为工程LED中最为瞩目的蓝光、紫外发光材

2022-10-15 https://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocixianlub.html
[常见问题]什么是陶瓷线路板，陶瓷线路板的优缺点

什么是陶瓷线路板，陶瓷线路板的优缺点陶瓷线路板因为具备非常好的散热性、高绝缘性以及高频性能，被应用到民用和工业的很多产品领域。我们5G基站用有用到陶瓷线路板、让我们手机的信号传输更加快了，大到电子电工、交通轨道、航天航空产品很多功率器件都利用陶瓷线路板作为散热基板。今天小编要阐述的是陶瓷线路以及它的优缺点。一，什么是陶瓷线路板陶瓷线路板、也成为陶瓷电路板、陶瓷基板或者陶瓷覆铜板，是在陶瓷基片上面覆盖铜箔、钻孔、蚀刻线路、做表面处理等加工工艺后形成具有和电路板一样电气互连、具备良好电气性能的pcb板，被应用到各行各业的各个领域。二，陶瓷线路板的优缺点陶瓷线路板因为是陶瓷材质，其优点如下：1，良好的导热性能陶瓷线路板的导热性能非常好，一般导热系数在25w~230w不等，其中材质不同

2022-10-15 https://www.jinruixinpcb.com/Article/shimeshitaocixianlub.html
[常见问题]陶瓷线路板价格是多少，怎么算

陶瓷线路板价格是多少，怎么算陶瓷线路板在电子科技产品中的应用越来越多，很多采购者不止关系产品的品质和产量，交期，也非常关注陶瓷线路板的价格。那么陶瓷线路板价格是多少，怎么算呢？本文从带着几个问题来解答。一，双面陶瓷线路板价格是多少双面陶瓷线路板价格比单面陶瓷线路板价格要高，价格本身和选用的板材、图纸和加工要求、做的数量、选择制作工艺、交期有关系的。选择氧化铝陶瓷基和氮化铝陶瓷基材制作成本不同，价格也不同；难度的比难度小的价格高；选择不AMB工艺与DBC、DPC工艺都有差异；如果交期比较急，需要加急出货，还涉及到一个加急费用的。所用双面陶瓷线路板价格是多少，需要提供具体的图纸和加工要求评估报价和交期的。二，氧化铝陶瓷线路板价格是多少氧化铝陶瓷线路板价格主要是材质是氧化

2022-10-15 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocixianlubanjiages.html
[常见问题]氧化铝与氮化铝陶瓷线路板对比

氧化铝与氮化铝陶瓷线路板对比氧化铝和氮化铝陶瓷线路板在不同的领域起着非常重要的作用，那么氧化铝和氮化铝陶瓷线路板对比有什么不同之处。一，氧化铝陶瓷线路板和氮化铝陶瓷线路板材质不同，性能有所不同氧化铝陶瓷线路板是采用氧化铝陶瓷基片作为基材，按客户的氧化铝陶瓷线路板图纸和加工要求，按流程和工艺技术制作出来的陶瓷线路板；氮化铝陶瓷线路板则采用的是氮化铝陶瓷基材。两张基材的材质不同，性能不同：氧化铝和氮化铝陶瓷线路板都是非常好的绝缘材料，导热材料，耐压、耐高温，耐腐蚀，介电常数低，介质损耗小等特点，不同的地方：1，氧化铝陶瓷线路板比氮化铝陶瓷线路板更耐高温，氧化铝陶瓷基板耐高温500℃，氮化铝陶瓷线路板耐高温可达在800℃；2，氧化铝陶瓷线

2022-09-21 https://www.jinruixinpcb.com/Article/yanghualvyudanhualvt.html
[行业动态]陶瓷电路板在传感器应用的核心优势

陶瓷电路板在传感器应用的核心优势随着物联网、物联网、电子科技的发展，包括人工智能迅速发展，传感器市场对产品的性能提出了更好的要求，需要有更加优良的性能，也就是提升传感器的感知能力，就需要提升传感器的硬件性能。陶瓷电路板介电常数稳定，介电损耗低等特点满足传感器的要求。一，传感器最重要的主要核心性能如下：1、介质损耗低且稳定：介质损耗就是在数据传输的过程当中保证数据的完整性，介质损耗越低的材料，传输过程中损耗就低，得到的数据就更为精准，处理器对数据可以做出更加准确的判断。2，稳定性：因为传感器需要收集比较精细的数据，而且工作环境一般都会千变万化，那么如何提升传感器的稳定性，使其能够在各种恶劣的环境下也能稳定的工作是传感器研发当中这么多年来一直在

2022-09-09 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocidianlubanzaichu.html

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