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[行业动态]从DBC到AMB：氮化铝基板金属化技术演进与未来趋势
2025-08-02 https://www.jinruixinpcb.com/Article/congDBCdaoAMBdanhual.html
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[行业动态]陶瓷基板技术解析：DBC与AMB的差异与应用选择
在功率电子和半导体封装领域，陶瓷基板作为关键材料，其性能直接影响器件的可靠性和效率。目前市场上主流的两种厚铜陶瓷基板技术——DBC（直接覆铜）和AMB（活性金属钎焊）各具特色。
2025-07-31 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanjishujiexi.html
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[行业动态]高性能陶瓷基板：电子封装领域的核心材料革新
在半导体技术飞速发展的当下，电子封装材料的选择直接影响着器件性能的极限。传统塑料封装因导热性能不足难以满足高功率需求，金属封装又面临绝缘性能的挑战
2025-07-24 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gaoxingnengtaocijiba.html
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[行业动态]氮化硅陶瓷基板：新能源汽车电力电子的散热革新
在新能源汽车快速发展的今天，电力电子系统的性能提升已成为行业竞争的关键。作为核心散热材料的陶瓷基板，其技术演进直接影响着整车的能效和可靠性。
2025-07-17 https://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguitaocijibanx.html
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[常见问题]陶瓷pcb线路坂基本报价需要什么资料？
陶瓷PCB线路板的报价需要综合多方面因素进行评估。在进行报价时，必须提供详细的图纸、明确的工艺要求以及具体的数量，以便制造商进行精准的成本核算
2025-07-08 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocipcbxianlujibenb.html
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[行业动态]从氧化铝到氮化铝：陶瓷基板材料的变革与挑战
2025-07-05 https://www.jinruixinpcb.com/Article/congyanghualvdaodanh.html
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[行业动态]高功率电子器件散热的关键：氮化铝与氮化硅陶瓷基板
2025-07-03 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gaogonglvdianziqijia.html
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[行业动态]氮化铝陶瓷基板：破解高热导率散热材料的制备难题
在半导体功率器件、5G通信和新能源汽车等高新科技领域，高效散热材料的需求日益迫切。而氮化铝（AlN）粉体及其陶瓷基板，凭借其卓越的高热导率等特性，正逐渐成为破解这一难题的“金钥匙”
2025-06-28 https://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocijibanpo.html
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[行业动态]LED散热基板的三大类型及其发展趋势
2025-06-14 https://www.jinruixinpcb.com/Article/LEDsanrejibandesanda.html
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[行业动态]AMB和DBC陶瓷基板的本质区别与应用选择？
在现代电子封装领域，陶瓷基板因其优异的导热性、绝缘性和机械强度，成为高功率器件的关键材料。其中，直接覆铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）是两种主流工艺，但许多人对它们的区别存在困惑。
2025-06-07 https://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBheDBCtaocijibande.html
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[行业动态]氮化铝基板加工：技术与应用的深度剖析
在高端电子器件和功率模块快速发展的今天，散热问题已成为制约设备性能提升的关键瓶颈。氮化铝（AlN）陶瓷基板凭借其卓越的热导率和优异的热-机-电综合性能，正逐渐成为高功率密度电子封装的首选材料。
2025-06-05 https://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvjibanjiagong.html
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[行业动态]陶瓷PCB阻焊层热阻影响因素及应用
在电路板（PCB）制造中，阻焊层的热阻起着至关重要的作用。热阻的大小直接影响着PCB的散热性能，进而决定了电子设备的可靠性和使用寿命。
2025-05-24 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taociPCBzuhancengrez.html
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[行业动态]5G时代，如何挑选适合的陶瓷线路板厂商？
2025-05-12 https://www.jinruixinpcb.com/Article/5Gshidairuhetiaoxuan.html
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[行业动态]匠心独运，塑造科技未来 —— 探索陶瓷电路板厂家的卓越之旅
2024-12-30 https://www.jinruixinpcb.com/Article/jiangxinduyunsuzaoke.html
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[行业动态]AMB陶瓷基板应用介绍
2024-01-12 https://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBtaocijibanyingyon.html
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[行业动态]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工艺技术
首先了解陶瓷基板与陶瓷基片的区别，特性优势，陶瓷基板制造五大工艺知识，以及工艺特点进行分析，行业展望，最后我们学习一下华科大对陶瓷基板科研知识案例分享
2023-11-06 https://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwengaodongtaocijib.html
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[行业动态]2023年AMB陶瓷基板实力企业榜单
2023-07-24 https://www.jinruixinpcb.com/Article/2023nianAMBtaocijiba.html
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[行业动态]陶瓷线路板的产品特性介绍
2022-11-15 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocixianlubandechan.html
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[常见问题]陶瓷基板都有哪些材料可以选择呢
2022-10-29 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanduyounaxie.html
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[常见问题]ltcc多层陶瓷线路板工艺可行性问答参考
2022-10-28 https://www.jinruixinpcb.com/Article/ltccduocengtaocixian.html
