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[行业动态]高压大功率IGBT模块首选封装材料——AMB陶瓷基板

绝缘栅双极晶体管（IGBT）是在金属氧化物场效应晶体管（MOSFET）和双极晶体管的基础上发展起来的一种新型复合功率器件，具有输入阻抗大、驱动功率小、开关速度快、工作频率高、饱和压降低、安全工作区大和可耐高电压和大电流等一系列优点，大规模应用于电动汽车、电力机车里的电机驱动以及并网技术、储能电站、工业领域的高压大电流场合的交直流电转换和变频控制等领域，是电力电子领域中最重要的大功率器件，是绿色经济的核“芯”。

2024-03-18 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gaoyadagonglvIGBTmok.html
[行业动态]AMB陶瓷基板在IGBT上的应用介绍

根据封装结构和应用要求，陶瓷基板可分为平面陶瓷基板和三维陶瓷基板两大类。再根据实现陶瓷基板覆铜后再刻蚀的不同工艺，当前较普遍的陶瓷散热基板分为 HTCC、LTCC、DBC、DPC、AMB 等。AMB 工艺因可靠性更优，逐渐成为主流应用。其中 Al2O3陶瓷基板主要采用 DBC 工艺，AlN 陶瓷基板主要采用DBC 和AMB工艺，Si3N4陶瓷基板更多采用 AMB 工艺

2023-03-08 https://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBtaocijibanzaiIGBT.html
[常见问题]功率半导体器件使用陶瓷基板的原理

功率半导体器件使用陶瓷基板的原理我们常见的半导体器有电子电力器件如果二极管、晶匣管、混合型器件IGBT电极等都是属于电力电子器件，是用来进行功率处理的，是具有处理高电压，大电流能力的半导体器件。那现在半导体器件多用陶瓷基板来做散热器件，其中的原理和原因是什么呢？一，陶瓷基板具备很好的承载大电流的能力和绝缘性能1，功率半导体器件工作原理半导体器件在处理高电压、大电流的时候，电压处理范围从几十V~几千V，电流能力最高可达几千A。典型的功率处理，包括变频、变压、变流、功率管理等等。那么就需要比较高的载流能力。无论是电子电力器件，还是功率MOSFET器件还是多功能新型混合器件，大多数情况下都被作为开关使用（switch）。简单的说，就是用来控制电流的。通过和截断。那么

2021-08-12 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gonglvbandaotiqijian.html

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