搜索结果
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[行业动态]AMB-Si3N4陶瓷基板:技术壁垒与结构性产能过剩的双重挑战
2026-01-21 https://www.jinruixinpcb.com/Article/AMB-SiNtaocijibanjis.html
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[行业动态]高可靠、强散热:先进陶瓷基板如何为您的功率模块保驾护航
2026-01-17 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gaokekaoqiangsanrexi.html
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[行业动态]如何为您的功率模块选择最合适的陶瓷基板?
2026-01-07 https://www.jinruixinpcb.com/Article/ruheweinindegonglvmo.html
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[行业动态]DPC、DBC、陶瓷基板:哪种LED陶瓷导线架更适合你?
在LED封装领域,“陶瓷散热基板”这个名称,长久以来都带着一丝微妙的光环与误解。它常被视为一个“高贵”的部件,集绝缘、散热、高可靠性于一身,却也让众多应用者望“价”兴叹。
2025-12-10 https://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCDBCtaocijibannazh.html
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[行业动态]高端SIP封装为何青睐AIN与LTCC?陶瓷基板技术全景透视
2025-11-26 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gaoduanSIPfengzhuang.html
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[行业动态]陶瓷基板攻克LED散热难题,引领桥梁照明技术新变革
2025-11-05 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibangongkeLEDs.html
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[行业动态]精密制造的基石:半导体陶瓷部件材料与成型工艺全解析
在科技浪潮的推动下,从智能手机、电脑到电动汽车与工业机器人,无数智能设备已深度融入现代生活。这些产品的“大脑”与“神经中枢”——半导体芯片,其制造过程极度依赖尖端设备,如刻蚀机、光刻机与离子注入机。
2025-10-28 https://www.jinruixinpcb.com/Article/jingmizhizaodejishib.html
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[行业动态]金瑞欣:引领陶瓷基电路激光精密加工
2025-09-27 https://www.jinruixinpcb.com/Article/jinruixinyinlingtaoc.html
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[行业动态]高性能陶瓷零部件在半导体设备中的应用研究
2025-09-18 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gaoxingnengtaociling.html
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[行业动态]什么是陶瓷PCB,为什么比普通的PCB板贵?
2025-09-06 https://www.jinruixinpcb.com/Article/shimeshitaociPCBweis.html
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[行业动态]一文读懂陶瓷基板:HTCC与LTCC有何不同?
多层陶瓷基板,也称为陶瓷外壳或陶瓷管壳,是现代高端电子封装中的关键基础材料。目前,该类型基板主要采用共烧陶瓷工艺实现大规模生产,包括高温共烧陶瓷(HTCC)和低温共烧陶瓷(LTCC)两类主流技术
2025-08-20 https://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwendudongtaocijiba.html
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[行业动态]DPC陶瓷基板:高精密电子封装的核心材料
2025-07-19 https://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCtaocijibangaojing.html
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[行业动态]高功率电子器件散热的关键:氮化铝与氮化硅陶瓷基板
2025-07-03 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gaogonglvdianziqijia.html
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[行业动态]氮化硅AMB陶瓷覆铜基板界面空洞率的关键技术与工艺探索
2025-07-01 https://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguiAMBtaocifut.html
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[行业动态]氮化铝陶瓷基板:破解高热导率散热材料的制备难题
在半导体功率器件、5G通信和新能源汽车等高新科技领域,高效散热材料的需求日益迫切。而氮化铝(AlN)粉体及其陶瓷基板,凭借其卓越的高热导率等特性,正逐渐成为破解这一难题的“金钥匙”
2025-06-28 https://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocijibanpo.html
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[行业动态]LED散热基板的三大类型及其发展趋势
2025-06-14 https://www.jinruixinpcb.com/Article/LEDsanrejibandesanda.html
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[行业动态]DPC陶瓷覆铜板:高性能电子封装的关键技术
2025-06-12 https://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCtaocifutongbangao.html
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[行业动态]DPC陶瓷基板Micro TEC:多领域高精度温控的实践与探索
2025-06-03 https://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCtaocijibanMicroTE.html
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[公司动态]粽香迎端午、安康伴君行|金瑞欣公司2025年端午节放假通知
2025-05-30 https://www.jinruixinpcb.com/Article/xiangyingduanwuankan.html
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[行业动态]5G时代,如何挑选适合的陶瓷线路板厂商?
2025-05-12 https://www.jinruixinpcb.com/Article/5Gshidairuhetiaoxuan.html

