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[行业动态]最新国内陶瓷基板生产厂家十大排名

目前国内陶瓷基板的进口比例越来越低，国内的陶瓷基板生生产也已经初见规模，相关行业的生产商在选购陶瓷基板的时候，不知道陶瓷基板生产厂家哪家比较好，或者说哪家比较适合自己的产品，针对这种疑问，小编经过多方面资料查证，列出了2022年最新国内陶瓷基板生产厂家十大排名前十名，仅供参考。

2022-11-14 http://www.jinruixinpcb.com/Article/zuixin.html
[常见问题]陶瓷基板化学镍钯金与电镀镍金、电镀软金的区别

陶瓷基板化学镍钯金与电镀镍金、电镀软金的区别陶瓷基板是目前非常叫的导热材料，经过金属化和表面处理后具备非常好的综合电气性能。导热性好，高绝缘性、气密性、高频性、耐高温、耐腐蚀等综合特性。今天小编要分享的是陶瓷基板化学镍钯金与电镀镍金、电镀软金的区别。一，陶瓷基板化学镍钯金与电镀镍金的区别 1，什么是化学镍钯金化学镍钯金是印制线路板行业的一种重要的表面处理工艺，采用化学的方法，在印制线路铜层的表面沉上一层镍、钯和金，是一种非选择性的表面加工工艺。其主要工艺流程是除油—微蚀—预浸—活化—沉镍—沉钯—沉金—烘干，每个环节之间都会有多级水洗进行处理。化学镍钯金反应的机理主要包括氧化还原反应和置换反应两种，其中还原反应更容易应对厚钯和厚金的产品，在陶瓷基板金属化、陶瓷电

2022-06-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanhuaxueniej.html
[常见问题]dpc dbc amd陶瓷基板优缺点对比

dpc dbc amd陶瓷基板优缺点对比陶瓷基板加工有多种工艺，常见的dpc、dbc、amb制作工艺，一般单双面陶瓷基板这几种工艺可以满足性能要求。多层的则多层多采用htcc/ltcc工艺。那么dpc dbc amd陶瓷基板优缺点对比是怎样的呢？1，陶瓷基板dpc工艺的优缺点dpc陶瓷基板采用的是dpc制作工艺，也叫薄膜工艺，是在氧化铝陶瓷基片或者氮化铝陶瓷基片等陶瓷基材上面经过钛铜真空镀处理后再其表面电镀铜的过程。这种工艺的优点就是铜层较薄，较薄可以做1um，均匀度好，适合做精密线路，一些间距叫小，孔较多，较密的陶瓷基电路板多采用dpc工艺。但是这个也是有缺点的，就是对电镀操作技术的要求较高，另外制作成本也比较高一些。2，陶瓷基板dbc工艺的优

2022-06-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dpcdbcamdtaocijibany.html
[常见问题]高频覆铜板和陶瓷基板的关系和区别

高频覆铜板和陶瓷基板的关系和区别高频覆铜板是在高频基材比如聚四氟乙烯、亚龙、罗杰斯等板材上面做覆铜金属化后的电路板，陶瓷基板是采用陶瓷基材经过加工金属化后形成的陶瓷基电路板。两者性能不同。高频覆铜板性能高频覆铜板主要具有介电常数低，介质损耗小，高频性能突出的特点，但是高频制作过程容易脆，制作费用较高。高频材料一般都是采用的进口材料，不太好定板材，周期相对比较长。高频覆铜板一般在高频通讯领域适用。陶瓷基板的性能陶瓷基板具有高导热性、高绝缘性能，还具体高频性能，耐高温、耐腐蚀、耐压、环保等综合特点，陶瓷基板相对比较小，一般比较适合高集成、微型化电路的要求，陶瓷基板一般有氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板等陶瓷基板，陶瓷基板介电常数在7~10，介电

2022-05-27 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaopinfutongbanhetao.html
[常见问题]陶瓷覆铜板dbc和dpc的区别

陶瓷覆铜板dbc和dpc的区别陶瓷覆铜板按不同的工艺分为陶瓷覆铜板dbc和陶瓷覆铜板dpc，两种工艺不同，性能有所不同，那么陶瓷覆铜板dbc和dpc的区别是什么呢？陶瓷覆铜板dbc工艺，是烧结铜，不太适合做精密线路，高集成化、较细密的线宽线距陶瓷覆铜板。陶瓷覆铜板dbc成本相对较低，可以实现大批量生产，另外陶瓷覆铜板dbc可以做较厚的铜，铜层300~500um都可以；陶瓷覆铜板dpc是采用dpc工艺，是电镀铜，成本比较高，比较适合做高精密、高集成化电路。薄层较薄可以做1um，大部分客户做15um到35um。陶瓷覆铜板dpc一般是中小批量或者打样较多。以上是讲述的关于陶瓷覆铜板dbc和dpc的区别，如果要做精密线路，建议用DPC覆铜

2022-05-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocifutongbandbched.html
[常见问题]全球氧化铝陶瓷基板供应商都有哪些

全球氧化铝陶瓷基板供应商都有哪些氧化铝陶瓷基板供应商有分白板和加工基板，在电子科技发展中起着非常重要的作用今天小编就来分享一下全球氧化铝陶瓷基板供应商。一，全球氧化铝陶瓷基板白板供应商都有哪些？2020年，全球Al2O3氧化铝陶瓷基板白板市场规模达到了21亿元，预计2027年将达到40亿元，年复合增长率(CAGR)为7.3%。目前全球陶瓷基板白板，核心厂商主要分布在日本、美国、德国、中国台湾和中国大陆。主要供应商有丸和、CeramTec、CoorsTek、九豪、福建华清电子等。国内氧化铝陶瓷基板白板供应商还有海古德公司、浙江新纳陶瓷新材，凯乐士、郑州中瓷等。二，国内氧化铝陶瓷基板加工厂商都有哪些？国内氧化铝陶瓷基板加工厂商主要是指做陶瓷基板覆铜板、

2022-05-20 http://www.jinruixinpcb.com/Article/quanqiuyanghualvtaoc.html
[行业动态]氮化硅陶瓷基板应力新的发展前景

氮化硅陶瓷基板应力新的发展前景最近几年，氮化镓、碳化硅等第三代半导体材料在我国得到了大力发展，要使用第三代半导体材料生产出大功率半导体器件，如果没有功率集成电路陶瓷基板，半导体器件的散热效果将会大大降低、降低该器件的使用效果。陶瓷基板性能以及各类陶瓷基板性能参数对比：由于陶瓷基板具有延展性低和韧性低、耐高温；较高的气密性，可隔离水汽、氧气和灰尘等特点，被广泛应用到功率集成电路中。目前应用于陶瓷基板的陶瓷材料主要有:氧化铍(BeO)、氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)和碳化硅(SiC)等。无论是高铁、新能源汽车、高端机床、风力、光伏逆变，还是高端手机、消费电子以及各种自动化设备都需要电子电力集成电路进行驱动，这是一个超千亿级的大市场。在这个超级大市场中，功

2022-03-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguitaocijibany.html
[行业动态]新能源LED车灯的需求增长将促进陶瓷基板需求

新能源LED车灯的需求增长将促进陶瓷基板需求国家对新能源汽车的给与了大量扶持的政策，新能源汽车车灯采用陶瓷基板可以增加使用寿命，有效的散热。今天小编乣讲述的是汽车车灯的需求增长将刺激陶瓷基板的市场需求。一，国内LED散热基板市场需求和发展目前，汽车大灯的发展主要朝着高响应、高亮度、低能耗以及智能化的方向发展。LED无疑是最有优势的替代光源之一，尽管部分厂商已经在研发激光照明。但目前，LED光源将逐步成为汽车照明的主流光源之一。同欣等大型企业在LED散热基板方面业绩突出，在全球LED散热陶瓷基板市场占有率达七成，可见市场非常成熟。图片来源网络二，LED陶瓷散热基

2022-01-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/xinnengyuanLEDcheden.html
[常见问题]氮化铝陶瓷基板的成本贵的“理由”

氮化铝陶瓷在集成电路应用广泛，电子封装、半导体器件、模组等产品上面起着关键的导热和绝缘左右，是公认的高导热陶瓷基板材料和绝缘材料。金瑞欣小编今天从氮化铝陶瓷基板的制备过程告诉你氮化铝陶瓷基板成本贵的原因。

2021-12-08 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocijibandecheng.html
[行业动态]新型电子陶瓷基板五大新应用

电子技术不断向微型化、集成化、薄型化和智能化发展，电子陶瓷也不断发展和适应电子技术发展的需要，电子陶瓷在电子元器件方面应用广泛，今天小编就来分享一下新型电子陶瓷基板五大应用。

2021-12-04 http://www.jinruixinpcb.com/Article/xinxingdianzitaociji.html
[常见问题]CPU使用陶瓷基板的理由

目前，绝大多数CPU都采用了一种翻转核心的封装形式，也就是说，CPU核心在硅芯片的底部被翻转后封装在陶瓷电路基板上，这样能够使CPU核心直接与散热装置接触，实现更好的散热导热性能。今天小编就来分享一下CPU为何使用陶瓷基板。

2021-11-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/CPUshiyongtaocijiban.html
[常见问题]氧化铝陶瓷基板易碎的可能原因

氧化铝陶瓷基板易碎有多方面的原因，陶瓷基板本身是无机材料，虽然耐压能力还是很不错。产品本身不耐受拉力。主要几个方面的原因：

2021-11-08 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yanghualvtaocijibanyi.html
[常见问题]ltcc陶瓷基板的钻孔技术

ltcc陶瓷基板的钻孔技术 ltcc陶瓷基板一般会比较多孔，要实现多层对位层叠。想DPC陶瓷基板或者DBC陶瓷基板一般采用激光钻孔，那么ltcc陶瓷基板钻孔是怎么做的，需要具备什么样的操作技术呢。目前生瓷片打孔的方式都有哪些？目前生瓷片打孔方式主要有两大类：一是使用数控冲床及定制模具进行一次性的冲孔；二是采用逐一打孔方式。前者精度和效率高，适用于大批量生产使用。后者精度及效率较低，但其优点在于加工方式可灵活，成本相当于较低，适用于研究与小量生产。图片来自网络一、数控冲床带模具冲孔数控冲床带模具冲孔是一种高效的生瓷带打孔方法，对已定性大批量生产的产

2021-11-03 http://www.jinruixinpcb.com/Article/ltcctaocijibandezuan.html
[行业动态]氮化铝陶瓷基板民用军用都“吃香”

氮化铝陶瓷是粉体，经过加工成氮化铝陶瓷基板也叫氮化铝陶瓷基片，再经过加工线路、钻孔、金属化工艺形成具备高导热率、高绝缘性、低介电常数的基板。小到我们手机大到功率器件、交通轨道、航空航天等，无论是民用还是工用或者是军用都需要氮化铝陶瓷基板。

2021-10-08 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocijibanmi.html
[常见问题]金瑞欣分享陶瓷基板htcc与ltcc工艺的优劣势

金瑞欣分享陶瓷基板htcc与ltcc工艺的优劣势HTCC和LTCC是陶瓷基板加工制作工艺的两大种类，那是不是所有的陶瓷基都适用于这样的工艺呢？今天小编来讲述一下两种工艺单特点和优劣势。一，HTCC工艺的的优劣势以采用将其材料为钨、钼、钼\锰等高熔点金属发热电阻浆料按照发热电路设计的要求印刷于92～96%的氧化铝流延陶瓷生坯上，4～8%的烧结助剂然后多层叠合，在1500～1600℃下高温下共烧成一体，从而具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能、温度均匀、导热性能良好、热补偿速度快等优势。劣势是：高熔点金属电导率不高不能直接印刷电阻生产成本高二，LTCC工艺的优劣势LTCC技术是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔

2021-09-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jinruixinfenxiangtao.html
[行业动态]国内氧化铝陶瓷基板产能充足国外厂商转战氮化铝陶瓷基板

国内氧化铝陶瓷基板产能充足国外厂商转战氮化铝陶瓷基板随着日本厂商淡出氧化铝陶瓷基板，我国氧化铝陶瓷基板产能充足，技术成熟，像潮州三环、九豪加速生产和扩产，国内氧化铝陶瓷基板迎来什么样的机会，那日本等厂商为何会淡出氧化铝陶瓷基板市场，转向氮化铝陶瓷基板呢？一，中国台湾晶片电阻市场需求促进了大陆氧化铝陶瓷基板的需求和发展中国台湾晶片电阻厂合计全球市占率约70～80％。陶瓷基板光全球第一大潮州三环、第二大九豪合计，就囊括全球约65～75％市占率。加速国内陶瓷

2021-07-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/guoneiyanghualvtaociban.html
[常见问题]氮化铝陶瓷基板——LED的散热“福音”

氮化铝陶瓷基板——LED的散热“福音”国内LED不断向着高功率、高密度和高校发展，对LED散热提出了更高的要求。功率越大散热越大，解决LED散热的问题就是关键点。氮化铝陶瓷基板给LED散热带来了“福音”，充分解决了LED大功率散热的难题。一，LED散热基板原理和要求自2017年以来，LED突飞猛进，功率越来越大，寻求优越的性能材料成为LED散热问题的关键所在。从技术的角度来说，一般LED发光效率和使用寿命会随结温的增加而下降，当结温达到125℃以上时，LED甚至会出现失效。为使LED结温保持在较低温度下，必须采用高热导率、低热阻的散热基板材料和合理的封装工艺，以降低LED总体的封装热阻。1、过去SI等金属材料各项性能对比现阶段常用基板材料有

2021-06-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocijibanLED.html
[常见问题]陶瓷基板厚膜金属化过程和作用

陶瓷基板经过金属化后会具备更好的电气性能，陶瓷基板金属化有几种方法：薄膜法、厚膜法、共烧法、直接敷铜法、直接敷铝法等。今天主要想阐述的是陶瓷基板厚膜金属化过程以及作用。一，陶瓷基板厚膜金属化过程陶瓷基板厚膜金属化是在基板上通过丝网印刷技术、微笔直写技术和喷墨打印技术等微流动直写技术在基板上直接沉积导电浆料，经高温烧结形成导电线路和电极的方法，该方法适用于大部分陶瓷基板。厚膜导电浆料一般由尺寸微米甚至纳米级的金属粉末和少量玻璃粘结剂再加上有机溶剂组成。在高温下浆料中的玻璃粘结剂与基板相结合，使导电相粘附在基板表面，烧结形成导电线路。二，厚膜金属化的优缺点有以及陶瓷厚膜电路基板的作用陶瓷基板厚膜金属化的优缺点厚膜金属化以丝网印刷技术应用最为广泛，该技术优点是工艺简单，但缺点也很明显：受限于导电浆料和丝网尺寸，制备

2021-06-03 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanhoumojinsh.html
[常见问题]陶瓷电路板的基础特性和种类

陶瓷电路板在IGBT功率器件、汽车领域、聚光光伏（CPV）、航天航空及其他领域广泛应用，而且陶瓷电路板不断向高精密化，微型化以及集成化方面发展，以满足客户发展不断更新和升级。陶瓷电路板有哪些基础特性和种类呢？

2021-05-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocidianlubandejich.html
[常见问题]覆铜陶瓷基板的特性、工艺、流程、应用

覆铜陶瓷基板的特性、工艺、流程、应用覆铜陶瓷基板是在陶瓷基板上面做金属化铜来实现更好的电器性能和导热性能，在很多的领域也被当作绝缘导热板使用，今天小编就来分享一些覆铜陶瓷基板的特性、工艺、流程、应用。一，覆铜陶瓷基板的特征和优劣势1，氮化铝陶瓷板覆铜厚度和覆铜陶瓷基板双面覆铜厚度无论是氮化铝陶瓷板覆铜还是氧化铝陶瓷板覆铜不外乎就是在陶瓷基板单面或者双面做金属化铜，厚度常规是35微米，一般500微米以下都可以做的，特殊的需要做评估，是否需要做多厚

2021-04-20 http://www.jinruixinpcb.com/Article/futongtaocijibandete.html