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[行业动态]高功率电子器件散热的关键：氮化铝与氮化硅陶瓷基板

随着电子芯片技术的飞速发展，其综合性能不断提升，尺寸却日益微型化。然而，这一进步也带来了新的挑战——芯片工作时产生的热流密度急剧增加。对于电子器件而言，温度每升高10℃，其有效寿命可能会降低30%到50%

2025-07-03 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gaogonglvdianziqijia.html
[行业动态]氮化铝陶瓷基板：破解高热导率散热材料的制备难题

在半导体功率器件、5G通信和新能源汽车等高新科技领域，高效散热材料的需求日益迫切。而氮化铝（AlN）粉体及其陶瓷基板，凭借其卓越的高热导率等特性，正逐渐成为破解这一难题的“金钥匙”

2025-06-28 https://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocijibanpo.html
[行业动态]LED散热基板的三大类型及其发展趋势

在当今的LED产业中，提升发光效率的关键在于有效降低LED晶粒散热基板的热阻。散热基板的性能直接影响着LED产品的发光效率和使用寿命。目前，LED陶瓷基板主要分为三种类型：低温共烧多层陶瓷、厚膜陶瓷基板和薄膜陶瓷基板。

2025-06-14 https://www.jinruixinpcb.com/Article/LEDsanrejibandesanda.html
[行业动态]氮化铝基板加工：技术与应用的深度剖析

在高端电子器件和功率模块快速发展的今天，散热问题已成为制约设备性能提升的关键瓶颈。氮化铝（AlN）陶瓷基板凭借其卓越的热导率和优异的热-机-电综合性能，正逐渐成为高功率密度电子封装的首选材料。

2025-06-05 https://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvjibanjiagong.html
[行业动态]2023年AMB陶瓷基板实力企业榜单

近几年来，在新能源汽车市场暴增刺激下，碳化硅模块上车的进程大幅超过市场预期，AMB陶瓷基板优异导热和抗弯性能已经成为SiC芯片最佳封装材料。根据市场研究机构的数据显示，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模从2016年的约10亿美元增长到2020年的约15亿美元，年复合增长率为7.5%左右。预计到2025年，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模将达到约20亿美元，年复合增长率为5.5%左右。

2023-07-24 https://www.jinruixinpcb.com/Article/2023nianAMBtaocijiba.html
[行业动态]常见陶瓷基板PCB板介绍

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

2023-06-16 https://www.jinruixinpcb.com/Article/changjiantaocijibanP.html
[常见问题]陶瓷基板PCB沉头孔是什么？

沉头孔由某一物体表面向物体内部所加工的盲孔，常用于安装螺栓或者其他的连接部件。沉头孔是用圆头钻针或锣刀在木板上打孔可是不可以钻透(即半埋孔) 最外/较大直径处的表面层与最小圆孔处的表面层的衔接一部分是与陶瓷基板pcb表层平行面的，联接大小圆孔一部分是平面图，并不是斜坡。

2022-12-29 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanPCBchentou.html
[行业动态]Pcb陶瓷基板砖孔|覆铜|蚀刻工艺流程

总所周知，PCB陶瓷基板在没有做加工之前是光板，呈灰白色，金华化后的PCB陶瓷基板具备更好的导热性能、电器性能。今天小编就来分享一下PCB陶瓷基板的砖孔、覆铜、蚀刻的工艺以及流程。

2022-12-16 https://www.jinruixinpcb.com/Article/Pcbtaocijibanzhuanko.html
[行业动态]陶瓷基板加工优点和其他光源切割的不同？

陶瓷PCB激光加工设备的使用主要用于切开和钻孔。由于激光切开具有更多的技能优势，广泛使用于精密切开职业。让我们来看看陶瓷基板的激光切开技能PCB使用优势体现在哪里？陶瓷基板的激光加工PCB长处及分析陶瓷资料具有杰出的高频性能和电性能，导热性高，化学稳定性和热稳定性高产大型集成电路和电力电子模块的抱负包装资料。激光加工陶瓷基板PCB是微电子职业的重要使用技能。该技能高效、快速、精确，使用价值高。陶瓷基板的激光加工PCB的优势：1.因为激光的光斑很小.能量密度高，切开质量好，切开速度快；2.切开缝隙窄，节约资料；3.激光加工精密，切开面润滑无毛刺；4.热影响区小。陶瓷基板PCB与玻璃纤维板比较，易碎，对工艺技能要求较高，因此通常选用激光打孔技能。激光打孔技能精度高.速度快.效率高.可大规模批量打孔.适用于绝大多数

2022-12-01 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanjiagongyou.html
[行业动态]最新国内陶瓷基板生产厂家十大排名

目前国内陶瓷基板的进口比例越来越低，国内的陶瓷基板生生产也已经初见规模，相关行业的生产商在选购陶瓷基板的时候，不知道陶瓷基板生产厂家哪家比较好，或者说哪家比较适合自己的产品，针对这种疑问，小编经过多方面资料查证，列出了2022年最新国内陶瓷基板生产厂家十大排名前十名，仅供参考。

2022-11-14 https://www.jinruixinpcb.com/Article/zuixin.html
[常见问题]pcb陶瓷基板和fr4的区别

pcb陶瓷基板和fr4的区别pcb陶瓷基板和fr4基板都是目前比较常用的板子，fr4基板应用非常广泛，成本较低，pcb陶瓷基板应用比较高端，成本较高。今天小编就从板材、导热系数、绝缘性能等方面阐述pcb陶瓷基板与fr4的区别。一，pcb陶瓷基板和fr4板材不同，决定了性能不同 pcb陶瓷基板采用的陶瓷基材，多采用氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氮化硅陶瓷基等陶瓷基片，经过工艺加工而成陶瓷基板pcb。陶瓷基片本身是陶瓷材质，散热性和绝缘性非常好，FR4采用的是玻纤材质，散热性能较差，不具备绝缘性能。二，pcb陶瓷基板和fr4导热率和绝缘性差别较大 pcb陶瓷基板采用是陶瓷基材，导热系数在25w~230w之间，其中氧化铝陶瓷基板pcb导热系数是25~30w,氮化铝陶瓷基板pcb导

2022-10-10 https://www.jinruixinpcb.com/Article/pcbtaocijibanhefr4de.html
[常见问题]多层陶瓷基板pcb怎么收费

多层陶瓷基板pcb怎么收费陶瓷基板pcb在市场上做的做多的是单面板和双面板，那么多层陶瓷基板pcb相对而单双面陶瓷基板pcb而言贵多少呢？一，制作难度不同，费用不同双面和单面陶瓷基板pcb，制作相对比较简单，制作周期一般12天左右，多层陶瓷基板pcb制作难度较大，一般都是3层~20层陶瓷基板pcb，需要各个工序特殊的工艺和制程能力才可以完成，制作难度较大，报废率较高，制作周期相对较长，一般需要一个月或者以上，费用几万元到十几万元不等。二，制作工艺不同费用不同单双面陶瓷基板pcb一般制作工艺多采用DPC或者DBC、AMB工艺，相对而言工艺可控性更强，工艺流程也较为简单，费用打样一般在2000元~5000元不等，看图纸和工艺要求确认交期和费

2022-08-30 https://www.jinruixinpcb.com/Article/duocengtaocijibanpcb.html
[公司动态]多层陶瓷基板及其在车载领域的应用

多层陶瓷基板及其在车载领域的应用多层陶瓷基板，薄型化、微型化、具体高强度、高气密性、高电气性能。在光通讯、车载产品、医疗、汽车、照明、能源等领域应用广泛，今天小编主要来讲述多层陶瓷基板的特点以及具体应用。一，多层陶瓷基板的特点：（1）优秀的材料特性-高刚性材料，封装后低变形（2）机械特性高强度、高刚性（高杨氏模量）-热膨胀系数接近硅（3）热特性-高热导率（4）电特性-低tanδ（5）设计灵活度-多层结构-带腔体结构-埋孔结构（6）小型化/扁平化设计-京瓷拥有精密、细致的设计规则（7）对应各种封装形式1次封装 :W/B 、Flip chip- 2次封装 :LCC、SMD、QFP、PGA、DIP二，多层陶瓷基板制造工艺（1）Tape Casti

2022-03-26 https://www.jinruixinpcb.com/Article/duocengtaocijibanjiq.html
[行业动态]AMB陶瓷覆铜基板行业前景

AMB活性金属钎焊载板与传统的DCB覆铜陶瓷基板相比，具有更高的可靠性、更强的力学性能、更好的绝缘性能，与芯片良好匹配的热膨胀系数。已成为第三代半导体和新型高压大功率电力电子器件的首选封装材料，有广阔的应用前景。金瑞欣小编主要讲述AMB陶瓷覆铜基板行业前景和发展趋势。

2022-01-07 https://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBtaocifutongjibanx.html
[常见问题]氧化铝陶瓷基板如何研磨抛光

氧化铝陶瓷基板pcb在制作过程中，对陶瓷基板的表面平整度、粗糙度、光滑度严格要求的，比如金瑞欣特种电路陶瓷基板的表面平整度四个角公差不可以超过0.03mm，粗糙度要求0.01~0.05之间。氧化铝陶瓷基板pcb制作流程也需要做陶瓷基片的前处理工作，因此氧化铝陶瓷基板制作pcb之前是需要研磨抛光的，今天小编主要分享氧化铝陶瓷基板研磨抛光的方法。

2021-12-22 https://www.jinruixinpcb.com/Article/yanghualvtaocijibanr.html
[常见问题]陶瓷基板与普通pcb板、高频板的区别

陶瓷基板是属于特殊板材pcb板，具备较高的导热散热性能和绝缘性，介电常数稳定，介质损耗低，在散热领域和高频等终端产品中广泛应用。今天金瑞欣小编就来分享一下陶瓷基板与普通pcb板、高频板的区别。

2021-12-02 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanyuputongpcb.html
[行业动态]激光器封装基板多用陶瓷基板

激光器的分装一般是陶瓷、硅和玻璃，其中陶瓷基板更受青睐。金瑞欣小编今天就来分享一下这三种激光器封装基板的优劣势。

2021-09-14 https://www.jinruixinpcb.com/Article/jiguangqifengzhuangj.html
[行业动态]国内氮化铝陶瓷基板逐步成熟加速国产替代进口步伐

根据数据统计，2019年氮化铝陶瓷基板全球氮化铝（AlN）陶瓷基板市场总值达到了3.4亿元，预计2026年可以增长到6.2亿元，年复合增长率为8.4%。市场增长和市场需求不断增加，那么为什么氮化铝陶瓷基板的市场增长这么高，中国国产化氮化铝陶瓷基板是否真的可以大部分替代进口呢?金天小编就来分享一下其中的缘由以及目前市场的现状。

2021-08-17 https://www.jinruixinpcb.com/Article/guoneidanhualvtaocijl.html
[行业动态]芯片陶瓷基板加入“芯”球大战，扩容半导体芯片市场

随着科技不断发展，电子芯片不但向高度集成化、微型化、高效发展，以陶瓷封装基板作为具有高热导率同时具备良好综合性能的新型绿色封装，已经成为今后电子封装材料可持续发展的重要方向。金瑞欣陶瓷基板定制加工有三年多行业经验，十年多PCB经验，是国内企业和高校研发机构长期合作的重要伙伴，是值得信赖的陶瓷基板厂家。

2021-08-13 https://www.jinruixinpcb.com/Article/xinpiantaocijibanjia.html
[常见问题]功率半导体器件使用陶瓷基板的原理

功率半导体器件使用陶瓷基板的原理我们常见的半导体器有电子电力器件如果二极管、晶匣管、混合型器件IGBT电极等都是属于电力电子器件，是用来进行功率处理的，是具有处理高电压，大电流能力的半导体器件。那现在半导体器件多用陶瓷基板来做散热器件，其中的原理和原因是什么呢？一，陶瓷基板具备很好的承载大电流的能力和绝缘性能1，功率半导体器件工作原理半导体器件在处理高电压、大电流的时候，电压处理范围从几十V~几千V，电流能力最高可达几千A。典型的功率处理，包括变频、变压、变流、功率管理等等。那么就需要比较高的载流能力。无论是电子电力器件，还是功率MOSFET器件还是多功能新型混合器件，大多数情况下都被作为开关使用（switch）。简单的说，就是用来控制电流的。通过和截断。那么

2021-08-12 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gonglvbandaotiqijian.html