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[行业动态]氮化铝基板加工：技术与应用的深度剖析

在高端电子器件和功率模块快速发展的今天，散热问题已成为制约设备性能提升的关键瓶颈。氮化铝（AlN）陶瓷基板凭借其卓越的热导率和优异的热-机-电综合性能，正逐渐成为高功率密度电子封装的首选材料。

2025-06-05 https://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvjibanjiagong.html
[行业动态]氮化铝陶瓷基板加工技术的瓶颈

氮化铝陶瓷具有导热效率高、力学性能好、耐腐蚀、电性能优、可焊接等特点，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。根据360 research reports数据预测，到2026年，全球AlN陶瓷基板市场规模预计将从2020年的6100万美元达到1.073亿美元，2021-2026年的复合年增长率为9.8%，应用市场前景广阔。

2024-03-21 https://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualv.html
[行业动态]氮化铝陶瓷基板加工技术的瓶颈：超精密加工技术

氮化铝陶瓷具有导热效率高、力学性能好、耐腐蚀、电性能优、可焊接等特点，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。根据360 research reports数据预测，到2026年，全球AlN陶瓷基板市场规模预计将从2020年的6100万美元达到1.073亿美元，2021-2026年的复合年增长率为9.8%，应用市场前景广阔。

2023-12-13 https://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaoci.html
[行业动态]激光技术在陶瓷基板领域的应用

陶瓷基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，可靠性高，高频特性好，热膨胀系数小等优点，已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。常用的电子封装陶瓷基板材料有氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）等。

2023-04-24 https://www.jinruixinpcb.com/Article/jiguangjishuzaitaoci.html
[常见问题]铜基板和陶瓷基板有什么区别呢？

铜基板陶瓷基板都是具有电气性能的电路板，都使用在高频和高温产品领域，但是陶瓷基板铜基板有什么区别呢...

2023-04-07 https://www.jinruixinpcb.com/Article/tongjibantaocijibany.html
[行业动态]陶瓷基板加工优点和其他光源切割的不同？

陶瓷PCB激光加工设备的使用主要用于切开和钻孔。由于激光切开具有更多的技能优势，广泛使用于精密切开职业。让我们来看看陶瓷基板的激光切开技能PCB使用优势体现在哪里？陶瓷基板的激光加工PCB长处及分析陶瓷资料具有杰出的高频性能和电性能，导热性高，化学稳定性和热稳定性高产大型集成电路和电力电子模块的抱负包装资料。激光加工陶瓷基板PCB是微电子职业的重要使用技能。该技能高效、快速、精确，使用价值高。陶瓷基板的激光加工PCB的优势：1.因为激光的光斑很小.能量密度高，切开质量好，切开速度快；2.切开缝隙窄，节约资料；3.激光加工精密，切开面润滑无毛刺；4.热影响区小。陶瓷基板PCB与玻璃纤维板比较，易碎，对工艺技能要求较高，因此通常选用激光打孔技能。激光打孔技能精度高.速度快.效率高.可大规模批量打孔.适用于绝大多数

2022-12-01 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanjiagongyou.html
[常见问题]陶瓷基板磁控溅射DPC工艺的特点和优势

陶瓷基板磁控溅射DPC工艺的特点和优势陶瓷基板磁控溅射DPC工艺就是用磁控溅射的方法将铜与陶瓷基板牢牢的结合起来，所以陶瓷电路板的金属结晶性能好，平整度好、线路不易脱落，并具有可靠稳定的性能，从而有效提升芯片与基板的结合强度。那么磁控溅射DPC工艺有什么优势特点呢？磁控溅射的原理和过程如下：1，磁控溅射的基本过程溅射是一种在真空状态下通过弧光放电的方式将钛金属材料沉积到基材表面，从而形成一层底层薄膜的真空工艺过程。基本溅射工艺如下：电子撞击惰性气体原子（通常氩），使其成为离子。这些高能离子在电场的作用下轰击钛靶。强烈的轰击使目标原子逃出材料表面，在电场的作用下最终在基板的表面形成一层薄膜，该原子层薄膜的厚度取决于溅射时间。2，磁控溅射全过程磁

2022-11-04 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibancikongjian.html
[行业动态]氮化铝陶瓷基板应用到动力电池的原理和优势

氮化铝陶瓷基板应用到动力电池的原理和优势新能源汽车用的都是锂电池，动力电池在运行和使用的过程中就会产生很大的热量，如果这些热量不被很好地散发出去，势必会影响动力汽车的安全运行。那么既要保证电池的有效持续应用，又要实现有效散热，需要用到陶瓷基板，尤其是氮化铝陶瓷基板。以下讲述氮化铝陶瓷基板在动力电池的使用原理以及优势。一，氮化铝陶瓷基板在动力电池使用的原理无论什么类型的电动汽车需要动力电池作为动力，所以需要设置一些液体冷却装置，镶嵌在单个电池之间，热量通过导热绝缘层传递给冷却液，所以流动冷却液控制电池组的温度，但在冷却层外使用ALN陶瓷基片。它有效地完成了锂电池在工作中产生的大量热量，可以实现散热，但也可以完成电池之间的传导。该设计的优点是：既可以完成电

2022-10-31 https://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocijibanyi.html
[常见问题]pcb高频板为什么用陶瓷基板

pcb高频板为什么用陶瓷基板pcb高频板主要用于高频高速产品领域，对基板的高频特性有要求。高频pcb对介电常数要求稳定，其次介电损耗要小，这样信息传输材会更加精准。陶瓷基板的介电常数低、介电损耗小，因此被用到pcb高频板产品上。一，pcb高频板的高频特性是高频通讯产品的需要据了解，2hz以上频率射波高频就需要用到陶瓷基板，陶瓷基板的介电常数在9~10@1MHz，介质损耗低，介电损耗小于0.0005@1MHz。介电损耗越低，信息的传输就更准确，更快速。二，陶瓷基板有哪些优势陶瓷基板除了高频特性突出外，还具备高绝缘性能，导热性能、低热膨胀系数以及耐高温、耐压、耐腐蚀，能适应更复杂的环境，能长期高频率的工作。目前pcb高频板多应用5g通讯、滤

2022-10-20 https://www.jinruixinpcb.com/Article/pcbgaopinbanweishime.html
[常见问题]氮化硅陶瓷基板价格以及构成

氮化硅陶瓷基板价格以及构成氮化硅陶瓷基板高抗拉强度，耐磨损，耐高温、在汽车电子、IGBT模块、第三代半导体等器件封装中应用。那么对于要打样加工氮化硅陶瓷基板的客户来说，除了关注交期和产品品质、加工能力，对价格也是非常关注的。今天要分享的是氮化硅陶瓷基板价格以及构成。一，氮化硅陶瓷基板价格氮化硅陶瓷基板加工成覆铜板或者电路板的价格是比较高的，氮化硅陶瓷基板打样一款在5000元以上，打样和批量价格也不同。二，影响氮化硅陶瓷基板价格的因素影响氮化铝陶瓷基板价格的因素很多，首先是板材规格，不同的尺寸、厚度价格也不一样，还有看加工的cps大小，这个会影响板材利用率的，板材利用率低，也就是cps尺寸大，那么基材耗费就高，成本也高，氮化硅基板一张板材的成本就

2022-10-18 https://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguitaocijibanjc.html
[常见问题]陶瓷基板在半导体封装器件的应用和工艺技术特点

陶瓷基板在半导体封装器件的应用和工艺技术特点随着功率器件（包括LED、LD、IGBT、CPV等）不断发展，散热成为影响器件性能与可靠性的关键技术。电子封装是半导体器件制造关键工艺，直接影响到器件性能、可靠性与成本，选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展功率器件的技术瓶颈。应用于高功率器件的封装基板，不仅要满足电气互连、机械承载的作用，还要有良好的散热性能。在各类基板材料中，陶瓷基板具有优良的散热性且其热膨胀系数（CET）和芯片相匹配，提高了器件可靠性。但陶瓷本身不导电，需要将其金属化以满足电气互连要求，此外，还需要通过通孔填充技术实现基板上下表面互连，从而实现三维立体封装。通过金属化制备的陶瓷基板是高温、高频、大功率器件封装的理想选择。陶瓷

2022-10-09 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanzaibandaoti.html
[常见问题]碳化硅陶瓷基板生产工艺

碳化硅陶瓷基板生产工艺碳化硅陶瓷基板在第三代半导体领域备受关注，主要是因为碳化硅陶瓷基板耐高压、耐高温、低损耗、高导热、高频率工，能承载高导热、大电压、大电流需要高频率运作的产品领域，比如IGBT底板等高铁、太阳能光伏、风能、电力输送、UPS不间断电源等电力电子领域也应用广泛。那么碳化硅陶瓷基板加工生产工艺都有哪些呢？一，dpc加工制作工艺碳化硅陶瓷基板做金属化后，可以承载高电流、高电压，具备更好的电气性能，如果需要有较小线宽线距和较小孔径的话，有一定精密度要求的话，可以采用DPC工艺制作，精密度较高。DPC工艺是电镀铜工艺，金属结合力较好。二，amb制作工艺碳化硅陶瓷基板如选择采用AMB制作工艺，那么热循环性能更好，结合力更高，比较适合用于高端产品

2022-09-29 https://www.jinruixinpcb.com/Article/tanhuaguitaocijibans.html
[行业动态]陶瓷电路板在传感器应用的核心优势

陶瓷电路板在传感器应用的核心优势随着物联网、物联网、电子科技的发展，包括人工智能迅速发展，传感器市场对产品的性能提出了更好的要求，需要有更加优良的性能，也就是提升传感器的感知能力，就需要提升传感器的硬件性能。陶瓷电路板介电常数稳定，介电损耗低等特点满足传感器的要求。一，传感器最重要的主要核心性能如下：1、介质损耗低且稳定：介质损耗就是在数据传输的过程当中保证数据的完整性，介质损耗越低的材料，传输过程中损耗就低，得到的数据就更为精准，处理器对数据可以做出更加准确的判断。2，稳定性：因为传感器需要收集比较精细的数据，而且工作环境一般都会千变万化，那么如何提升传感器的稳定性，使其能够在各种恶劣的环境下也能稳定的工作是传感器研发当中这么多年来一直在

2022-09-09 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocidianlubanzaichu.html
[常见问题]哪种陶瓷基板价格便宜

哪种陶瓷基板价格便宜采购者在选择陶瓷基板的时候除了考虑制程能力、产能、交期之外还有一个很重要的一个方面就是价格。针对“哪种陶瓷基板价格便宜”这个问题，今天小编就从板材性能、加工要求等方面分析一下。一，陶瓷板材不同，陶瓷基板价格不同陶瓷基板板材，有分氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板等，不同的板材价格不同，一般氮化铝陶瓷基加工的陶瓷基板价格比氧化铝陶瓷基加工陶瓷基板价格贵；氮化硅陶瓷基板价格比蓝宝石陶瓷基材便宜；碳化硅陶瓷基陶瓷基板比氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基等贵。二，加工要求不同，陶瓷基板价格不同加工难度大，同样的基材，陶瓷基板价格要贵一些；加工难度较小的陶瓷基板价格便宜；不同加工工艺陶瓷基板价格也不同，多层陶瓷基板采用HTCC或者LTCC工艺就要比单双面

2022-09-05 https://www.jinruixinpcb.com/Article/nazhongtaocijibanjia.html
[行业动态]陶瓷基板在电力模块领域的应用

陶瓷基板在电力模块领域的应用目前设计工程师都选择直接敷铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）基板作为电力模块中半导体裸芯片的电路材料，这是因为这种基板能够使半导体的热量有效消散，并延长模块的使用寿命。但是工艺和生产工程师首先应建立这些模块，他们必须谨慎地加入多个部件，并将它们连接在一起，以提供所需的电气、热力、化学和机械功能。下面内容中，我们将基于一个典型的生产流程，重点描述基板在装配工过程中每一步的最重要特征。一，芯片贴装第一步通常是将多个半导体芯片贴装到基板上。理想的做法是将芯片直接压装到基板上。因为这种连接工艺无需额外材料，所以能在很大程度上降低芯片和基板之间的热变电阻，并提高可靠性。但是，虽然不断实施一些有望的研发活动，但是该方法目前并不常用

2022-08-25 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanzaidianlim.html
[常见问题]氧化锆陶瓷基板价格和厂家

氧化锆陶瓷基板价格和厂家氧化锆陶瓷基板优势突出，具有高绝缘性、低热导率、耐高温、耐磨损、机械性强等特点，其显著特征是具有高断裂韧性、高断裂强度和低弹性模量。氧化锆(ZrO2)具有极高的化学稳定性和热稳定性(Tm=2953K)，比如氧化铝断裂韧性、耐磨性更高，有利减少植入物尺寸和实现低摩擦、磨损, 用以制造牙根、骨、股关节、复合陶瓷人工骨、瓣膜等。那么氧化锆陶瓷基板的加工价格是怎么样的，选择什么样的氧化锆陶瓷基板厂家比较合适呢？一，氧化锆陶瓷基板价格这里讲述的氧化铝陶瓷基板是指在氧化锆陶瓷基片上面做金属化，以及线路加工的价格。这个价格主要和板材规格要求、加工要求、数量，加工精度等有关系。要评估价格，要发图纸和工艺要求过来工程评估价格的。二，如

2022-08-05 https://www.jinruixinpcb.com/Article/yanghuataocijibanjia.html
[常见问题]陶瓷基板化学镍钯金与电镀镍金、电镀软金的区别

陶瓷基板化学镍钯金与电镀镍金、电镀软金的区别陶瓷基板是目前非常叫的导热材料，经过金属化和表面处理后具备非常好的综合电气性能。导热性好，高绝缘性、气密性、高频性、耐高温、耐腐蚀等综合特性。今天小编要分享的是陶瓷基板化学镍钯金与电镀镍金、电镀软金的区别。一，陶瓷基板化学镍钯金与电镀镍金的区别 1，什么是化学镍钯金化学镍钯金是印制线路板行业的一种重要的表面处理工艺，采用化学的方法，在印制线路铜层的表面沉上一层镍、钯和金，是一种非选择性的表面加工工艺。其主要工艺流程是除油—微蚀—预浸—活化—沉镍—沉钯—沉金—烘干，每个环节之间都会有多级水洗进行处理。化学镍钯金反应的机理主要包括氧化还原反应和置换反应两种，其中还原反应更容易应对厚钯和厚金的产品，在陶瓷基板金属化、陶瓷电

2022-06-29 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanhuaxueniej.html
[常见问题]dpc dbc amd陶瓷基板优缺点对比

dpc dbc amd陶瓷基板优缺点对比陶瓷基板加工有多种工艺，常见的dpc、dbc、amb制作工艺，一般单双面陶瓷基板这几种工艺可以满足性能要求。多层的则多层多采用htcc/ltcc工艺。那么dpc dbc amd陶瓷基板优缺点对比是怎样的呢？1，陶瓷基板dpc工艺的优缺点dpc陶瓷基板采用的是dpc制作工艺，也叫薄膜工艺，是在氧化铝陶瓷基片或者氮化铝陶瓷基片等陶瓷基材上面经过钛铜真空镀处理后再其表面电镀铜的过程。这种工艺的优点就是铜层较薄，较薄可以做1um，均匀度好，适合做精密线路，一些间距叫小，孔较多，较密的陶瓷基电路板多采用dpc工艺。但是这个也是有缺点的，就是对电镀操作技术的要求较高，另外制作成本也比较高一些。2，陶瓷基板dbc工艺的优

2022-06-16 https://www.jinruixinpcb.com/Article/dpcdbcamdtaocijibany.html
[常见问题]si3n4 amb基板和铝基板比较

si3n4 amb基板和铝基板比较si3n4 amb基板即amb氮化硅陶瓷基板，是氮化硅陶瓷基片经过amb加工工艺后形成具备高电气性能、高强度、低膨胀系数等综合性能的陶瓷基板，那么si3n4 amb基板和铝基板比较有什么优势？1，两者材料不同，导热性不同si3n4 amb基板（amb氮化硅陶瓷基板）是陶瓷材料，具有非常高导热性，氮化硅陶瓷导热性在80w~90w之间，机械强度高，耐腐蚀、绝缘性好等综合特征。铝基板采用的是铝基片，是有机材料，韧性较好，但是导热性能较差，一般导热系数只有1~3w,哪怕做成双面铝基板采用导热胶，导热效果依旧不及AMB氮化硅陶瓷基板。2，两者制作工艺不同si3n4 amb基板（amb氮化硅陶瓷基板）与铝基板制作工艺不同，amb氮化硅

2022-06-16 https://www.jinruixinpcb.com/Article/si3n4ambjibanhelvjib.html
[常见问题]全球氧化铝陶瓷基板供应商都有哪些

全球氧化铝陶瓷基板供应商都有哪些氧化铝陶瓷基板供应商有分白板和加工基板，在电子科技发展中起着非常重要的作用今天小编就来分享一下全球氧化铝陶瓷基板供应商。一，全球氧化铝陶瓷基板白板供应商都有哪些？2020年，全球Al2O3氧化铝陶瓷基板白板市场规模达到了21亿元，预计2027年将达到40亿元，年复合增长率(CAGR)为7.3%。目前全球陶瓷基板白板，核心厂商主要分布在日本、美国、德国、中国台湾和中国大陆。主要供应商有丸和、CeramTec、CoorsTek、九豪、福建华清电子等。国内氧化铝陶瓷基板白板供应商还有海古德公司、浙江新纳陶瓷新材，凯乐士、郑州中瓷等。二，国内氧化铝陶瓷基板加工厂商都有哪些？国内氧化铝陶瓷基板加工厂商主要是指做陶瓷基板覆铜板、

2022-05-20 https://www.jinruixinpcb.com/Article/quanqiuyanghualvtaoc.html