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层数:2层 板厚:0.38+/-0.1mm 所用板材:96%氧化铝 最小孔径:0.8mm 表面处理:沉金 绝缘层导热系数:30W 外层铜厚:35um 金 厚:>=3u" 工艺特点:通孔,dpc工艺
2021-05-19 http://www.jinruixinpcb.com/Products/taocidianlubanchangj.html
层数:2层 板厚:1.0mm 所用板材:96%氧化铝 最小孔径:0.8mm 表面处理:沉金 绝缘层导热系数:30W 外层铜厚:35um 金 厚:>=3u" 工艺特点:通孔、陶瓷基
2020-12-29 http://www.jinruixinpcb.com/Products/taocidianluban.html
氧化铝陶瓷覆铜板 氮化铝陶瓷覆铜基板 工艺:氧化铝表面覆铜 氮化铝正板覆铜 铜厚:10~500um
2019-07-29 http://www.jinruixinpcb.com/Products/futongtaocijiban.html
层数:2层 板厚:0.38mm 所用板材:96%氧化铝 最小孔径:0.8mm 表面处理:沉金 绝缘层导热系数:30W 外层铜厚:35um 金 厚:>=3u" 工艺特点:通孔、陶瓷基
2019-03-09 http://www.jinruixinpcb.com/Products/DBCtaocijiban.html
层数:2层 板厚:1.0+/-0.1mm 所用板材:99%氮化铝 最小孔径:0.8mm 表面处理:沉金 绝缘层导热系数:50W 外层铜厚:35um 金 厚:>=3u" 工艺特点:通孔、陶瓷基
2019-03-09 http://www.jinruixinpcb.com/Products/danhualvtaocijiban.html
层数:2层 板厚:1.0+/-0.1mm 所用板材:99%氮化铝 最小孔径:0.8mm 表面处理:沉金 绝缘层导热系数:170W 外层铜厚:35um 金 厚:>=3u" 工艺特点:通孔,陶瓷围坝工艺
2019-03-09 http://www.jinruixinpcb.com/Products/LEDdanhualvtaocijiba.html
层数:1层 板厚:1.0+/-0.1mm 所用板材:96%氧化铝 表面处理:沉金 外层铜厚:35um 绝缘层导热系数:30W 工艺特点:陶瓷基
2018-05-21 http://www.jinruixinpcb.com/Products/yanghualvtaocijiban.html
层数:2层 板厚:1.0+/-0.1mm 所用板材:96%氧化铝 最小孔径:2.0mm 表面处理:沉金 绝缘层导热系数:30W 外层铜厚:35um 金 厚:>=3u" 工艺特点:通孔、陶瓷基
2018-05-21 http://www.jinruixinpcb.com/Products/dpctaocijiban.html
层数:2层 板厚:0.38mm 所用板材:99%氮化铝 最小孔径:0.8mm 表面处理:沉金 绝缘层导热系数:170W 外层铜厚:35um 金 厚:>=3u" 工艺特点:通孔、陶瓷基
2018-05-21 http://www.jinruixinpcb.com/Products/IGBTtaocijiban.html
层数:2层 板厚:1.0+/-0.1mm 所用板材:96%氧化铝 最小孔径:0.8mm 表面处理:沉金 绝缘层导热系数:25W 外层铜厚:35um 金 厚:>=3u" 工艺特点:通孔、陶瓷基
2018-05-21 http://www.jinruixinpcb.com/Products/ledtaocijiban.html
层数:1层 板厚:0.5+/-0.1mm 所用板材:96%氧化铝 表面处理:沉金 外层铜厚:35um 绝缘层导热系数:25W
2018-05-21 http://www.jinruixinpcb.com/Products/cobtaocijiban.html
层数:1层 板厚:1.0+/-0.1mm 所用板材:96%氧化铝 表面处理:银浆料 导体层厚度:30um 绝缘层导热系数:25W 工艺特点:陶瓷基
2018-05-21 http://www.jinruixinpcb.com/Products/ledtaocipcbdianluban.html
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