[陶瓷基板]汽车AMB氮化硅陶瓷基板

层数：2层
板厚：0.32+/-0.05mm
所用板材：99%氮化硅
表面处理：镀金
绝缘层导热系数：85W
外层铜厚：双面300um
金 厚：>=3u"
工艺特点：AMB工艺

2022-06-28 https://www.jinruixinpcb.com/Products/qicheAMBdanhuaguitao.html

[陶瓷覆铜板]制冷片氮化铝陶瓷覆铜板

层数：2层
板厚：0.7+/-0.1mm
所用板材：99%氮化铝
表面处理：镀金
绝缘层导热系数：170W
外层铜厚：正面300um；反面100um
金 厚：>=3u"
工艺特点：DBC工艺

2022-06-28 https://www.jinruixinpcb.com/Products/zhilengpiandanhualvt.html

[陶瓷覆铜板]amb氮化铝覆铜板

层数：2层
板厚：0.5+/-0.05mm
所用板材：99%氮化铝
表面处理：镀金
绝缘层导热系数：180W
外层铜厚：正面400um；反面250um
金 厚：>=1um"
工艺特点：AMB工艺

2022-01-11 https://www.jinruixinpcb.com/Products/ambdanhualvfutongban.html

[陶瓷基板]amb氮化硅陶瓷基板

层数：2层
板厚：0.5+/-0.05mm
所用板材：99%氮化硅
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：90W
外层铜厚：正面200um ；反面100um
金 厚：>=3u"
工艺特点：AMB工艺

2022-01-11 https://www.jinruixinpcb.com/Products/ambdanhuaguitaocijib.html

[陶瓷覆铜板]覆铜陶瓷基板AMB

层数：2层
板厚：0.635+/-0.1mm
所用板材：99%氮化铝
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：180W
外层铜厚：正面300um；反面150um
金 厚：>=3u"
工艺特点：AMB工艺

2022-01-11 https://www.jinruixinpcb.com/Products/futongtaocijibanAMB.html

[陶瓷覆铜板]陶瓷覆铜板amb

层数：2层
板厚：0.5+/-0.05mm
所用板材：99%氮化铝
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：180W
外层铜厚：正面200um ；反面300um
金 厚：>=3u"
工艺特点：AMB工艺

2022-01-11 https://www.jinruixinpcb.com/Products/taocifutongbanamb.html

[陶瓷基板]铂金陶瓷基板

层数：2层
板厚：1.5mm
所用板材：96%氧化铝陶瓷
表面处理：镀铂金
绝缘层导热系数：30W
外层铜厚：15um
铂金金厚：>=1um
工艺特点：铂金工艺

2021-12-11 https://www.jinruixinpcb.com/Products/bojintaocijiban.html

[陶瓷基板]通讯高频陶瓷基板

层数：2层
板厚：0.25mm
所用板材：96%氧化铝陶瓷
表面处理：镀金
绝缘层导热系数：30W
外层铜厚：35um
金 厚：>=1um
工艺特点：dpc

2021-12-06 https://www.jinruixinpcb.com/Products/tongxungaopintaociji.html

[陶瓷基板]氮化硅陶瓷基板

层数：1层
板厚：0.25mm
所用板材：96%氮化硅
表面处理：镀金
绝缘层导热系数：80W
外层铜厚：100um
金 厚：>=1um
工艺特点：AMB

2021-12-06 https://www.jinruixinpcb.com/Products/danhuaguitaocijiban.html

[陶瓷线路板]圆形陶瓷基线路板

层数：2层
板厚：1.5mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：osp'
绝缘层导热系数：30W
外层铜厚：35um
工艺特点：金属过孔、dpc

2021-11-18 https://www.jinruixinpcb.com/Products/yuanxingtaocijixianl.html

[陶瓷线路板]多层陶瓷线路板

层数：4层
板厚：0.5mm
所用板材：99%氧化铝
表面处理：钨金
绝缘层导热系数：32W
金 厚：1.3um 工艺特点：ltcc、无引线钨金工艺

2021-11-18 https://www.jinruixinpcb.com/Products/shuangmiantaocixianl.html

[陶瓷线路板]薄膜陶瓷线路板

层数：1层
板厚：0.8mm
所用板材：96%氮化铝
表面处理：OSP
绝缘层导热系数：170W
外层铜厚：35um
工艺特点：陶瓷基

2021-11-18 https://www.jinruixinpcb.com/Products/baomotaocixianluban.html

[陶瓷pcb电路板]金锡陶瓷电路板

层数：2层
板厚：0.25mm
所用板材：96%氮化铝
表面处理：镀金锡
绝缘层导热系数：170W
外层铜厚：15um
工艺特点：陶瓷基

2021-11-18 https://www.jinruixinpcb.com/Products/jinxitaocidianluban.html

[陶瓷pcb电路板]dbc陶瓷电路板

层数：2层
板厚：0.5mm
所用板材：96%氮化铝
表面处理：镀金1um
绝缘层导热系数：180W
外层铜厚：300um
工艺特点：陶瓷基

2021-11-18 https://www.jinruixinpcb.com/Products/dbctaocidianluban.html

[陶瓷pcb电路板]传感器陶瓷电路板

层数：2层
板厚：0.635mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：OSP
绝缘层导热系数：32W
外层铜厚：35um
工艺特点：陶瓷基

2021-11-18 https://www.jinruixinpcb.com/Products/chuanganqitaocidianl.html

[陶瓷pcb板]陶瓷板pcb

层数：2层
板厚：0.38mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：镀金
绝缘层导热系数：30W
外层铜厚：35um
工艺特点：陶瓷基

2021-11-18 https://www.jinruixinpcb.com/Products/taocibanpcb.html

[陶瓷pcb板]陶瓷pcb打样

层数：2层
板厚：0.86mm
所用板材：96%氮化铝
表面处理：OSP
绝缘层导热系数：180W
外层铜厚：35um
工艺特点：陶瓷基

2021-11-18 https://www.jinruixinpcb.com/Products/taocipcbdayang.html

[陶瓷pcb板]陶瓷pcb制作

层数：2层
板厚：0.38mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：镀金3'
绝缘层导热系数：35W
外层铜厚：15um
工艺特点：陶瓷基

2021-11-18 https://www.jinruixinpcb.com/Products/taocipcbzhizuo.html

[陶瓷基板]多层陶瓷基板

层数：10层
板厚：1.5mm+/0.05mm
所用板材：96%氮化铝
最小孔径：0.16mm
表面处理： osp
绝缘层导热系数：200W
工艺特点：通孔、陶瓷基

2021-11-11 https://www.jinruixinpcb.com/Products/duocengtaocijiban.html

[陶瓷基板]医疗检测仪陶瓷基板

层数：1层
板厚：0.5mm
所用板材：96%氮化铝
表面处理：OSP
绝缘层导热系数：180W
外层铜厚：35um
工艺特点：陶瓷基

2021-11-11 https://www.jinruixinpcb.com/Products/yiliaojianceyitaocij.html