[陶瓷线路板]薄膜陶瓷线路板

层数：1层
板厚：0.8mm
所用板材：96%氮化铝
表面处理：OSP
绝缘层导热系数：170W
外层铜厚：35um
工艺特点：陶瓷基

2021-11-18 http://www.jinruixinpcb.com/Products/baomotaocixianluban.html

[陶瓷pcb电路板]金锡陶瓷电路板

层数：2层
板厚：0.25mm
所用板材：96%氮化铝
表面处理：镀金锡
绝缘层导热系数：170W
外层铜厚：15um
工艺特点：陶瓷基

2021-11-18 http://www.jinruixinpcb.com/Products/jinxitaocidianluban.html

[陶瓷pcb电路板]dbc陶瓷电路板

层数：2层
板厚：0.5mm
所用板材：96%氮化铝
表面处理：镀金1um
绝缘层导热系数：180W
外层铜厚：300um
工艺特点：陶瓷基

2021-11-18 http://www.jinruixinpcb.com/Products/dbctaocidianluban.html

[陶瓷pcb电路板]传感器陶瓷电路板

层数：2层
板厚：0.635mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：OSP
绝缘层导热系数：32W
外层铜厚：35um
工艺特点：陶瓷基

2021-11-18 http://www.jinruixinpcb.com/Products/chuanganqitaocidianl.html

[陶瓷pcb板]陶瓷板pcb

层数：2层
板厚：0.38mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：镀金
绝缘层导热系数：30W
外层铜厚：35um
工艺特点：陶瓷基

2021-11-18 http://www.jinruixinpcb.com/Products/taocibanpcb.html

[陶瓷pcb板]陶瓷pcb打样

层数：2层
板厚：0.86mm
所用板材：96%氮化铝
表面处理：OSP
绝缘层导热系数：180W
外层铜厚：35um
工艺特点：陶瓷基

2021-11-18 http://www.jinruixinpcb.com/Products/taocipcbdayang.html

[陶瓷pcb板]陶瓷pcb制作

层数：2层
板厚：0.38mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：镀金3'
绝缘层导热系数：35W
外层铜厚：15um
工艺特点：陶瓷基

2021-11-18 http://www.jinruixinpcb.com/Products/taocipcbzhizuo.html

[陶瓷基板]多层陶瓷基板

层数：10层
板厚：1.5mm+/0.05mm
所用板材：96%氮化铝
最小孔径：0.16mm
表面处理： osp
绝缘层导热系数：200W
工艺特点：通孔、陶瓷基

2021-11-11 http://www.jinruixinpcb.com/Products/duocengtaocijiban.html

[陶瓷基板]医疗检测仪陶瓷基板

层数：1层
板厚：0.5mm
所用板材：96%氮化铝
表面处理：OSP
绝缘层导热系数：180W
外层铜厚：35um
工艺特点：陶瓷基

2021-11-11 http://www.jinruixinpcb.com/Products/yiliaojianceyitaocij.html

[陶瓷基板]围坝陶瓷基板

尺寸：105.8mm乘以52.6mm
层数：2层
板厚：0.5mm
所用板材：96%氮化铝
表面处理：沉镍金
绝缘层导热系数：180W
外层铜厚：70um
金 厚：>=1um
工艺特点：围坝工艺

2021-11-11 http://www.jinruixinpcb.com/Products/weibataocijiban.html

[陶瓷基板]制冷片陶瓷基板

层数：1层
板厚：0.635mm
所用板材：96%氧化铝
最小孔径：0.8mm 表面处理：沉金
绝缘层导热系数：30W
外层铜厚：35um
金 厚：>=3u"
工艺特点：DPC陶瓷基

2021-09-02 http://www.jinruixinpcb.com/Products/zhilengpiantaocijiba.html

[陶瓷基板]电阻陶瓷基板

层数：2层
板厚：0.38mm
所用板材：96%氮化铝
最小孔径：0.16mm 表面处理：镀金
绝缘层导热系数：200W
外层铜厚：35um
金 厚：>=1um
工艺特点：通孔、陶瓷基

2021-09-02 http://www.jinruixinpcb.com/Products/dianzutaocijiban.html

[陶瓷基板]激光氮化铝陶瓷基板

层数：2层
板厚：0.25mm
表面处理：镀金
绝缘层导热系数：50W
外层铜厚：70um
金 厚：>=1um
工艺特点：DPC陶瓷基

2021-09-02 http://www.jinruixinpcb.com/Products/jiguangdanhualvtaoci.html

[陶瓷覆铜板]AMB陶瓷覆铜基板

层数：2层
板厚：0.635mm+/-0.05mm
所用板材：96%氮化硅
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：85W
外层铜厚：200um
金 厚：>=3u"
工艺特点：AMB工艺

2021-08-05 http://www.jinruixinpcb.com/Products/AMBtaocifutongjiban.html

[陶瓷覆铜板]DPC陶瓷覆铜板

层数：2层
板厚：0.38+/-0.05mm
所用板材：96%氮化铝
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：170W
外层铜厚：35um
金 厚：>=3u"
工艺特点：dpc工艺

2021-08-05 http://www.jinruixinpcb.com/Products/DPCtaocifutongban.html

[陶瓷pcb电路板]dpc陶瓷电路板

层数：单层
板厚：2.0+/-0.05mm
所用板材：96%氧化铝
最小孔径：0.8mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：30W
外层铜厚：70um
金 厚：>=3u"
工艺特点：通孔，dpc工艺

2021-08-05 http://www.jinruixinpcb.com/Products/dpctaocidianluban.html

[陶瓷覆铜板]氧化铝陶瓷覆铜板

层数：2层
板厚：1.0+/-0.05mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：35W
外层铜厚：70um
金 厚：>=3u"
工艺特点：dpc工艺

2021-08-05 http://www.jinruixinpcb.com/Products/yanghualvtaocifutong.html

[陶瓷覆铜板]氮化铝陶瓷覆铜板

氮化铝陶瓷覆铜板
层数：1层
板厚：0.8+/-0.05mm
所用板材：96%氮化铝
表面处理：镀金
绝缘层导热系数：170W
外层铜厚：35um
金 厚：>=3u"
工艺特点：dpc工艺

2021-08-05 http://www.jinruixinpcb.com/Products/danhualvtaocifutongb.html

[陶瓷pcb电路板]氧化铝陶瓷电路板

层数：1层
板厚：0.38+/-0.1mm
所用板材：96%氮化铝
最小孔径：0.8mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：35W
外层铜厚：35um
金 厚：>=3u"
工艺特点：通孔

2021-05-19 http://www.jinruixinpcb.com/Products/yanghualvtaocidianlu.html

[陶瓷pcb电路板]氮化铝陶瓷电路板

层数：2层
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：99%氮化铝
最小孔径：0.8mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：170W
外层铜厚：35um
金 厚：>=3u"
工艺特点：通孔，陶瓷围坝工艺

2021-05-19 http://www.jinruixinpcb.com/Products/danhualvtaocidianlub.html