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[常见问题]厚度0.38mm，DPC陶瓷基板通孔怎么填饱满
2022-03-23 http://www.jinruixinpcb.com/Article/houdu038mmDPCtaociji.html
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[常见问题]金属化通孔半孔陶瓷电路板制备方法
陶瓷电路板通孔、半孔金属化是陶瓷电路板制作的不同要求，可以实现更好的电气性能，今天小编就来分享一下金属化通孔、半孔陶瓷电路板制备方法。
2021-11-25 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jinshuhuatongkongban.html
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[常见问题]陶瓷电路板四大金属化主流工艺全解
陶瓷电路板金属化工艺是陶瓷电路板制作非常重要的环节，一般才采用激光技术，那么陶瓷电路板四大金属化主流工艺都有哪些要求和工艺解析：
2019-07-03 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocidianlubansidaji.html
