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[行业动态]陶瓷薄膜电路的关键生产工艺

从20世纪90年代起，电子微组装进人了高速发展阶段，在军、民用户端的产品微型化、小型化的需求推动下，混合集成电路也逐步往轻、薄、小的趋势发展，而薄膜电路是电子微组装中的重要电子元器件组成部分，薄膜电路绝大部分选用氧化铝、氮化铝等陶瓷作为衬底基材。

2024-11-01 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocibaomodianludegu.html
[行业动态]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工艺技术

首先了解陶瓷基板与陶瓷基片的区别，特性优势，陶瓷基板制造五大工艺知识，以及工艺特点进行分析，行业展望，最后我们学习一下华科大对陶瓷基板科研知识案例分享

2023-11-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwengaodongtaocijib.html
[行业动态]全球陶瓷基板市场规模稳步增长！

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

2023-11-03 http://www.jinruixinpcb.com/Article/quanqiutaocijibanshi.html
[行业动态]以后都不要再问HTCC，LTCC，DBC，DPC，AMB都是什么了！

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

2023-10-20 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dbctaocijiban.html
[行业动态]陶瓷基板市场预计未来3年大增94.27%，国产化需求强烈

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

2023-10-09 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanshichangyu.html
[行业动态]DBC、AMB陶瓷基板焊接层

近年来，电力机车、电动汽车和微波通信等行业发展迅速，系统所用的电子器件具有大功率、小尺寸、高集成和高频率等特点。为满足电子器件散热、密封和信号传输优良的需求，陶瓷基板以较高的热导率、与半导体材料相匹配的热膨胀系数、致密的结构和较高的机械强度等特性得到广泛的应用。常见的如如DBC、DPC、TPC、AMB陶瓷基板等。陶瓷基板制备技术中陶瓷层以及覆铜层的焊合质量对陶瓷基板整体性能有较大的质量影响。

2023-09-08 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DBCAMBtaocijibanhanj.html
[行业动态]陶瓷基板工艺简介

在电子陶瓷封装中，陶瓷基板除了为电路和芯片提供结构支撑和电气互连，还必须为其提供良好的热处理以确保正常工作。

2023-07-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibangongyijian.html
[行业动态]陶瓷基板制备技术

陶瓷基板又称陶瓷电路板，由陶瓷基片和布线金属层两部分组成。封装基板起着承上启下，连接内外散热通道的关键作用，同时兼有电互连和机械支撑等功能。陶瓷热导率高、耐热性好、机械强度高、热膨胀系数低，是功率半导体器件封装常用的基板材料。根据封装结构和应用要求，陶瓷基板可分为平面陶瓷基板和三维陶瓷基板两大类。

2023-04-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanzhibeijish.html
[常见问题]铜基板和陶瓷基板有什么区别呢？

铜基板陶瓷基板都是具有电气性能的电路板，都使用在高频和高温产品领域，但是陶瓷基板铜基板有什么区别呢...

2023-04-07 http://www.jinruixinpcb.com/Article/tongjibantaocijibany.html
[常见问题]陶瓷电路板需要哪些技术

陶瓷电路板需要哪些技术陶瓷电路板的品质决定产品应用市场的反馈，产品品质不仅依赖好的产品设计，更需要的过硬的技术。陶瓷电路板制作过程需要哪些技术呢？一，陶瓷电路板-激光钻孔技术陶瓷电路板板材较容易碎，大多数陶瓷电路板都是有孔层的，都需要钻孔。原始是钻孔方式，已经不能适应高精密、多层互连的陶瓷电路板。目前采用的是激光钻孔技术，激光钻孔技术的优势明显：激光打孔技术具有精准度高、速度快、效率高、可规模化批量化打孔、适用于绝大多数硬、软材料、对工具无损耗、产生的废弃材料少、环保无污染等优势。二，陶瓷电路板-覆铜技术陶瓷电路板覆铜技术，在很多器件运用领域，陶瓷电路板表层需要做较厚的铜层，且要求结合力非常好，热循环好，那么覆铜技术就是关键了。1，DBC覆铜技术 DBC线路层较厚，耐

2022-10-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocidianlubanxuyaon.html
[常见问题]薄膜陶瓷电路板和厚膜陶瓷电路板的区别

薄膜陶瓷电路板和厚膜陶瓷电路板的区别陶瓷电路板在电子科技中应用广泛，陶瓷电路板有单面陶瓷电路板、双面和多层陶瓷电路板，也有薄膜陶瓷电路板和厚膜陶瓷电路板。那么薄膜陶瓷电路板和厚膜陶瓷电路板有什么区别呢？薄膜陶瓷电路板和厚膜陶瓷电路板其实是两种不同的工艺制作的陶瓷电路板，薄膜陶瓷电路板采用薄膜工艺做的，厚膜陶瓷电路板采用的是厚膜工艺。以下讲述两种不同工艺陶瓷电路板的区别。一，薄膜陶瓷电路板薄膜陶瓷电路板就是用薄膜工艺制作的陶瓷电路板，薄膜陶瓷电路板也成为薄膜陶瓷基板。薄膜陶瓷基板工艺(ThinFilm Ceramic,TFC)，特点：在平面陶瓷基板中，薄膜陶瓷基板TFC基板图形精度高，但金属层较薄，主要应用于小电流光电器件封装。二，厚膜陶瓷电路板厚膜陶瓷电路板是用厚膜工

2022-10-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/baomotaocidianlubanh.html
[常见问题]氮化铝陶瓷线路板的用途

氮化铝陶瓷线路板的用途氮化铝陶瓷线路板热导率高，电气性能好，绝缘性好，膨胀系数低，强度高，耐高温，耐化学腐蚀，电阻率高，介电损耗小，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。因此在电子科技发展中起着非常重要的作用，尤其在高导热、高导热的产品领域。那么氮化铝陶瓷线路板都有哪些用途呢？一，氮化铝陶瓷线路板在半导体中的运用半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用需要器件具备较强的散热能力和电器性能二，氮化铝薄膜陶瓷线路板还被应于电子器件、隔离介质、绝缘材料AIN(氮化铝）薄膜性能的特殊性和优异性决定了其在多方面的应用。氮化铝薄膜陶瓷基板已经被广泛应用作为电子器件和集成电路的封装中隔离介质和绝缘材料；作为工程LED中最为瞩目的蓝光、紫外发光材

2022-10-15 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocixianlub.html
[常见问题]全了！pcb陶瓷基板生产工艺

全了！pcb陶瓷基板生产工艺pcb陶瓷基板因为散热效果好、绝缘性高、耐高温、耐腐蚀等优势，在电子产品比如汽车电子、交通轨道、半导体、功率模组、LED等广泛应用。那么PCB陶瓷基板在制作中，采用的是什么制作工艺呢？一，直接镀铜陶瓷基板(Direct Plated Copper Ceramic,DPC)工艺 DPC基板具有图形精度高、可垂直互连等优点，主要应用于大功率封装。二，直接键合铜陶瓷基板(Direct Bonded Copper Ceramic,DBC)工艺 DBC线路层较厚，耐热性较好，主要应用于高功率、大温变的IGBT封装三，厚膜印刷陶瓷基板(Thick Printing Ceramic,TPC)工艺 TPC厚膜陶瓷基板耐热性好，成本

2022-10-10 http://www.jinruixinpcb.com/Article/quanliaopcbtaocijiba.html
[常见问题]陶瓷基板在半导体封装器件的应用和工艺技术特点

陶瓷基板在半导体封装器件的应用和工艺技术特点随着功率器件（包括LED、LD、IGBT、CPV等）不断发展，散热成为影响器件性能与可靠性的关键技术。电子封装是半导体器件制造关键工艺，直接影响到器件性能、可靠性与成本，选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展功率器件的技术瓶颈。应用于高功率器件的封装基板，不仅要满足电气互连、机械承载的作用，还要有良好的散热性能。在各类基板材料中，陶瓷基板具有优良的散热性且其热膨胀系数（CET）和芯片相匹配，提高了器件可靠性。但陶瓷本身不导电，需要将其金属化以满足电气互连要求，此外，还需要通过通孔填充技术实现基板上下表面互连，从而实现三维立体封装。通过金属化制备的陶瓷基板是高温、高频、大功率器件封装的理想选择。陶瓷

2022-10-09 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanzaibandaoti.html
[行业动态]薄膜陶瓷电路板的制作工艺和技术优势

薄膜陶瓷电路板的制作工艺和技术优势薄膜陶瓷电路板也叫DPC直接镀铜基板，是目前比较主流的陶瓷电路板制作工艺，今天小编就来阐述一下薄膜电路工艺以及技术优势。一，薄膜陶瓷电路板制作工艺通过磁控溅射、图形化光刻、干法湿法蚀刻、电镀加工工艺、在陶瓷基板上面加工超细密的图形，做细密的线路和孔。在薄膜工艺中，薄膜电路是将整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件以及它们之间的互连引线，全部用厚度在1微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜，并通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。薄膜工艺通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀实现铜层和金层的厚度大于10微米以上，即DPC直接镀铜基板。二，薄膜陶瓷电路板制作工艺技术优势陶瓷薄膜

2022-07-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/baomotaocidianluband.html
[常见问题]制冷行业为何用陶瓷PCB

制冷行业为何用陶瓷PCB尽管空调行业进行了调整，但商业建筑、公共建筑和大型别墅对中央空调和冰箱的需求仍处于增长期。短期内，新商业地产的面积仍在快速增长，持续增长率15%的中央空调。同时，制冷行业将受到能效政策和进口替代的推动，再加上冷链市场的进一步扩大，对制冷和空调设备的需求将越来越大。一，制冷行业面临的首要问题然而，要启动制冷行业的多元化发展，首先必须找到制约的瓶颈。市场上空调设备和制冷行业的最大瓶颈是散热片散热条件不足。只要冷却芯片在没有散热的情况下烧坏两秒钟以上，散热就是目前解决的首要问题之一。二，陶瓷PCB是解决冷却板散热不足问题的最佳捷径之一。1，什么是陶瓷PCB以及类型陶瓷PCB通常由金属芯组成，通常为氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AIN）、氧化铍（BeO）和氮化硼（B

2022-06-25 http://www.jinruixinpcb.com/Article/zhilengxingyeweiheyo.html
[常见问题]平面电子陶瓷基板的分类以及制作技术

陶瓷基板具有热导率高、耐热性好、机械强度高、热膨胀系数低等优势,是功率半导体器件封装常用的散热材料。根据封装结构和应用要求,陶瓷基板可分为平面陶瓷基板和三维陶瓷基板两大类。今天小编主要讲述一下平面电子陶瓷基板的分类和制作技术。

2021-05-26 http://www.jinruixinpcb.com/Article/pingmiandianzitaocij.html
[行业动态]陶瓷基板表面金属化5个类别以及不同金属化特性对比

陶瓷基板经过烧结成型为了实现更好的电气性能，便于做图形电路需要在表面做金属化。金属化实现金属和陶瓷的结合力，是实现封装的重要环节。那么陶瓷基板表面金属化有哪些方面？采用不同金属化性能特性有什么不同？陶瓷基板表面金属化5个类别：共烧法 (HTCC和LTCC) 、厚膜法 (TFC) 、直接敷铜法 (DBC) 、直接敷铝法 (DBA) 及薄膜法 (DPC) 等几种类别。一，共烧法共烧多层陶瓷基板因利用厚膜技术将信号线、微细线等无源元件埋入基板中能够满足集成电路的诸多要求, 故在近几年获得了广泛的关注。共烧法有两种, 一种是高温共烧 (HTCC) , 另一种是低温共烧 (LTCC) ,

2021-05-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanbiaomianji.html
[常见问题]陶瓷薄膜电路的工艺和具体应用

陶瓷薄膜电路的工艺和具体应用陶瓷薄膜电路制作成的电路板称为陶瓷薄膜电路板，也叫DPC陶瓷基板，才艺是薄膜制作工艺，在大功率集成电路中扮演这十分重要的角色。做陶瓷电路板的不少，但是专业陶瓷薄膜电路厂家较少，今天小编就来讲述一下陶瓷薄膜电路工艺和陶瓷薄膜电路的应用。一，陶瓷薄膜电路金属层厚度和薄膜电路的特点陶瓷薄膜电路制作的陶瓷电路板表面金属层厚度要比厚膜电路制作成的要薄,一般用来制作薄板，金属结

2021-03-27 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocibaomodianludego.html
[常见问题]化学镀铜对厚膜敷铜陶瓷基板敷铜层的影响

化学镀铜对厚膜敷铜陶瓷基板敷铜层的影响;摘要：通过化学镀铜对厚膜敷铜陶瓷基板敷铜层进行致密化处理,采用SEM、XRD、导电性测试和结合力测试研究了化学镀铜对敷铜层结构和性能的影响。结果表明:基板敷铜层经化学镀铜处理后,孔洞深度明显变浅、平均孔径由10μm下降为3μm;表面铜层和中间层结合得更加紧密,敷接强度增加了143.6 N/cm2。同时,基板敷铜层的表面方阻由4.30 mΩ/□下降至3.02 mΩ/□,敷铜层的导电性能增强。随着半导体照明(LED)的广泛应用和大功率LED的

2021-03-23 http://www.jinruixinpcb.com/Article/huaxuedutongduihoumo.html