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[行业动态]电子陶瓷基板：高端电子器件的核心基石与全维性能保障
在现代电子工业向高频、高功率、高可靠性发展的进程中，电子陶瓷基板作为不可或缺的关键基础材料，正发挥着日益重要的核心作用。它不仅是电路的承载平台，更是实现高效散热、可靠绝缘和稳定结构的综合性解决方案
2025-11-29 https://www.jinruixinpcb.com/Article/dianzitaocijibangaod.html
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[行业动态]八大平面电子陶瓷基板技术详解：从TFC、DPC到AMB的工艺、特性与应用
在功率半导体封装领域，陶瓷基板凭借其卓越的导热性、优异的绝缘性能、高机械强度以及与芯片匹配的热膨胀系数，成为不可或缺的散热与承载关键材料。根据结构形态，陶瓷基板可分为平面与三维两大类。
2025-10-11 https://www.jinruixinpcb.com/Article/badapingmiandianzita.html
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[行业动态]陶瓷基板工艺简介
在电子陶瓷封装中，陶瓷基板除了为电路和芯片提供结构支撑和电气互连，还必须为其提供良好的热处理以确保正常工作。
2023-07-17 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibangongyijian.html
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[行业动态]Pcb陶瓷基板砖孔|覆铜|蚀刻工艺流程
总所周知，PCB陶瓷基板在没有做加工之前是光板，呈灰白色，金华化后的PCB陶瓷基板具备更好的导热性能、电器性能。今天小编就来分享一下PCB陶瓷基板的砖孔、覆铜、蚀刻的工艺以及流程。
2022-12-16 https://www.jinruixinpcb.com/Article/Pcbtaocijibanzhuanko.html
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[行业动态]陶瓷基板在光模块封装产品市场的应用
2022-02-19 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanzaiguangmo.html
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[常见问题]陶瓷基板各有千秋，哪个更好
2021-12-27 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibangeyouqianq.html
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[行业动态]新型电子陶瓷基板五大新应用
电子技术不断向微型化、集成化、薄型化和智能化发展，电子陶瓷也不断发展和适应电子技术发展的需要，电子陶瓷在电子元器件方面应用广泛，今天小编就来分享一下新型电子陶瓷基板五大应用。
2021-12-04 https://www.jinruixinpcb.com/Article/xinxingdianzitaociji.html
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[行业动态]我国电子陶瓷基板产业发展和战略建议
2021-11-06 https://www.jinruixinpcb.com/Article/woguodianzitaocijiba.html
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[常见问题]电子陶瓷电路板烧结工艺
电子陶瓷电路板也叫电子陶瓷基板，烧结工艺一般采用DBC直接烧结铜，也有的用LTCC低温烧结或者HTCC高温烧结工艺。
2021-11-05 https://www.jinruixinpcb.com/Article/dianzitaocidianluban.html
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[常见问题]电子陶瓷基板在消费电子领域的应用都有哪些
陶瓷基板高介电常数、低介电损耗、热膨胀系数小等特点，能够很好地满足电子工业小型化、集成化的条件，因此电子陶瓷在5G时代很被看好，其研究和开发也越发受到重视。
2021-10-16 https://www.jinruixinpcb.com/Article/dianzitaocijibanzaix.html
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[行业动态]电阻陶瓷基板特点以及应用
2021-09-06 https://www.jinruixinpcb.com/Article/dianzutaocijibantedi.html
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[行业动态]总投资15.25亿元！昀冢科技(688260)加码MLCC、陶瓷基板、半导体引线框架等项目
8月10日晚间，昀冢科技(688260)同时披露三则对外投资公告，共涉及投资金额逾15亿元。涉及项目包括多层片式陶瓷电容器MLCC、陶瓷基板、半导体中高端引线框架等。
2021-08-12 https://www.jinruixinpcb.com/Article/zongtouzi1525yiyuank.html
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[常见问题]氮化铝陶瓷基板在新能源汽车领域的应用
2021-06-12 https://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaociji.html
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[常见问题]平面电子陶瓷基板的分类以及制作技术
2021-05-26 https://www.jinruixinpcb.com/Article/pingmiandianzitaocij.html
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[常见问题]电子陶瓷基板表面激光孔加工-毫秒和纳秒激光加工
2021-04-14 https://www.jinruixinpcb.com/Article/dianzitaocijibanbiao.html
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[常见问题]96%氧化铝陶瓷薄片的制备流程
2020-11-26 https://www.jinruixinpcb.com/Article/96yanghualvtaocibaop.html
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[常见问题]电子陶瓷基板99瓷和96瓷的区别
2020-10-24 https://www.jinruixinpcb.com/Article/dianzitaocijiban99ci.html
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[常见问题]电子陶瓷基板基片材料性能和种类
在电子半导体领域用的大多数是陶瓷封装基板，陶瓷基板封装需要好的高热导率、绝缘性等性能，今天小编重点来讲解电子陶瓷基板基片材料的性能和种类。
2019-12-21 https://www.jinruixinpcb.com/Article/dianzitaocijibanjipi.html
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[常见问题]陶瓷基板生产厂家排名汇总
2019-12-13 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanshengchanc.html
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[常见问题]陶瓷基板线路板生产厂家有哪些
2019-12-09 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanxianlubans.html
