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[行业动态]氮化硅陶瓷基板:新能源汽车电力电子的散热革新
在新能源汽车快速发展的今天,电力电子系统的性能提升已成为行业竞争的关键。作为核心散热材料的陶瓷基板,其技术演进直接影响着整车的能效和可靠性。
2025-07-17 https://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguitaocijibanx.html
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[行业动态]高功率电子器件散热的关键:氮化铝与氮化硅陶瓷基板
2025-07-03 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gaogonglvdianziqijia.html
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[行业动态]氮化铝陶瓷基板:破解高热导率散热材料的制备难题
在半导体功率器件、5G通信和新能源汽车等高新科技领域,高效散热材料的需求日益迫切。而氮化铝(AlN)粉体及其陶瓷基板,凭借其卓越的高热导率等特性,正逐渐成为破解这一难题的“金钥匙”
2025-06-28 https://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocijibanpo.html
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[行业动态]LED散热基板的三大类型及其发展趋势
2025-06-14 https://www.jinruixinpcb.com/Article/LEDsanrejibandesanda.html
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[行业动态]氮化铝基板加工:技术与应用的深度剖析
在高端电子器件和功率模块快速发展的今天,散热问题已成为制约设备性能提升的关键瓶颈。氮化铝(AlN)陶瓷基板凭借其卓越的热导率和优异的热-机-电综合性能,正逐渐成为高功率密度电子封装的首选材料。
2025-06-05 https://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvjibanjiagong.html
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[行业动态]陶瓷电路板在5G通信基站中有哪些优势?
在5G通信基站的建设与发展中,陶瓷电路板凭借其卓越的性能,逐渐成为关键组件的理想选择,陶瓷电路板在5G通信基站中的优势在展现哪些方面呢
2025-05-13 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocidianlubanzai5Gt.html
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[行业动态]陶瓷PCB制造,96%和99%的氧化铝有哪些区别?
2024-11-25 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taociPCBzhizao96he99.html
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[行业动态]AMB与DBA的母工艺——DBC 直接覆铜陶瓷基板工艺
2024-10-16 https://www.jinruixinpcb.com/Article/AMByuDBAdemugongyiDB.html
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[行业动态]高压大功率IGBT模块首选封装材料——AMB陶瓷基板
2024-03-18 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gaoyadagonglvIGBTmok.html
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[行业动态]6种常见的陶瓷与金属的连接方法,谁能称霸半导体封装市场?
陶瓷与金属封接,最大难点是陶瓷和金属的热膨胀系数相差较大,使得连接完成后的封接界面处会产生较大残余应力,这不仅会降低接头强度,也会影响金属对陶瓷表面的润湿效果。
2024-01-10 https://www.jinruixinpcb.com/Article/6zhongchangjiandetao.html
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[行业动态]氮化铝陶瓷性能、制备工艺及其应用
2024-01-08 https://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocixingnen.html
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[行业动态]DPC陶瓷基板——LED封装的极佳选择
2023-12-08 https://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCtaocijibanLEDfeng.html
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[行业动态]一文搞懂陶瓷基板DPC,AMB,HTCC,DBC等工艺技术
首先了解陶瓷基板与陶瓷基片的区别,特性优势,陶瓷基板制造五大工艺知识,以及工艺特点进行分析,行业展望,最后我们学习一下华科大对陶瓷基板科研知识案例分享
2023-11-06 https://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwengaodongtaocijib.html
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[行业动态]陶瓷基板的市场规模和应用发展
2023-10-27 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanpcb.html
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[行业动态]用于电绝缘体的氧化铝陶瓷基板:确保安全性和性能
2023-10-16 https://www.jinruixinpcb.com/Article/yongyudianjueyuantid.html
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[行业动态]陶瓷基板的市场到底有多大?十亿?百亿?
2023-10-06 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibansc.html
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[行业动态]电子封装陶瓷基片材料的种类
2023-10-04 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijipiandezhonglei.html
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[行业动态]氧化铝陶瓷基板:如何助力5G技术的发展和应用
2023-09-13 https://www.jinruixinpcb.com/Article/yanghlvtaocijibanr.html
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[行业动态]高纯氧化铝陶瓷基板解析
2023-09-06 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gaochunyanghualvtaoc.html
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[行业动态]氧化铝陶瓷基板
2023-08-10 https://www.jinruixinpcb.com/Article/yhualvtaocijiban.html