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[行业动态]电子陶瓷基板：高端电子器件的核心基石与全维性能保障

在现代电子工业向高频、高功率、高可靠性发展的进程中，电子陶瓷基板作为不可或缺的关键基础材料，正发挥着日益重要的核心作用。它不仅是电路的承载平台，更是实现高效散热、可靠绝缘和稳定结构的综合性解决方案

2025-11-29 https://www.jinruixinpcb.com/Article/dianzitaocijibangaod.html
[行业动态]HTCC陶瓷基板技术解析：高温工艺如何成就卓越可靠性

在5G通信、新能源汽车、航空航天等高端制造领域，电子装备正面临着功率密度持续攀升、运行环境日益严苛的双重挑战。在此背景下，HTCC陶瓷基板凭借其独特的高温共烧工艺，展现出卓越的综合性能，成为保障关键设备长效稳定运行的核心材料。历经1500-1600℃的“烈火淬炼”，HTCC奠定了其在极端工况下无可替代的可靠性地位

2025-11-22 https://www.jinruixinpcb.com/Article/HTCCtaocijibanjishuj.html
[行业动态]金属化陶瓷基板：绝缘陶瓷的“导电革命”与高端制造的核心基石

金属化陶瓷基板是一种通过在陶瓷表面形成兼具优良导电性和高结合强度的金属层而制成的复合功能材料。它通过将绝缘的陶瓷与导电的金属相结合，在保持陶瓷本身机械支撑与绝缘特性的基础上，实现了电路导通与热量管理的双重功能。

2025-09-03 https://www.jinruixinpcb.com/Article/jinshuhuataocijibanj.html
[行业动态]高性能陶瓷基板：电子封装领域的核心材料革新

在半导体技术飞速发展的当下，电子封装材料的选择直接影响着器件性能的极限。传统塑料封装因导热性能不足难以满足高功率需求，金属封装又面临绝缘性能的挑战

2025-07-24 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gaoxingnengtaocijiba.html
[行业动态]陶瓷覆铜基板剥离强度测试与性能分析

AMB陶瓷覆铜基板作为一种高性能的电子封装材料，其铜层与陶瓷基板之间的结合强度是衡量其质量的关键指标之一。剥离强度作为表征结合强度的重要参数，能够直观地反映铜层与陶瓷之间的附着力。

2025-06-10 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocifutongjibanbaol.html
[行业动态]AMB活性金属钎焊法，陶瓷与金属的完美结合

相比于传统的DBC基板，采用AMB工艺制备的陶瓷基板，不仅具有更高的热导率、更好的铜层结合力，而且还有热阻更小、可靠性更高等优势；此外，因其加工过程能在一次升温中完成，操作简便、时间周期短、封接性能好并且对陶瓷的适用范围广，所以该工艺在国内外发展较快，成为了电子器件中常用的一种方法。

2023-12-11 https://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBhuoxingjinshuqian.html
[行业动态]DPC陶瓷基板——LED封装的极佳选择

在LED的封装领域，陶瓷散热基板是个奇怪的名词，因为陶瓷基板所发挥的功用并不是散热，它只是当作芯片的载具，以及热的传输路径之一而已，真正的散热并不在它身上，而是在灯具和空气接触的表面。事实上，它的功能应该称为陶瓷导线架比较适当。陶瓷导线架的功能很单纯，就是结合芯片，荧光粉，有时再加上一些主动或被动组件，成为一个发光源，可以应用在灯具，显示器…等等。

2023-12-08 https://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCtaocijibanLEDfeng.html
[行业动态]Si3N4-AMB陶瓷基板的应用

功率电子器件在电力存储，电力输送，电动汽车，电力机车等众多工业领域得到越来越广泛的应用。随着功率电子器件本身不断的大功率化和高集成化，芯片在工作过程中将会产生大量的热。如果这些热量不能及时有效地发散出去，功率电子器件的工作性能将会受到影响，严重的话，功率电子器件本身会被破损。这就要求担负绝缘和散热功能的陶瓷基板必须具备卓越的机械性能和导热性能。由于氮化硅（Si3N4）陶瓷的高导热性、抗热震性及在高温中良好的机械性能，Si3N4-AMB陶瓷基板备受瞩目。

2023-11-15 https://www.jinruixinpcb.com/Article/Si3N4-AMBtaocijiband.html
[行业动态]陶瓷基板用于电子封装的应用指南

在电子封装基板领域，有几种常见类型，每种都具有其独特的优点和局限性。塑料、金属和陶瓷基板是最常见的竞争者。然而，在这份全面指南中，我们将专注于陶瓷基板的卓越特性和优势。我们将探讨它们卓越的绝缘性能、低介电常数、低热膨胀系数、高热导率、出色的气密性和化学稳定性。陶瓷基板非常适用于高可靠性、高频率、高温抗性和气密性产品封装，特别是在航空航天、军事和其他对要求严格的行业中。

2023-10-11 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanyongyudian.html
[行业动态]高纯氧化铝陶瓷基板解析

氧化铝（Al2O3）陶瓷是目前应用最广泛的陶瓷封装基片材料，具有强度高、耐高温、耐热冲击性和电绝缘性及耐腐蚀性能力强等优良性能，且廉价易得。常见的氧化铝基板是白色，用作LED基板、高频电路基板等。但有些用途需要避免氧化铝基板反射光线，黑色氧化铝的产品因此生成。

2023-09-06 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gaochunyanghualvtaoc.html
[行业动态]Si3N4-AMB陶瓷基板在高功率半导体器件中的应用

功率电子器件在电力存储，电力输送，电动汽车，电力机车等众多工业领域得到越来越广泛的应用。随着功率电子器件本身不断的大功率化和高集成化，芯片在工作过程中将会产生大量的热。如果这些热量不能及时有效地发散出去，功率电子器件的工作性能将会受到影响，严重的话，功率电子器件本身会被破损。这就要求担负绝缘和散热功能的陶瓷基板必须具备卓越的机械性能和导热性能。由于氮化硅（Si3N4）陶瓷的高导热性、抗热震性及在高温中良好的机械性能，Si3N4-AMB陶瓷基板备受瞩目。

2023-08-28 https://www.jinruixinpcb.com/Article/Si3N4-AMBtaocijibanz.html
[行业动态]氧化铝陶瓷基板

氧化铝（Al2O3）陶瓷是目前应用最广泛的陶瓷封装基片材料，具有强度高、耐高温、耐热冲击性和电绝缘性及耐腐蚀性能力强等优良性能，且廉价易得。常见的氧化铝基板是白色，用作LED基板、高频电路基板等。但有些用途需要避免氧化铝基板反射光线，黑色氧化铝的产品因此生成。黑色的氧化铝基板有其独特的特点和应用，需求也日益增加。

2023-08-10 https://www.jinruixinpcb.com/Article/yhualvtaocijiban.html
[行业动态]航空、航天高纯氧化铝陶瓷基板

高纯氧化铝陶瓷基板因其生产加工技术成熟、成本低廉，耐热冲击喝电绝缘性好以及金属附着性良好等优点，是目前应用较为广泛的基板材料，也被广泛应用于星载微波信号传输通道、有原器件安装载体及功率芯片的散热通道等电子载荷单机中。

2023-08-07 https://www.jinruixinpcb.com/Article/hangkonghangtiangaoc.html
[行业动态]陶瓷基板的现状及发展浅析

陶瓷材料在电子工业中扮演着重要的角色，其电阻高，高频特性突出，且具有热导率高、化学稳定性佳、热稳定性和熔点高等优点。在电子线路的设计和制造非常需要这些的性能，因此陶瓷被广泛用于不同厚膜、薄膜或和电路的基板材料，还可以用作绝缘体，在热性能要求苛刻的电路中做导热通路以及用来制造各种电子元件，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。

2023-07-28 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibandexianzhua.html
[行业动态]低温共烧陶瓷（ LTCC）封装

低温共烧陶瓷（ Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ）封装能将不同种类的芯片等元器件组装集成于同一封装体内以实现系统的某些功能，是实现系统小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段。总结了 LTCC 基板所采用的封装方式，阐述了 LTCC 基板的金属外壳封装、针栅阵列（ Pin Grid Array, PGA）封装、焊球阵列（ Ball Grid Array,BGA ）封装、穿墙无引脚封装、四面引脚扁平（ Quad Flat Package, QFP ）封装、无引脚片式载体（ Leadless Chip Carrier, LCC ）封装和三维多芯片模块（ Three-Dimensional Multichip Module, 3D-MCM ）封装技术的特点及研究现状。分析了LTCC 基板不同类型封装中影响封装气密性和可靠性的一些

2023-07-05 https://www.jinruixinpcb.com/Article/diwengongshaotaociLT.html
[行业动态]常见陶瓷基板PCB板介绍

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

2023-06-16 https://www.jinruixinpcb.com/Article/changjiantaocijibanP.html
[行业动态]“多才多艺”的氧化铝陶瓷基板

陶瓷基板以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子和多芯片模块等领域。氧化铝陶瓷具有原料来源丰富、价格低廉、机械强度和硬度较高、绝缘性能、耐热冲击性能和抗化学侵蚀性能良好、尺寸精度高、与金属附着力好等一系列优点，是一种综合性能较好的陶瓷基片材料，也是目前应用最为广泛的陶瓷基板材料。

2023-06-07 https://www.jinruixinpcb.com/Article/duocaiduoyideyanghua.html
[行业动态]氧化铝基板制造技术详解！

具有多种同质异晶体； a（三方）、b（六方）、g（四方）、h（等轴）、r（晶系未定）、x（六方）、k（六方）、δ（四方）、θ（单斜）-A12O3等十多种变体；主要有a（三方）、b（六方）、g（四方）相； a-A12O3为高温稳定相，工业上使用最多。

2023-05-04 https://www.jinruixinpcb.com/Article/yanghualv.html
[行业动态]大功率IGBT功率模块用氮化铝覆铜基板

随着高速铁路、城市轨道交通、新能源汽车、智能电网和风能发电等行业发展，对于高压大功率IGBT模块的需求迫切且数量巨大。由于高压大功率IGBT模块技术门槛较高，难度较大，特别是要求封装材料散热性能更好、可靠性更高、载流量更大。高压大功率IGBT模块所产生的热量主要是通过陶瓷覆铜板传导到外壳而散发出去的，因此陶瓷覆铜板是电力电子领域功率模块封装的不可或缺的关键基础材料。

2023-04-17 https://www.jinruixinpcb.com/Article/dagonglvIGBTgonglvmo.html
[行业动态]电子封装陶瓷基板如何进行表面修饰？

以氧化铝、氮化铝、氮化硅为主流的陶瓷基板是当下电子封装领域不可或缺的基础材料，它们既是芯片和阻容元件的承载体，实现导电和互连的功能，也是芯片的保护体，发挥着抵御服役环境应力冲击及湿热腐蚀的作用。其具有的与芯片热膨胀系数匹配、耐高温、耐腐蚀、散热能力强、介电常数小、化学性质稳定、结构致密、绝缘性好、成本低廉、适合大规模生产等优点，在快速发展的高可靠电子封装领域有着进一步提升适应性的潜力。

2023-04-10 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanbmxs.html

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