金瑞欣加工定制金锡合金陶瓷电路板

  陶瓷电路板加工制作除了需要比价优质的板材之外，优质的加工制作工艺也显得非常重要，目前金瑞欣在陶瓷电路板加工工艺方面，除了沉金、沉银、沉锡、镀金、镀银、镀镍钯金之外还新增了金锡合金陶瓷电路板制作工艺以及铂金工艺制作陶瓷电路板。今天小编就来讲述一下金锡合金陶瓷电路板优势特点。

一，金锡合金陶瓷电路板的优劣和劣势

   金锡合金陶瓷电路板的优势

1，金锡合金熔点更低，钎焊温度适中 大大大大缩短整个钎焊过程。

金锡合金陶瓷电路板，采用了金锡焊料，钎焊温度仅比其熔点高出20～30℃(即约300～310)，因为金锡合金共晶，合金融化更快，凝固也快。稳定性要求很高的元器件组装一般比较适应金锡合金。

2，在高温250～260℃下都能满足高强度的气密性要求

3，浸润性好，具有良好的浸润性且对镀金层无铅锡焊料的浸蚀现象。因为金锡合金与镀金层的成分接近，因而通过扩散对很薄镀层的浸溶程度很低，也没有银那样的迁移现象。

4，低粘滞性-可以填充比较大的空隙稳定无流动性

5，热传导性能好 因其焊料具有高耐腐蚀性、高抗蠕变性及良好的导热和导电性，热传导系数达57 W/m·K。

6，无铅化，环保

金锡合金陶瓷电路板的劣势

1，价格较贵，性能较脆，延伸率很小，不易加工

2，由于熔点较高，不能与低熔点焊料同时焊接

3，只能被应用在芯片能够经受住短暂高于300℃的场合

4，在过厚的镀金层、过薄的焊盘、过长的焊接时间下，会使扩散进焊料的金增加，而使熔点上升

二，金锡合金陶瓷电路板的应用领域

1，芯片封装 大功率器件

2，微电子学、光电子学中等IC及功率半导体器件

3，激光二极管，

4，大功率LED中芯片封装、大功率LED芯片封装等的应用 

提高大功率LED 的散热能力是LED 器件封装和器件应用设计要解决的核心问题。芯片衬底粘贴材料通常选用导热胶、导电型银浆、锡浆和金锡合金焊料。金锡合金焊料的热导特性是四种材料中最优的, 导电性能也非常优越。

5，薄膜微波陶瓷介质基片（氧化铝基片、氮化铝基片等）薄膜电路中大量使

用电镀金锡合金焊盘。

     可见金锡合金陶瓷电路板的好处还是很多的，很多领域应用的也是比较多的，更多陶瓷基板制作的问题可以咨询金瑞欣特种电路，金瑞欣三年专研和生产加工氧化铝陶瓷基电路板板和氮化铝陶瓷基电路板，是值得信赖的陶瓷电路板生产厂家。